Технологии: Wi-Fi модули для мобильных телефонов

MForum.ru

Технологии: Wi-Fi модули для мобильных телефонов

18.05.2005, "iXBT"

SiGe Semiconductor, совсем недавно участвовавшая вместе с Fujitsu в создании референс-дизайна WiMAX-чипсета, объявила о доступности микросхем высокочастотных узлов адаптеров беспроводных сетей Wi-Fi, предназначенных для использования в мобильных телефонах.


SE2551A и SE2557A способны работать в диапазоне частот 2,4 ГГц и содержат линейные трехкаскадные усилители мощности, детекторы, фильтры, высокочастотные модули приема и передачи, модули сопряжения с процессором базовой логики. Отличаются SE2551A и SE2557A друг от друга только тем, что в первом реализован дифференциальный, а в последнем – однополярный выход.

SE2551A и SE2557A поддерживают стандарт IEEE 802.11g, потребляемый ток в режиме активного использования составляет около 120 мА. Таким образом, время автономной работы сотового телефона с 800-мАч аккумулятором составит 7 часов, что более чем в два раза меньше, чем у аналогичного решения Philips, известной своим бережным отношением к заряду телефонных аккумуляторов.

Впрочем, в SE2551A и SE2557A уделено большое внимание таким вещам, как подавление помех в частотных диапазонах GSM (800/900/1800/1900 МГц) на 35 дБ, выходная мощность составляет +15 дБ/м с EVM (error vector magnitude) не более 3% в режиме 802.11g или +17 дБ/м в режиме 802.11b при соблюдении требований ACPR.

В настоящее время доступны пробные экземпляры SE2551A и SE2557A, начало массового производства ожидается в третьем квартале этого года. Стоимость узлов в партиях от 10 тысяч составит 2,29 доллара.

© "iXBT"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru