MForum.ru
29.02.2004, МФ
Компании Siemens и Huawei начинают совместные разработки в области технологии мобильной связи третьего поколения TD-SCDMA. В Пекине подписан контракт о создании совместного предприятия. Компании Siemens принадлежит 51% акций, Huawei - 49%, общие инвестиции превысят 100 миллионов долларов США.
Пекин, 25 февраля - Официальным началом совместной деятельности в области технологий мобильной связи третьего поколения TD-SCDMA стал подписанный контракт между компаниями Siemens Information and Communication Mobile (Siemens mobile) и Huawei Technologies о создании совместного предприятия. Обе компании заявили, что они объединяют усилия для продвижения на рынок перспективного стандарта мобильной связи третьего поколения TD-SCDMA. Деятельностью совместного предприятия будут разработки, производство и маркетинг технологии TD-SCDMA, для этих целей обе компании инвестируют более 100 миллионов долларов США. Новое предприятие будет находиться в Пекине. Компании Siemens mobile будет принадлежать 51% акций, доля Huawei Technologies составит 49%. Г-н Лотар Паули (Lothar Pauly), главный операционный директор Siemens mobile, и г-жа Сун Яфан (Yafang Sun), Председатель Совета Директоров компании Huawei Technologies, уверены, что объединенные усилия и ноу-хау компаний послужат мощным толчком для успешного продвижения TD-SCDMA на рынке Китая.
Состоявшаяся сегодня церемония подписания контракта положила официальное начало совместной деятельности компаний Siemens и Huawei. Компания Siemens mobile уже передала все свои международные активы в области R&D, маркетинга и продаж систем TD-SCDMA в Пекин. Более 200 сотрудников Siemens mobile и около 100 сотрудников Huawei начнут работу в СП, а через несколько месяцев численность СП составит 350 человек. Помимо штаб-квартиры компании, находящейся в Пекине, исследования и разработки будут проводиться в Шанхае.
Стандарт мобильной связи TD-SCDMA, основанный на стандартах GSM и W-CDMA, сейчас проходит испытания на нескольких тестовых сетях. В октябре 2002 г. Министерство Связи Китая выделило для TD-SCDMA диапазон 155 МГц, тем самым, подготовив почву для коммерческого использования этого стандарта в Китае. Оба учредителя совместного предприятия надеются на успех TD-SCDMA на рынке Китая, который поможет распространению этого стандарта в других странах мира. Тем не менее, производство и маркетинг этих технологий на первом этапе будут сосредоточены в Китае. Данная технология может работать как на самостоятельной сети, так и дополнять сети GSM или UMTS при большой информационной нагрузке. В настоящий момент основная задача СП - уже в ближайшие месяцы предложить продукцию совместного предприятия на рынке и участвовать в официальных испытаниях оборудования третьего поколения, проводимых Министерством Связи в течение этого года.
Обе компании имеют большой опыт работы в сфере телекоммуникационных технологий. Компания Siemens начала разработки в области TD-SCDMA еще в 1998 г. и на сегодняшний день инвестировала в TD-SCDMA более 170 миллионов евро. Имея несколько тестовых станций в Китае, компания Siemens доказала, что технология TD-SCDMA стремительно развивается в соответствии с требованиями рынка. Siemens передаст в СП свои ноу-хау, на данный момент в Пекине уже работают 200 сотрудников компании. Наряду с научными разработками, совместное предприятие займется маркетингом и продажей решений TD-SCDMA на рынке Китая.
Лотар Паули, представитель Siemens mobile, заявил: "Мы гордимся тем, что нашли в лице компании Huawei партнера, который разделяет наши взгляды в отношении стандарта TD-SCDMA. Вместе мы добьемся успеха в Китае, ведь мы хотим стать лидером в области 3G на китайском рынке. Насчитывая 270 миллионов абонентов мобильной связи, уже сегодня Китай является крупнейшим в мире рынком мобильных услуг, и в перспективе он будет расти намного быстрее, чем мировой рынок мобильной связи”.
"Мы с нетерпением ждем начала нашей совместной работы с Siemens mobile, лидером в области мобильной связи", - заявила председатель совета директоров компании Huawei Сун Яфан. "Huawei давно сотрудничает с лидерами телекоммуникационной индустрии. Мы занимаемся разработками и поставками высококачественного оборудования и решений 3G во всем мире, а сотрудничество с Siemens mobile ускорит коммерческое использование стандарта TD-SCDMA. К тому же обе наши компании смогут оптимизировать издержки, связанные с исследованиями и разработками".
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut
06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях
06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве
06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов