MForum.ru
Ericsson и STMicroelectronics завершили сделку по созданию совместного предприятия, претендующего на мировое лидерство в сфере полупроводниковых компонентов и платформ для мобильных приложений
Компании STMicroelectronics и Ericsson объявили сегодня о подписании соглашения по созданию совместного предприятия на базе своих подразделений Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless с долей владения 50/50. Сделка была заключена на условиях, которые были оглашены в конце августа 2008.
Новая компания рассчитана на долгосрочное существование, на это надеются ее учредители, уверенные, что есть все предпосылки для того, чтобы новое СП стало лидером в сфере научно-исследовательских разработок, проектирования и создания передовых платформ для мобильных приложений и полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств. Совместное предприятие уже является поставщиком для четырех ведущих производителей мобильных телефонов, на долю которых в общей сложности приходится 80% мировых поставок, и других крупнейших компаний в данной отрасли.
Инвестиции Ericsson в совместное предприятие составили 1,1 млрд. долларов, из них 0,7 млрд. было выплачено ST. Перед закрытием сделки компания ST выкупила 20% акций своего подразделения ST-NXP Wireless у NXP.
Алан Дутейл (Alain Dutheil), главный исполнительный директор ST-NXP Wireless и директор по производству STMicroelectronics, займет пост президента и главного исполнительного директора совместного предприятия.
В правление входят представители обеих сторон. Каждая материнская компания назначает четырех человек в совет директоров, председателем которого является Карл-Хенрик Сванберг (Carl-Henric Svanberg), президент и главный исполнительный директор Эрикссон, а заместителем председателя – Карло Бозотти (Carlo Bozotti), президент и главный исполнительный директор STMicroelectronics.
Штаб-квартира нового мирового лидера в сфере беспроводных технологий находится в Женеве, Швейцария. Штат компании насчитывает 8 000 сотрудников: около 3 000 человек из Ericsson и примерно 5 000 – из ST.
Новая компания ждет своих клиентов на Всемирном конгрессе по мобильной связи, в Барселоне с 16 по 19 февраля.
Источник информации: пресс-релиз компании Ericsson
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5