Компоненты: Корпорация Intel представила новые устройства флэш-памяти

MForum.ru

Компоненты: Корпорация Intel представила новые устройства флэш-памяти

07.04.2005, MForum.ru

Сегодня в Токио корпорация Intel представила устройства флэш-памяти Intel StrataFlash, предназначенные для интегрированных решений в таких сегментах рынка, как бытовая электроника, промышленные системы и проводная связь.


Четвертое поколение флэш-памяти Intel с многоуровневыми ячейками нацелено на ОЕМ-компании, работающие в области интегрированных решений, которым требуется высокая производительность и компактность устройств флэш-памяти. Это сочетание пригодится для самых различных платформ, от цифровых камер и бытовой электроники до сетевых маршрутизаторов, коммутаторов и карманных ПК.

«Четвертое поколение проверенной технологии многоуровневых ячеек памяти Intel обеспечивает новые преимущества соотношения цена/качество для наших клиентов, занимающихся интегрированными системами, – сказал Дарин Биллербек (Darin Billerbeck), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Flash Products Group. – Флэш-память Intel StrataFlash для интегрированных систем обеспечивает минимальную стоимость одного бита и предлагает разработчикам интегрированных приложений богатый набор характеристик, обеспечивающий высокую производительность, дополнительные функции безопасности и низкое рабочее напряжение, что особенно важно для устройств с питанием от батареи».

Разработанная корпорацией Intel в 1988 году флэш-память NOR представляет собой микросхему памяти с возможностью неоднократной перезаписи, сохраняющую информацию даже при отсутствии питания. Это делает ее подходящим решением для интегрированных систем, а также для сотовых телефонов и других мобильных устройств. Четвертое поколение технологии многоуровневых ячеек Intel позволяет хранить два бита информации в каждой ячейке памяти, благодаря чему уменьшается размер кристалла и увеличивается компактность устройства.

Новые устройства флэш-памяти Intel StrataFlash для интегрированных систем имеют емкость от 64 МБ до 1 ГБ.

Разработчики интегрированных систем могут выбрать один из трех форм-факторов флэш-памяти, каждый из которых поставляется как в стандартном варианте, так и в варианте без содержания свинца. Кроме того, разработчики смогут воспользоваться преимуществом быстрого доступа, обеспечивающего высокую производительность приложений – первоначальное время доступа 85 нс и время передачи по шине 20 нс, а также разнообразными функциями защиты, обеспечивающими максимальную безопасность, и низким энергопотреблением, обеспечивающим длительное время автономной работы.

Поставки интегрированной памяти Intel StrataFlash емкостью 64–512 МБ начнутся во втором квартале 2005 г. в комплекте с бесплатным программным обеспечением, улучшающим управление данными и файлами. Память емкостью 1 ГБ будет выпущена во второй половине 2005 года.

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.05. Многомерный кризис Европы – страны ЕС рискуют остаться без развитого 5G, но это только малая часть проблем

11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI

11.05. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

Все статьи >>


Новости

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм