Компоненты: NEC решил проблему обмена данными между мобильником и дисплеем

MForum.ru

Компоненты: NEC решил проблему обмена данными между мобильником и дисплеем

27.07.2004, "CNews.ru"

Компания NEC Electronics представила новый чип для 3G-мобильников, который улучшит возможности трубок с вращающимися плоскопанельными дисплеями высокого разрешения. В микросхеме-мосте uPD161451 реализован высокоскоростной последовательный интерфейс CMADS - "улучшенная система сигналов перепада режима тока.


Развитие мобильных телефонов от раскладушек до трубок с вращающимся дисплеем требует использования более тонкого провода для соединения его с основной частью. Вместе с тем, разрешение дисплеев растет, и трафик, проходящий через этот провод, увеличивается. Новый чип от NEC решает проблему скорости передачи данных за счет ускорения интерфейса. По сравнению со стандартным параллельным интерфейсом, используемым в мобильниках, последовательный требует всего 4 провода вместо 18. Сам по себе чип небольшой - 4 кв.мм. Технология CMADS позволяет увеличить скорость до 128 Мбит/с, при этом уменьшив электромагнитный шум на 90% и потребляя меньше энергии.

Чип устанавливается в основной части телефона, а дисплеи оборудованы драйвером, способным принимать данные по-новому. NEC разработала пять дисплеев с таким драйвером.

Опытные экземпляры uPD161451 поступили в продажу по цене $8. Массовое производство намечено на январь 2005 года. Планируемый объем выпуска - миллион единиц ежемесячно, сообщает NE Asia Online.

© "CNews.ru" со ссылкой на NE Asia Online

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

22.08. [Новинки] Анонсы:Redmi Note 15 Pro и Note 15 Pro+ представлены официально / MForum.ru

22.08. [Новинки] Анонсы: Redmi Note 15 со Snapdragon 6 Gen 3 и АКБ 5800 мАч представлен официально / MForum.ru

21.08. [Новинки] Слухи: Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 10 000 мАч / MForum.ru

21.08. [Новинки] Анонсы: Lava Play Ultra – первый игровой смартфон от Lava / MForum.ru

20.08. [Новинки] Слухи: iPhone 17e могут представить в следующем году / MForum.ru

20.08. [Новинки] Анонсы: Honor X7c 5G представлен официально / MForum.ru

19.08. [Новинки] Слухи: Meizu 22 сертифицирован по стандарту 3C, раскрыты основные характеристики / MForum.ru

19.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты цены Xiaomi 15T и 15T Pro / MForum.ru

18.08. [Новинки] Слухи: Бюджетный крепыш Doogee Fire 3 готовится к анонсу / MForum.ru

18.08. [Новинки] Слухи: Doogee S200 Ultra с двумя дисплеями готовится к анонсу / MForum.ru

18.08. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo G3 появился в Китае / MForum.ru

15.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Tecno Spark Go 5G c камерой на 50 МП и АКБ 6000 мАч / MForum.ru

15.08. [Новинки] Анонсы: Умные очки HTC Vive Eagle AI представлены официально / MForum.ru

14.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Edge на базе Snapdragon 8 Elite 2 замечен в базе Geekbench / MForum.ru

13.08. [Новинки] Слухи: Появились новые данные о чипсете iPhone 17 Air / MForum.ru

13.08. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Plus 5G официально представлен в Индии / MForum.ru

13.08. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i 5G появится в Индии с 16 августа / MForum.ru

12.08. [Новинки] Слухи: Tecno MegaPad с 12-дюймовым экраном и AI-кнопкой готовится к анонсу / MForum.ru

12.08. [Новинки] Слухи: Появились новые подробности об iPhone 17 Pro / MForum.ru

11.08. [Новинки] Анонсы: HTC Wildfire E4 Plus представлен официально / MForum.ru