Телефон и общество. Великобритания. Во время пребывания в Великобритании президента США Джорджа Буша спецслужбы могут временно блокировать сотовые телефоны. Это связано с опасением того, что взрывное устройство может быть приведено в действие при помощи телефона. В целом во время визита Буша в Лондоне будут приняты беспрецедентные меры безопасности – американского президента будет охранять половина лондонских полицейских и 250 секретных агентов. (c) Газета.ru

Акции. 3G. Шведско-финский оператор сотовой связи TeliaSonera объявил о предложении подключить бесплатно к 3G-сети любого из своих 3,6 млн. абонентов GSM. Тестовый запуск сети намечен на 1 декабря, а коммерческая эксплуатация начнется в марте. Всем желающим будет проведена замена SIM-карт GSM на новые. Однако телефоны стандарта UMTS все же придется покупать. Также в декабре начнется предкоммерческая эксплуатация UMTS-сети TeliaSonera в Финляндии. Тестировать связь будут корпоративные клиенты оператора и сотня частных абонентов. По словам представителей компании, в ближайшее время сеть запустят в коммерческом режиме, а в продаже появятся трубки GPRS/EDGE и затем GPRS/UMTS. (c) CNews.ru

Технологии. MMS. На прошлой неделе альянс OMA (Open Mobile Alliance) представил новую версию MMS (Multimedia Messaging Service) 1.2. Основной упор в новой версии сделан на совместимость с другими сервисами. В спецификации MMS 1.2 описывается набор основных требований и положений для обеспечения совместимости MMS-приложений, серверов и мобильных станций, а также основные правила для контента. Главная задача MMS 1.2 - интеграция сервисов MMS с существующими ныне системами пересылки сообщений, в том числе с электронной почтой. OMA также сообщил о сотрудничестве с 3GPP (3G Partnership Project) и 3GPP2 в области стандартизации различных уровней технологии MMS. (c) InfoSync

Компоненты. CDMA. UMC будет производить CDMA-чипы для Qualcomm. Компания Qualcomm приняла решение о выборе третьего производителя разрабатываемых ею чипсетов для мобильных телефонов стандарта CDMA, cообщает интернет-издание DigiTimes. Напомним, что ранее Qualcomm использовала производственные линии компаний IBM и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Теперь же к этому списку добавилась компания United Microelectronics Corporation (UMC). Согласно источникам внутри компании, на производственных линиях UMC будут изготавливаться CDMA-чипы на восьмидюймовых подложках. В технологическом процессе будет использоваться 0,18-микронная технология. Объемы планируемого производства пока не разглашаются, точные данные станут известны в начале следующего года. Путем ввода в строй новых производственных линий руководство компании Qualcomm планирует занять более прочные позиции на рынке, снизив цены на свою продукцию и повысив ее конкурентоспособность, а также предотвратить предсказываемые некоторыми аналитиками возможные задержки с отгрузкой готовых мобильных чипов. Следует отметить, что главный конкурент Qualcomm - компания Texas Instruments (TI) - также заявляет о готовности выпустить на рынок к маю следующего года CDMA-чипы, изготовленные по 0,18-микронной технологии. На данный момент основные производители мобильных телефонов сосредоточили усилия на развитии связи стандарта GSM/GPRS, тогда как всего несколько крупных производителей, таких как BenQ, Compal Electronics и High Tech Computer (HTC), проявляют заинтересованность в развитии стандарта CDMA. (c) "КомпьюЛента"

Компоненты. 3G. Крупнейший в Японии оператор мобильной связи NTT DoCoMo и американская корпорация Intel будут совместно разрабатывать полупроводники для мобильных телефонов нового поколения, сообщил официальный представитель DoCoMo. "Однако, в конечном счете, именно производители мобильных телефонов, такие как NEC или Matsushita, будут выбирать чипы для своих трубок. Мы просто хотим предложить им лучший вариант", - сказал он. Подробности разработки новых чипов сообщены не были, однако японский деловой ежедневник The Nihon Keizai Shimbun сообщил, что компании намерены разработать дешевый многоцелевой чип с низким энергопотреблением, который должен появиться на рынке через несколько лет. Благодаря анонсированному сотрудничеству DoCoMo намерен усовершенствовать используемые в его сети 3G-телефоны и тем самым сделать их привлекательными для потенциальных абонентов. Intel попытается увеличить свою долю рынка чипов для мобильных телефонов (пока компания значительно отстает от Texas Instruments Inc в производстве полупроводников для мобильников). DoCoMo и Intel также будут сотрудничать при разработке чипов четвертого поколения, которые, как ожидается, появятся на рынке в 2010 году и обеспечат скорость беспроводной передачи данных, сравнимую со скоростями оптоволоконных сетей. (c) CNews.ru