Компоненты: Корпорация Intel представила новые устройства флэш-памяти

MForum.ru

Компоненты: Корпорация Intel представила новые устройства флэш-памяти

07.04.2005, MForum.ru

Сегодня в Токио корпорация Intel представила устройства флэш-памяти Intel StrataFlash, предназначенные для интегрированных решений в таких сегментах рынка, как бытовая электроника, промышленные системы и проводная связь.


Четвертое поколение флэш-памяти Intel с многоуровневыми ячейками нацелено на ОЕМ-компании, работающие в области интегрированных решений, которым требуется высокая производительность и компактность устройств флэш-памяти. Это сочетание пригодится для самых различных платформ, от цифровых камер и бытовой электроники до сетевых маршрутизаторов, коммутаторов и карманных ПК.

«Четвертое поколение проверенной технологии многоуровневых ячеек памяти Intel обеспечивает новые преимущества соотношения цена/качество для наших клиентов, занимающихся интегрированными системами, – сказал Дарин Биллербек (Darin Billerbeck), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Flash Products Group. – Флэш-память Intel StrataFlash для интегрированных систем обеспечивает минимальную стоимость одного бита и предлагает разработчикам интегрированных приложений богатый набор характеристик, обеспечивающий высокую производительность, дополнительные функции безопасности и низкое рабочее напряжение, что особенно важно для устройств с питанием от батареи».

Разработанная корпорацией Intel в 1988 году флэш-память NOR представляет собой микросхему памяти с возможностью неоднократной перезаписи, сохраняющую информацию даже при отсутствии питания. Это делает ее подходящим решением для интегрированных систем, а также для сотовых телефонов и других мобильных устройств. Четвертое поколение технологии многоуровневых ячеек Intel позволяет хранить два бита информации в каждой ячейке памяти, благодаря чему уменьшается размер кристалла и увеличивается компактность устройства.

Новые устройства флэш-памяти Intel StrataFlash для интегрированных систем имеют емкость от 64 МБ до 1 ГБ.

Разработчики интегрированных систем могут выбрать один из трех форм-факторов флэш-памяти, каждый из которых поставляется как в стандартном варианте, так и в варианте без содержания свинца. Кроме того, разработчики смогут воспользоваться преимуществом быстрого доступа, обеспечивающего высокую производительность приложений – первоначальное время доступа 85 нс и время передачи по шине 20 нс, а также разнообразными функциями защиты, обеспечивающими максимальную безопасность, и низким энергопотреблением, обеспечивающим длительное время автономной работы.

Поставки интегрированной памяти Intel StrataFlash емкостью 64–512 МБ начнутся во втором квартале 2005 г. в комплекте с бесплатным программным обеспечением, улучшающим управление данными и файлами. Память емкостью 1 ГБ будет выпущена во второй половине 2005 года.

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.03. На платформе Авито начинают продавать SIM-карты от официальных магазинов операторов связи

21.03. Google заключает соглашения с поставщиками электроэнергии на 1 ГВт

21.03. Минцифры поясняет - «белый список» используется только при ограничении мобильного интернета

21.03. Проект Восход - еще 51600 американских спутников просятся на орбиту для создания орбитального ИИ

20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте

20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях

20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета

20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям

19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования

19.03. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга

19.03. В России освоили производство активных лазерных элементов

Все статьи >>


Новости

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч