MForum.ru
28.02.2004, RBCDaily
Если их производители воспользуются выгодным предложением процессорного гиганта Intel.
На завершающейся неделе фокус внимания тех, кому не безразлична сотовая телефония, переместился во французские Канны, где прошла очередная конференция всех причастных к этой сфере. На прошлых мероприятиях всех в основном интересовало, когда закончится кризис на рынке, и что нужно предложить потребителям прямо сейчас, чтобы он завершился поскорее. В нынешнем году главный вопрос заключался в том, каким может оказаться завтрашний день мобильной телефонной связи.
Один из ответов на него представил собравшимся крупнейший в мире производитель микропроцессоров Intel Corp., пытающийся прорваться на новый для себя рынок чипов для «трубок». В прошлом году компания объявила о планах объединить все свои подразделения, деятельность которых связана со связью, в единую организацию под названием Intel Communications Group. Однако в четвертом квартале 2003 г. корпорации пришлось отразить в балансе списания на сумму 600 млн долл., поскольку результаты оказались хуже ожиданий.
Тем не менее, руководство Intel верит в будущее. В конце 2003 г. корпорация объявила о производстве опытных образцов вычислительных устройств с кодовым наименованием Manitoba, сочетающих в одной микросхеме вычислительные и коммуникационные возможности, а также функции флэш-памяти. Эта разработка ориентирована на сотовые телефоны «третьего поколения», способные функционировать в сетях стандартов GSM/GPRS.
«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, – заявил в Каннах Пол Отеллини (Paul Otellini), президент и главный директор по операциям Intel. – Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких стандартов как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно оно станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».
В то же время Intel готова предложить производителям «трубок» собственный стандарт микросхем, отличающийся от того, что де-факто господствует ныне. Создатели сотовых телефонов в настоящее время придерживаются правила, в соответствии с которым процессор, память и «модем» – чип, обеспечивающий прием и передачу сигналов от аппарата к базовой станции, – должны быть отдельными устройствами. Intel предлагает втиснуть все это в один корпус.
«Наивно полагать, что сотовые телефоны не подчиняются законам кремния, – считает Пол Отеллини. – Это просто маленькие компьютеры. Мы предлагаем больше функциональности в меньшем объеме. Это критически важно для отрасли, где стоимость и размеры – критические показатели».
По мнению компании, предлагаемое ей решение позволит серьезно удешевить производство сотовых телефонов. В конечном счете, один суперпроцессор, способный к тому же поддерживать несколько стандартов связи и множество частот, будет стоить меньше трех различных аналогичных по функциональности микросхем. Это и предопределит относительное удешевление «трубок».
Правда, как считают комментаторы, производители сотовых телефонов могут не понять стремления одной корпорации поставить всю отрасль на новые рельсы. Пока только Motorola Inc. и Samsung Co. выпускают небольшое количество мобильных аппаратов на базе микросхем Intel. Впрочем, корпорация ведет переговоры с десятью изготовителями «трубок». Она представила дизайн двух поколений сотовых телефонов. Первая линия может появиться в продаже уже в текущем году, вторая – в 2005 г.
Эти «трубки» должны работать в стандартах 2,5G и 3G. Их владельцы смогут пользоваться мультимедиа-услугами повышенного качества, недоступными в телефонах второго поколения. Например, в качестве стандарта появится возможность проигрывать цифровые музыкальные файлы. В телефоны также будет встроена фотокамера, позволяющая вести фото- и – в ограниченных масштабах –видеосъемки в. Кроме того, устройства 2,5G объединят три разных стандарта беспроводной связи - GPRS для международной связи, Wi-Fi для среднего расстояния и Bluetooth для ближнего. Словом, предложение Intel позволит получить больше за те же, в сущности, деньги. Осталось понять, насколько это нужно массовому потребителю.
© Владимир Петров, "RBC Daily"
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut
06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях
06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве
06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов