Биллинг: Российская компания IBS и украинская "Телесенс" будут сотрудничать по внедрению систем автоматизированных взаиморасчетов связи.

MForum.ru

Биллинг: Российская компания IBS и украинская "Телесенс" будут сотрудничать по внедрению систем автоматизированных взаиморасчетов связи.

31.08.2004, MForum.ru

Российская компания IBS и компания "Телесенс" (Харьков), одна из ведущих компаний - разработчиков биллинговых систем на Украине, подписали в июле 2004 года соглашение о сотрудничестве. Об этом MForum.Ru сообщила специалист отдела маркетинга компании "Телесенс" Инна Тютюнникова.


Решение о сотрудничество продиктовано несколькими факторами:
1) украинская компания является производителем системы автоматизированных взаиморасчетов за услуги связи Tinterconnect (T-IC), которая входит в состав интеграционного решения IBS для телекоммуникационных компаний,
2) украинская компания активно стремится выйти на рынки СНГ (на сегодняшний день в ее активе 2 инсталляции системы в Украине и 4 для западных заказчиков).

Подписанное соглашение предусматривает сотрудничество компаний в области реализации проектов для операторов связи Украины, России и других стран СНГ, совместную деятельность по внедрению системы взаиморасчетов между операторами связи, как отдельного продукта, так и на основе методологии NGOSS (New Generations Operation Systems and Software), предоставляющей комплексное решение для оператора связи [прим MForum.Ru: NGOSS - это методология, включающая описание моделей, руководств и базовых принципов для интеграции бизнес процессов и технологического обеспечения основной деятельности оператора связи. NGOSS обеспечивает комплексное решение задач, стоящих перед оператором связи с учетом дальнейшего роста технологических или бизнес потребностей. Данная методология помогает определить компоненты механизмов управления телекомоператора, способствующие наиболее эффективному росту бизнеса, защите инвестиций оператора в OSS / BSS системы (Operation Support System / Business Support System)].

В понедельник MForum.Ru в пресс-службе "Голден Телеком" (Украина) сообщили о том, что компания выбрала для внедрения новую систему взаиморасчетов с операторами связи "Тinterconnect (T-IC)", которая должна быть инсталлирована до конца текущего года. Соотвествующее соглашение было подписано 30 августа 2004 г. По мнению компанию данный выбор обусловлен тем, что новая биллинговая система взаиморасчетов между операторами связи "Tinterconnect (T-IC)" позволит компании "Голден Телеком" оптимизировать сотрудничество с партнерами - телекоммуникационными компаниями, а также поможет активно развивать новые перспективные направления.

ООО "Телесенс" украинский разработчик комплексных программных решений в области телекоммуникаций. Компания основана в 1998 году. Основными направлениями деятельности "Телесенс" являются разработка и продвижение комплексных программных решений в области телекоммуникаций на рынках стран СНГ, Европы, Азии и США и разработка программного обеспечения "под заказ". Среди клиентов компании: Deutsche Telekom AG (Германия), T-Systems Nova GmbH (Германия), CSC Ploenzke AG (Германия), Global Info Factory Inc. (США), ЗАО "Киевстар Дж.Эс.Эм." (Украина), ООО "ТК "Велтон.Телеком" (Украина).

© Пась Олег, "Мобильный форум"

Rated by MyTOP

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

Все статьи >>


Новости

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски