MForum.ru
13.02.2006, "iXBT"
Уменьшение антенн - важный фактор миниатюризации средств беспроводной связи. Компания Fractus разработала интересную технологию, которая поможет уменьшить размеры сотовых телефонов, КПК, цифровых камер и других устройств с беспроводными интерфейсами.
Свою разработку компания намерена продемонстрировать на конгрессе 3GSM World Congress в Барселоне, о котором немало было сказано в последнее время. Технология под названием "полная беспроводная система в одном корпусе" (full wireless system-in-package, FWSiP) будет показана на примере адаптера Bluetooth, подключаемого к порту USB. По мнению Fractus, разработанный ее специалистами адаптер по техническим параметрам не уступает аналогичному устройству с внешней антенной, но занимает гораздо меньше места и стоит дешевле.
В чем суть FWSiP? Все узлы, необходимые для реализации функции беспроводной связи, располагаются в корпусе одной микросхемы. Это, в частности, означает, что беспроводные интерфейсы смогут добавить в свои разработки производители, не имеющие опыта работы с радиочастотными цепями и антеннами. В новинке используется представленная ранее технология "антенна в корпусе" (antenna-in-package, AiP), которая, как сообщает разработчик, уже привлекла интерес многих производителей микросхем. Уменьшить антенну настолько, что она стала помещаться в корпусе микросхемы, помогло применение в ее топологии фракталов - фигур, обладающих свойством самоподобия.
Компания Fractus планирует лицензировать технологию изготовителям радиокомпонентов и полупроводниковых микросхем. Первыми областями применения FWSiP станут адаптеры Bluetooth и WLAN, затем - телефоны и GPS. Появление коммерчески доступных изделий, в которых будет использована новая технология, ожидается к концу текущего года.
© "iXBT"
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон iQOO Z10 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru
18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru
16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Lite готовится к анонсу / MForum.ru
11.06. [Новинки] Слухи: OnePlus Nord 5 и Nord CE5 могут представить 8 июля / MForum.ru