MForum.ru
30.12.2003, IT-daily
В понедельник, 29 декабря, компания «Сибирьтелеком» объявила о том, что ее совет директоров принял решение о размещении в первой половине следующего года документарных процентных неконвертируемых облигаций на предъявителя.
Общий объем выпуска, при номинальной стоимости каждой облигации 1 тыс. руб., составит 2 млрд руб.
Эти облигации «Сибирьтелеком» планирует разместить на Московской межбанковской валютной бирже. В свою очередь, вырученные средства будут направлены на модернизацию телекоммуникационного оборудования, приобретение новых телекоммуникационных мощностей и развитие новых услуг связи.
«Сибирьтелеком» объявил также, что приступил к реализации инвестиционной программы по развитию своего сотового бизнеса.
Напомним, эта программа была одобрена руководством компании в середине текущего месяца. В ходе ее реализации «Сибирьтелеком» намерен только в 2004 году инвестировать в своих сотовых «дочек» около 60 млн $.
К настоящему времени несколько дочерних предприятий оператора подписали соглашения на закупку телекоммуникационного оборудования для сетей сотовой связи с рядом производителей. Так, «Сотовый телефон Кузбасса GSM» (100% акций компании принадлежат «Сибирьтелекому») подписал такое соглашение с фирмой Alcatel, которая поставит сотовой компании коммутационное оборудование емкостью 50 тыс. номеров. Средства на приобретение такой техники — 210 млн руб. — кемеровскому оператору предоставит в качестве займа «Сибирьтелеком», выручивший эту сумму при продаже 30% акций ССС-900.
Еще один контракт подписала другая «дочка» «Сибирьтелекома» — фирма «Байкалвестком». Для нее поставщиком оборудования стала компания Nortel Networks. У этого канадского производителя закуплено коммутационное оборудование и 77 базовых станций на 7 млн 70 тыс. $.
«Улан-Удэнская сотовая сеть» выбрала поставщиком компанию Huawei. Эта фирма установит на сети бурятского оператора коммутационное оборудование емкостью 10 тыс. номеров и 4 базовые станции. Стоимость контракта составила 78 млн 200 тыс. руб.
(c) It-daily
04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru