микроэлектроника

MForum.ru

микроэлектроника


Микроэлектроника

В этой подборке акцент сделан на информации состояния производства микроэлектроники в России по материалам открытой печати.

Зарубеж

0.032 мкн (32 нм) - в январе 2010 года объявлено, что эта технология становится стандартом Intel при производстве микроэлектронных компонентов. На базе новой технологии будут, в частности, изготавливаться чипы со встроенными графическими решениями, поддерживающими видео высокой четкости (HD video).

0.045-0.065 мкн (45-65 нм) - технология, которой по состоянию на конец 2007 года в мире владеют ST Microelectronics, IBM, Samsung, TSMC (2 завода GigaFAB 12", 4 завода 8", 1 завод 6". TSMC первой перешла на 65 нм), Intel, AMD, Texas Instruments. Источник

45 нм продукцию на базе 300 мм подложек выпускают фабрики Intel D1D (Орегон, США), Fab 32 (Чэндлер, Аризона, США). В 2008 году будут запущены еще две 300 мм фабрики (Fab11X и Fab28). Примерная минимальная стоимость фабрики $2.5 млрд. Intel представил уже 32 45-нм процессора для сереров и ноутбуков по состоянию на 2008.01.

0.032 мкн (32 нм) - в 2007 году Intel представила первую функциональную микросхему статической памяти емкостью 291 Мб, изготовленную по 32-нм технологическому процессу на транзисторах с металлическим затвором и диэлектриком high-k, содержащую более 1.9 млрд транзисторов. Вывод на рынок устройств на базе 32 нм техпроцесса планируется в 2009 году. Источник

В мае 2008 года Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о планах общеотраслевого перехода, начиная с 2012 года, на подложки диаметром 450 мм, что, как ожидается, позволить сохранить "приемлемые расходы" на создание интегральных микросхем в будущем и снизить загрязнение окружающей среды в процессе производства микроэлектроники. Переход отрасли на 300-мм подложки произошел в 2001 году, ранее, в 1991 году был осуществлен переход на 200-мм подложки. 2008.05.05. Источник

Россия

2010.03 Ситроникс", "Роснанотех" и STMicroelectronics подписали соглашение о передаче технологии производства чипов с топологическими нормами 90 нм. На базе этой технологии создается производство на базе ОАО "НИИМЭ и Микрон".
"Ситроникс" получит лицензию на производство и продажу продукции по технологии 90 нм, а также доступ к правила проектирования, которые смогут использовать разработчики "Микрона" и другие компании на условиях контрактного произодства. Специалисты "Микрона" пройдут соответствующее обучение. STMicroelectronics также выдаст ОАО "Ситроникс" рекомендации по развитию инфраструктуры "Микрона" и требования к сверхчистым материалам".
В проект закачают 16.5 млрд рублей. Инвестором со стороны государства выступает ГК "Роснанотех". На базе этой не слишком новой технологии планируют отечественные разработки в области ГЛОНАСС/GPS, автомобильной электроники, смарт-карт, оборудования цифрового ТВ.  >>

В России выпускаются в основном микросхемы по технологии 0.8 мкн. В конце 2007 года о переходе на технологию 0.18 мкм заявляет "Микрон". Источник

Современные микропроцессоры западных производителей используют технологии 0.090 мкн и 0.065 мкн. До 90% российского рынка микроэлектронных компонентов - импорт. Источник

Недавно правительство утвердило программу развития отечественной электронной компонентной базы: до 2015 г. отрасль получит 187 млрд руб., из них 110 млрд руб. — из средств федерального бюджета. Разработчики ФЦП планируют: изготовление микросхем в 0,13 мкн будет налажено в 2009-2010 гг.; 0,1-0,09 мкн — в 2011 г., 0,045 мкн — в 2015 г., а объем выпуска радиоэлектроники в 2015 г. вырастет в шесть раз по сравнению с 2007 г. до 300 млрд руб. Источник

Производители:

"НИИМЭи Микрон" (контролируется "Ситроникс"). Используются 0.18 мкн технологии ST Microelectronics. Планы выпуска до 18.000 пластин в год. Инвестиции - $200 млн. Гендиректор - Геннадий Красников. Как ожидается, в 2008 году "Микрон" заработает 250 млн рублей на поставках бесконтактных проездных билетов. «Ситроникс» вчера пообещал, что «перейдет на производство интегральных схем с топологическим размером 0,13 мкн в 2008 г., а еще год спустя — на 0,09 мкн. Одновременно компания ведет переговоры с государством о создании СП для производства микросхем в 0,065 мкн, стоимость которого компания ранее определила в $2,3 млрд. Источник. Почти половину суммы, 26.9 млрд рублей, будет предоставлена государством из инвестиционного фонда РФ, для строительства будет создана компания с долей "Ситроникс" в 51% и долей государства - 49%. Проект рассчитан на 2 года. Источник

«Ангстрем-Т», Зеленоград. Гендиректор Анатолий Сухопаров в сентябре 2007 года говорил о том, что компания внедряет технологию 0,13 мкн и договорилась закупить у AMD оборудование на $462 млн. Источник. В апреле 2008 года закупка стала возможной после получения кредита от ВЭБ. Источник

Все статьи

Форумы по теме (открыть в отдельном окне)



Поиск по сайту:



Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч