Близится эра дешевых «мобил»

MForum.ru

Близится эра дешевых «мобил»

28.02.2004, RBCDaily

Если их производители воспользуются выгодным предложением процессорного гиганта Intel.


На завершающейся неделе фокус внимания тех, кому не безразлична сотовая телефония, переместился во французские Канны, где прошла очередная конференция всех причастных к этой сфере. На прошлых мероприятиях всех в основном интересовало, когда закончится кризис на рынке, и что нужно предложить потребителям прямо сейчас, чтобы он завершился поскорее. В нынешнем году главный вопрос заключался в том, каким может оказаться завтрашний день мобильной телефонной связи.

Один из ответов на него представил собравшимся крупнейший в мире производитель микропроцессоров Intel Corp., пытающийся прорваться на новый для себя рынок чипов для «трубок». В прошлом году компания объявила о планах объединить все свои подразделения, деятельность которых связана со связью, в единую организацию под названием Intel Communications Group. Однако в четвертом квартале 2003 г. корпорации пришлось отразить в балансе списания на сумму 600 млн долл., поскольку результаты оказались хуже ожиданий.

Тем не менее, руководство Intel верит в будущее. В конце 2003 г. корпорация объявила о производстве опытных образцов вычислительных устройств с кодовым наименованием Manitoba, сочетающих в одной микросхеме вычислительные и коммуникационные возможности, а также функции флэш-памяти. Эта разработка ориентирована на сотовые телефоны «третьего поколения», способные функционировать в сетях стандартов GSM/GPRS.

«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, – заявил в Каннах Пол Отеллини (Paul Otellini), президент и главный директор по операциям Intel. – Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких стандартов как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно оно станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».

В то же время Intel готова предложить производителям «трубок» собственный стандарт микросхем, отличающийся от того, что де-факто господствует ныне. Создатели сотовых телефонов в настоящее время придерживаются правила, в соответствии с которым процессор, память и «модем» – чип, обеспечивающий прием и передачу сигналов от аппарата к базовой станции, – должны быть отдельными устройствами. Intel предлагает втиснуть все это в один корпус.

«Наивно полагать, что сотовые телефоны не подчиняются законам кремния, – считает Пол Отеллини. – Это просто маленькие компьютеры. Мы предлагаем больше функциональности в меньшем объеме. Это критически важно для отрасли, где стоимость и размеры – критические показатели».

По мнению компании, предлагаемое ей решение позволит серьезно удешевить производство сотовых телефонов. В конечном счете, один суперпроцессор, способный к тому же поддерживать несколько стандартов связи и множество частот, будет стоить меньше трех различных аналогичных по функциональности микросхем. Это и предопределит относительное удешевление «трубок».

Правда, как считают комментаторы, производители сотовых телефонов могут не понять стремления одной корпорации поставить всю отрасль на новые рельсы. Пока только Motorola Inc. и Samsung Co. выпускают небольшое количество мобильных аппаратов на базе микросхем Intel. Впрочем, корпорация ведет переговоры с десятью изготовителями «трубок». Она представила дизайн двух поколений сотовых телефонов. Первая линия может появиться в продаже уже в текущем году, вторая – в 2005 г.

Эти «трубки» должны работать в стандартах 2,5G и 3G. Их владельцы смогут пользоваться мультимедиа-услугами повышенного качества, недоступными в телефонах второго поколения. Например, в качестве стандарта появится возможность проигрывать цифровые музыкальные файлы. В телефоны также будет встроена фотокамера, позволяющая вести фото- и – в ограниченных масштабах –видеосъемки в. Кроме того, устройства 2,5G объединят три разных стандарта беспроводной связи - GPRS для международной связи, Wi-Fi для среднего расстояния и Bluetooth для ближнего. Словом, предложение Intel позволит получить больше за те же, в сущности, деньги. Осталось понять, насколько это нужно массовому потребителю.

© Владимир Петров, "RBC Daily"



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.10. ИИ, спутники, 6G, операторы, устройства

23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников

23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство