Компоненты: Корпорация Intel представила новые устройства флэш-памяти

MForum.ru

Компоненты: Корпорация Intel представила новые устройства флэш-памяти

07.04.2005, MForum.ru

Сегодня в Токио корпорация Intel представила устройства флэш-памяти Intel StrataFlash, предназначенные для интегрированных решений в таких сегментах рынка, как бытовая электроника, промышленные системы и проводная связь.


Четвертое поколение флэш-памяти Intel с многоуровневыми ячейками нацелено на ОЕМ-компании, работающие в области интегрированных решений, которым требуется высокая производительность и компактность устройств флэш-памяти. Это сочетание пригодится для самых различных платформ, от цифровых камер и бытовой электроники до сетевых маршрутизаторов, коммутаторов и карманных ПК.

«Четвертое поколение проверенной технологии многоуровневых ячеек памяти Intel обеспечивает новые преимущества соотношения цена/качество для наших клиентов, занимающихся интегрированными системами, – сказал Дарин Биллербек (Darin Billerbeck), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Flash Products Group. – Флэш-память Intel StrataFlash для интегрированных систем обеспечивает минимальную стоимость одного бита и предлагает разработчикам интегрированных приложений богатый набор характеристик, обеспечивающий высокую производительность, дополнительные функции безопасности и низкое рабочее напряжение, что особенно важно для устройств с питанием от батареи».

Разработанная корпорацией Intel в 1988 году флэш-память NOR представляет собой микросхему памяти с возможностью неоднократной перезаписи, сохраняющую информацию даже при отсутствии питания. Это делает ее подходящим решением для интегрированных систем, а также для сотовых телефонов и других мобильных устройств. Четвертое поколение технологии многоуровневых ячеек Intel позволяет хранить два бита информации в каждой ячейке памяти, благодаря чему уменьшается размер кристалла и увеличивается компактность устройства.

Новые устройства флэш-памяти Intel StrataFlash для интегрированных систем имеют емкость от 64 МБ до 1 ГБ.

Разработчики интегрированных систем могут выбрать один из трех форм-факторов флэш-памяти, каждый из которых поставляется как в стандартном варианте, так и в варианте без содержания свинца. Кроме того, разработчики смогут воспользоваться преимуществом быстрого доступа, обеспечивающего высокую производительность приложений – первоначальное время доступа 85 нс и время передачи по шине 20 нс, а также разнообразными функциями защиты, обеспечивающими максимальную безопасность, и низким энергопотреблением, обеспечивающим длительное время автономной работы.

Поставки интегрированной памяти Intel StrataFlash емкостью 64–512 МБ начнутся во втором квартале 2005 г. в комплекте с бесплатным программным обеспечением, улучшающим управление данными и файлами. Память емкостью 1 ГБ будет выпущена во второй половине 2005 года.

© "Мобильный форум"



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99