Billing: Intec sets new benchmark record with world’s most powerful intercarrier billing system

MForum.ru

Billing: Intec sets new benchmark record with world’s most powerful intercarrier billing system

22.04.2005, MForum.ru

- InterconnecT processes 1.6 billion EDRs in just 8 hours
- Power and scalability of new server/blade hybrid architecture also proved


London, 22 April 2005. Intec Telecom Systems, a leading BSS/OSS software vendor for fixed, mobile and next-generation networks, has benchmarked InterconnecT v7, the latest version of its market leading intercarrier billing and settlements system. In an eight-hour test, using an HP 64-CPU Superdome server, more than 1.6 billion event data records (EDRs) were processed correctly. This is several times the current processing requirement of even the world’s largest carriers today. An EDR can represent anything from a standard voice call to the delivery of a sophisticated content-based event.

InterconnecT v7 offers innovative ways of reducing the cost of ownership including rating on a bank of Intel-based PC Blades in conjunction with a Unix Server. In another performance test more than half a billion EDRs were rated on a 16-CPU HP Superdome server with an attached array of 16 PC Blades. This form of hybrid machine mix has not been available previously and typically could result in a cost saving of 25 per cent. Scalability in all standard server cases was linear, and in the hybrid configuration was linear up to about 20 PC Blades.

InterconnecT is the world's most powerful, flexible and reliable system for domestic, international and ITU-based billing and settlements, and also the most widely used interconnection billing system globally. It is designed to meet the functionality and performance requirements of a dynamic telecommunications market by dealing with high event volumes and supporting a complex range of products and services. InterconnecT v7 takes settlement to the next level by also supporting inter partner settlement for IP-based services offered over next generation networks. This includes multi-party settlement with a variety of enterprises such as content providers and Mobile Virtual Network Operators (MVNOs), for services such as Voice over Internet Protocol (VoIP), content downloads and data transfers.

Intec CEO Kevin Adams said: “The result of this rigorous product test process is further proof of Intec’s substantial R&D investment and commitment not only to continuously enhancing the rich functionality of our software solutions, but also to maintaining a low TCO for our customers. This is why so many of the world’s tier 1 and tier 2 telecom carriers rely on InterconnecT for reliable, accurate and trouble-free billing, irrespective of their call volumes.”

Interconnect is used by over 200 of the world’s leading carriers including France Telecom, Vodafone, Orange and Hutchison’s ‘3’ Mobile Group and Saudi Telecom Corporation. InterconnecT can be installed rapidly, and its multi-lingual, multi-currency client/server technology offers the performance, functionality and reliability sought by leading carriers to maximise revenue potential of their networks.

© "MForum"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля