MForum.ru
18.05.2004, MForum.ru
В ходе выставки "СвязьЭкспокомм-2004", в которой компания "Светец" традиционно приняла активное участие, был проведен ряд презентаций, посвященных развитию Интеллектуальной платформы (ИП) "Светец" в направлении предоставления услуг в структуре NGN.
Одна из презентаций была посвящена вариантам сетевых решений на базе нового аппаратно-программного комплекса "SSCP "Светец", предназначенного для реализации услуг интеллектуальных сетей связи (ИСС) местного, регионального и федерального уровней с поддержкой протокола INAP-R. SSCP "Светец", в зависимости от конфигурации, может выполнять функции узла SSP/IP, узла SCP, или устройства с объединенными функциями - SSCP. Выполняя функции SSP/IP, комплекс может использоваться с любыми коммутаторами, поддерживающими ОКС-7. Использование комплекса в качестве SCP позволит операторам расширить спектр услуг и, в том числе, предоставлять их по единой сервисной телефонной карте. SSCP "Светец" может быть интегрирован с оборудованием, ранее установленным у операторов, что обеспечивает значительное снижение стоимости дооснащения.
Посетителям стенда компании был представлен один из последних проектов - телефонная платежная система "TelePay", недавно запущенная в коммерческую эксплуатацию в Новосибирске. При создании системы были использованы новейшие телекоммуникационные и банковские технологии. В рамках проекта реализованы интерфейсы взаимодействия с системой "Город" (система автоматизации приема платежей от физических лиц), позволяющие на основе полученной от нее информации совершать платежи в пользу поставщиков услуг. Система обеспечивает расширение не только платежных сервисов, но и возможностей доступа к ним. Продукты и решения, демонстрировавшиеся на выставке "Связь-Экспокомм-2004", реализованы в рамках концепции развития Интеллектуальной платформы, подразумевающей расширение функциональных возможностей интегрированных решений путем использования открытых стандартов.
© "Мобильный форум"
Прим. MForum: Другие материалы по выставке "СвязьЭкспокомм-2004" читайте на MForum
05.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные спецификации Honor MagicPad 3 / MForum.ru
05.06. [Новинки] Анонсы: OnePlus 13s – компактный смартфон на базе Snapdragon 8 Elite / MForum.ru
04.06. [Новинки] Анонсы: 5G-смартфон ZTE Blade A76 представлен официально / MForum.ru
03.06. [Новинки] Анонсы: 4G-смартфон Realme C71 представлен официально / MForum.ru
03.06. [Новинки] Анонсы: Vivo Y19s Pro представлен официально / MForum.ru
03.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации Infinix Smart 10 / MForum.ru
02.06. [Новинки] Анонсы: Realme C73 5G в Индии появится 2 июня / MForum.ru
02.06. [Новинки] Анонсы: Jovi V50 5G и Jovi V50 Lite 5G официально представлены в Бразилии / MForum.ru
30.05. [Новинки] Анонсы: Vivo S30 и S30 Pro mini представлены официально / MForum.ru
30.05. [Новинки] Анонсы: Realme Neo7 Turbo получил огромную батарею и быструю зарядку 100 Вт / MForum.ru
29.05. [ПО] Анонсы: OnePlus анонсирует новые функции AI, которые дебютируют вместе с OnePlus 13s / MForum.ru
29.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Huawei nova Y73 со знакомым внешним видом и характеристиками / MForum.ru
28.05. [Новинки] Анонсы: Motorola анонсировала Edge 2025 с новым AI Key / MForum.ru
27.05. [Новинки] Слухи: Moto G96 замечен на рендерах / MForurm.ru
27.05. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A57 будет базироваться на SoC Exynos 1680 / MForum.ru
27.05. [Новинки] Анонсы: iQOO Neo 10 появился в Индии / MForum.ru
26.05. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Ultra может быть представлен уже в июне / MForum.ru
26.05. [Новинки] Анонсы: Honor 400 и Honor 400 Pro с 200 Мп камерой представлены официально / MForum.ru
23.05. [Новинки] Анонсы: Новая версия Xiaomi Watch S4 использует специальный чипсет Xring T1 / MForum.ru
23.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Xiaomi Pad 7 Ultra с 14-дюймовым OLED-дисплеем и чипсетом Xring O1 / MForum.ru