Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

MForum.ru

Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

08.03.2022, MForum.ru


Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа.

 

 

В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Переход на такие чиплеты позволяет надеяться на повышение эффективности систем передачи данных, на лучшую сохранность сигнала. В частности, ожидается улучшение уровня ошибок передачи данных более, чем в 10 тысяч раз, что обещает возможность создания систем ИИ нового поколения.

Комплексный чип GF позволяет существенно сократить потребности производства в материалах для создания решений на стыке радио и фотоники, а также дает возможность нарастить функциональность подобных устройств. Новое решение также позволяет внедрять инновационные технологии создания чиплетов, включая применение пассивных соединителей для подключения больших оптоволоконных массивов, поддержку 2.5D-подхода и встраиваемых лазеров.

Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк.

Комплект разработчика будет доступен в апреле 2022 года.

Партнеры GlobalFoundries, такие как EDA Ansys, Cadence Design Systems, Synopsys предоставят инструменты проектирования и обеспечат разнообразные меры поддержки для использования разработок GF в области фотоники. GF предоставит клиентам комплекты эталонного дизайна, услуги по тестированию, производству и другие необходимые услуги, которые помогут быстрее вывести на рынок готовые продукты на базе новой технологии.

Для клиентов, которым требуются высокопроизводительные RF-решения со стыком с фотонными устройствами, будет добавлен соответствующие функциональности в платформу GF SiGe.

Компания GF намеревается также тесно сотрудничать с такими компаниями, как Broadcom, Cisco Systems, Marvell и NVidia с тем, чтобы разрешить некоторые из проблем, с которыми сейчас сталкиваются создатели ЦОД.

Nvidia сообщает о планах выпуска высокопроизводительных и при этом энергоэффективных оптических межсоединителей на базе нового продукта GF для использования в продуктах, предназначенных для современных ЦОД. В частности, как ожидается, новые продукты Nvidia на базе решений GF помогут дать новый импульс созданию высокопроизводительной вычислительной техники и приложений ИИ.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника тренды фотоника Global Foundries

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru

23.09. [Краткие новости] Зарубежные участники рынка микроэлектроники / MForum.ru

05.10. [Краткие новости] Микроэлектроника: Полупроводниковые пленки атомарной толщины могут ускорить компьютеры в миллионы раз / MForum.ru

21.02. [Краткие новости]  Микроэлектроника / MForum.ru

21.02. [Краткие новости]  Участники рынка микроэлектроники России / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 6 ms, lookup=0 ms, find=6 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

18.06. [Новинки] Анонсы: Motorola Moto E14 на Android Go Edition представлен официально / MForum.ru

18.06. [Новинки] Слухи: Появилась информация о камерах Sony Xperia 1 VII / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Vivo Y28 4G с АКБ 6000 мАч представлен официально / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Представлен Tecno Spark 20 Pro с панелью из кожи и 108 Мп камерой / MForum.ru

14.06. [Новинки] Анонсы: Представлен HTC U24 Pro с 50 Мп камерой / MForum.ru

14.06. [Новинки] Анонсы: Oppo F27 Pro+ - первый в Индии смартфон с рейтингом IP69 / MForum.ru

14.06. [Новинки] Анонсы: Honor Magic V Flip – раскладной смартфон с 4-дюймовым дисплеем LTPO OLED / MForum.ru

14.06. [Новинки] Анонсы: Honor X6b появился на официальном сайте / MForum.ru

13.06. [Новинки] Слухи: Infinix Zero Flip замечен в FCC и ECC / MForum.ru

13.06. [Новинки] Слухи: Redmi Pad SE 8.7 4G готовится к анонсу / MForum.ru

11.06. [Новинки] Слухи: HMD работает над 5G-смартфоном среднего класса / MForum.ru

11.06. [Новинки] Слухи: CMF Phone 1 – новый смартфон от Nothing / MForum.ru

10.06. [Новинки] Слухи: Xiaomi 15 Pro получит сенсор OmniVision OV50K / MForum.ru

10.06. [Новинки] Слухи: Все подробности о Poco M6 4G раскрыты на официальном сайте / MForum.ru

07.06. [Новинки] Анонсы: В Индии Realme C63 выпущен как Narzo N63 / MForum.ru

07.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о 4G и 5G версиях Reno 12F / MForum.ru

07.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые спецификации Realme GT 7 Pro / MForum.ru

05.06. [Новинки] Слухи: В линейке iQOO модель 13 Pro может исчезнуть, остается только стандартный вариант / MForum.ru

05.06. [Новинки] Анонсы: Motorola Edge (2024) представлен в США / MForum.ru

04.06. [Новинки] Слухи: HMD готовит релиз смартфонов под кодовыми названиями Tomcat и Nighthawk / MForum.ru