MForum.ru
Ericsson и STMicroelectronics завершили сделку по созданию совместного предприятия, претендующего на мировое лидерство в сфере полупроводниковых компонентов и платформ для мобильных приложений
Компании STMicroelectronics и Ericsson объявили сегодня о подписании соглашения по созданию совместного предприятия на базе своих подразделений Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless с долей владения 50/50. Сделка была заключена на условиях, которые были оглашены в конце августа 2008.
Новая компания рассчитана на долгосрочное существование, на это надеются ее учредители, уверенные, что есть все предпосылки для того, чтобы новое СП стало лидером в сфере научно-исследовательских разработок, проектирования и создания передовых платформ для мобильных приложений и полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств. Совместное предприятие уже является поставщиком для четырех ведущих производителей мобильных телефонов, на долю которых в общей сложности приходится 80% мировых поставок, и других крупнейших компаний в данной отрасли.
Инвестиции Ericsson в совместное предприятие составили 1,1 млрд. долларов, из них 0,7 млрд. было выплачено ST. Перед закрытием сделки компания ST выкупила 20% акций своего подразделения ST-NXP Wireless у NXP.
Алан Дутейл (Alain Dutheil), главный исполнительный директор ST-NXP Wireless и директор по производству STMicroelectronics, займет пост президента и главного исполнительного директора совместного предприятия.
В правление входят представители обеих сторон. Каждая материнская компания назначает четырех человек в совет директоров, председателем которого является Карл-Хенрик Сванберг (Carl-Henric Svanberg), президент и главный исполнительный директор Эрикссон, а заместителем председателя – Карло Бозотти (Carlo Bozotti), президент и главный исполнительный директор STMicroelectronics.
Штаб-квартира нового мирового лидера в сфере беспроводных технологий находится в Женеве, Швейцария. Штат компании насчитывает 8 000 сотрудников: около 3 000 человек из Ericsson и примерно 5 000 – из ST.
Новая компания ждет своих клиентов на Всемирном конгрессе по мобильной связи, в Барселоне с 16 по 19 февраля.
Источник информации: пресс-релиз компании Ericsson
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки