Краткие новости со всего света

MForum.ru

Краткие новости со всего света

18.11.2003, МФ

Подборка "Краткие новости со всего света" знакомит с событиями, которые не нашли отражения на "Мобильном форуме" в разделе Новинки, Тарифы и Услуги в качестве самостоятельных полноформатных материалов в силу небольшого объема информационных сообщений или их ограниченной значимости.


Телефон и общество. Великобритания. Во время пребывания в Великобритании президента США Джорджа Буша спецслужбы могут временно блокировать сотовые телефоны. Это связано с опасением того, что взрывное устройство может быть приведено в действие при помощи телефона. В целом во время визита Буша в Лондоне будут приняты беспрецедентные меры безопасности – американского президента будет охранять половина лондонских полицейских и 250 секретных агентов. (c) Газета.ru

Акции. 3G. Шведско-финский оператор сотовой связи TeliaSonera объявил о предложении подключить бесплатно к 3G-сети любого из своих 3,6 млн. абонентов GSM. Тестовый запуск сети намечен на 1 декабря, а коммерческая эксплуатация начнется в марте. Всем желающим будет проведена замена SIM-карт GSM на новые. Однако телефоны стандарта UMTS все же придется покупать. Также в декабре начнется предкоммерческая эксплуатация UMTS-сети TeliaSonera в Финляндии. Тестировать связь будут корпоративные клиенты оператора и сотня частных абонентов. По словам представителей компании, в ближайшее время сеть запустят в коммерческом режиме, а в продаже появятся трубки GPRS/EDGE и затем GPRS/UMTS. (c) CNews.ru

Технологии. MMS. На прошлой неделе альянс OMA (Open Mobile Alliance) представил новую версию MMS (Multimedia Messaging Service) 1.2. Основной упор в новой версии сделан на совместимость с другими сервисами. В спецификации MMS 1.2 описывается набор основных требований и положений для обеспечения совместимости MMS-приложений, серверов и мобильных станций, а также основные правила для контента. Главная задача MMS 1.2 - интеграция сервисов MMS с существующими ныне системами пересылки сообщений, в том числе с электронной почтой. OMA также сообщил о сотрудничестве с 3GPP (3G Partnership Project) и 3GPP2 в области стандартизации различных уровней технологии MMS. (c) InfoSync

Компоненты. CDMA. UMC будет производить CDMA-чипы для Qualcomm. Компания Qualcomm приняла решение о выборе третьего производителя разрабатываемых ею чипсетов для мобильных телефонов стандарта CDMA, cообщает интернет-издание DigiTimes. Напомним, что ранее Qualcomm использовала производственные линии компаний IBM и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Теперь же к этому списку добавилась компания United Microelectronics Corporation (UMC). Согласно источникам внутри компании, на производственных линиях UMC будут изготавливаться CDMA-чипы на восьмидюймовых подложках. В технологическом процессе будет использоваться 0,18-микронная технология. Объемы планируемого производства пока не разглашаются, точные данные станут известны в начале следующего года. Путем ввода в строй новых производственных линий руководство компании Qualcomm планирует занять более прочные позиции на рынке, снизив цены на свою продукцию и повысив ее конкурентоспособность, а также предотвратить предсказываемые некоторыми аналитиками возможные задержки с отгрузкой готовых мобильных чипов. Следует отметить, что главный конкурент Qualcomm - компания Texas Instruments (TI) - также заявляет о готовности выпустить на рынок к маю следующего года CDMA-чипы, изготовленные по 0,18-микронной технологии. На данный момент основные производители мобильных телефонов сосредоточили усилия на развитии связи стандарта GSM/GPRS, тогда как всего несколько крупных производителей, таких как BenQ, Compal Electronics и High Tech Computer (HTC), проявляют заинтересованность в развитии стандарта CDMA. (c) "КомпьюЛента"

Компоненты. 3G. Крупнейший в Японии оператор мобильной связи NTT DoCoMo и американская корпорация Intel будут совместно разрабатывать полупроводники для мобильных телефонов нового поколения, сообщил официальный представитель DoCoMo. "Однако, в конечном счете, именно производители мобильных телефонов, такие как NEC или Matsushita, будут выбирать чипы для своих трубок. Мы просто хотим предложить им лучший вариант", - сказал он. Подробности разработки новых чипов сообщены не были, однако японский деловой ежедневник The Nihon Keizai Shimbun сообщил, что компании намерены разработать дешевый многоцелевой чип с низким энергопотреблением, который должен появиться на рынке через несколько лет. Благодаря анонсированному сотрудничеству DoCoMo намерен усовершенствовать используемые в его сети 3G-телефоны и тем самым сделать их привлекательными для потенциальных абонентов. Intel попытается увеличить свою долю рынка чипов для мобильных телефонов (пока компания значительно отстает от Texas Instruments Inc в производстве полупроводников для мобильников). DoCoMo и Intel также будут сотрудничать при разработке чипов четвертого поколения, которые, как ожидается, появятся на рынке в 2010 году и обеспечат скорость беспроводной передачи данных, сравнимую со скоростями оптоволоконных сетей. (c) CNews.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=1 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

10.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Z Flip 7 FE первый складной смартфон серии FE / MForum.ru

10.07. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально / MForum.ru

10.07. [Новинки] Анонсы: Смартфоны Tecno серии Spark 40 представлены официально / MForum.ru

09.07. [Новинки] Анонсы: OnePlus Nord CE5 с АКБ 7100 мАч представлен официально / MForum.ru

09.07. [Новинки] Анонсы: Представлен OnePlus Nord 5 c 6,83-дюймовой AMOLED-матрицей и сенсором LYT-700 / MForum.ru

08.07. [Новинки] Анонсы: Honor X9c 5G представлен официально / MForum.ru

08.07. [Новинки] Слухи: Honor X70 получит АКБ емкостью 8300 мАч / MForum.ru

07.07. [Новинки] Анонсы: Itel City 100 представлен официально / MForum.ru

07.07. [Новинки] Слухи: Infinix Hot 60 5G + оснастят One-Tap AI Button / MForum.ru

04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru