MForum.ru
28.02.2004, RBCDaily
Если их производители воспользуются выгодным предложением процессорного гиганта Intel.
На завершающейся неделе фокус внимания тех, кому не безразлична сотовая телефония, переместился во французские Канны, где прошла очередная конференция всех причастных к этой сфере. На прошлых мероприятиях всех в основном интересовало, когда закончится кризис на рынке, и что нужно предложить потребителям прямо сейчас, чтобы он завершился поскорее. В нынешнем году главный вопрос заключался в том, каким может оказаться завтрашний день мобильной телефонной связи.
Один из ответов на него представил собравшимся крупнейший в мире производитель микропроцессоров Intel Corp., пытающийся прорваться на новый для себя рынок чипов для «трубок». В прошлом году компания объявила о планах объединить все свои подразделения, деятельность которых связана со связью, в единую организацию под названием Intel Communications Group. Однако в четвертом квартале 2003 г. корпорации пришлось отразить в балансе списания на сумму 600 млн долл., поскольку результаты оказались хуже ожиданий.
Тем не менее, руководство Intel верит в будущее. В конце 2003 г. корпорация объявила о производстве опытных образцов вычислительных устройств с кодовым наименованием Manitoba, сочетающих в одной микросхеме вычислительные и коммуникационные возможности, а также функции флэш-памяти. Эта разработка ориентирована на сотовые телефоны «третьего поколения», способные функционировать в сетях стандартов GSM/GPRS.
«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, – заявил в Каннах Пол Отеллини (Paul Otellini), президент и главный директор по операциям Intel. – Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких стандартов как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно оно станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».
В то же время Intel готова предложить производителям «трубок» собственный стандарт микросхем, отличающийся от того, что де-факто господствует ныне. Создатели сотовых телефонов в настоящее время придерживаются правила, в соответствии с которым процессор, память и «модем» – чип, обеспечивающий прием и передачу сигналов от аппарата к базовой станции, – должны быть отдельными устройствами. Intel предлагает втиснуть все это в один корпус.
«Наивно полагать, что сотовые телефоны не подчиняются законам кремния, – считает Пол Отеллини. – Это просто маленькие компьютеры. Мы предлагаем больше функциональности в меньшем объеме. Это критически важно для отрасли, где стоимость и размеры – критические показатели».
По мнению компании, предлагаемое ей решение позволит серьезно удешевить производство сотовых телефонов. В конечном счете, один суперпроцессор, способный к тому же поддерживать несколько стандартов связи и множество частот, будет стоить меньше трех различных аналогичных по функциональности микросхем. Это и предопределит относительное удешевление «трубок».
Правда, как считают комментаторы, производители сотовых телефонов могут не понять стремления одной корпорации поставить всю отрасль на новые рельсы. Пока только Motorola Inc. и Samsung Co. выпускают небольшое количество мобильных аппаратов на базе микросхем Intel. Впрочем, корпорация ведет переговоры с десятью изготовителями «трубок». Она представила дизайн двух поколений сотовых телефонов. Первая линия может появиться в продаже уже в текущем году, вторая – в 2005 г.
Эти «трубки» должны работать в стандартах 2,5G и 3G. Их владельцы смогут пользоваться мультимедиа-услугами повышенного качества, недоступными в телефонах второго поколения. Например, в качестве стандарта появится возможность проигрывать цифровые музыкальные файлы. В телефоны также будет встроена фотокамера, позволяющая вести фото- и – в ограниченных масштабах –видеосъемки в. Кроме того, устройства 2,5G объединят три разных стандарта беспроводной связи - GPRS для международной связи, Wi-Fi для среднего расстояния и Bluetooth для ближнего. Словом, предложение Intel позволит получить больше за те же, в сущности, деньги. Осталось понять, насколько это нужно массовому потребителю.
© Владимир Петров, "RBC Daily"
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде
15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями
15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль