UWB: Bluetooth SIG выбрали WiMedia Alliance для работы над UWB

MForum.ru

UWB: Bluetooth SIG выбрали WiMedia Alliance для работы над UWB

30.03.2006, Mobime.ru

Группа разработчиков Bluetooth SIG (Special Interest Group) объявила о сотрудничестве с WiMedia Alliance в плане работы над новой высокоскоростной технологией передачи данных - UWB.


UWB - усовершенствованная версия технологии Bluetooth, она позволит увеличить скорость передачи данных до 100 Мбит в секунду. Это, несомненно, хорошо повлияет на качество приложений, работающих с данными. Кроме скорости, технология может похвастаться сниженной мощностью излучения.

Bluetooth SIG и WiMedia Alliance будет работать над UWB в недоступном частотном диапазоне - примерно 6 GHz. Нынешняя технология Bluetooth работает на частоте 2,4 GHz. В тоже время, по заявлениям разработчиков, обе версии стандартов беспроводной передачи данных будут совместимы между собой.

В этой связи любопытно вспомнить, что чип WiMedia был представлен еще в конце прошлого года. Он позволяет передавать данные со скоростью до 1 Гбит/с. Тогда его разработчики (из компании WiQuest Communications Inc., входящей в группу WiMedia Alliance) особо отмечали совместимость нового стандарта с Bluetooth. И добавляли: "скрещивать" две эти технологии не планируется. Кроме того, WiMedia так и не был признан группой IEEE, которая в то время активно взялась за разработку своего инновационного стандарта - UWB.

WiMedia мыслился своими создателями как будущий хит рынка сотовых телефонов, локальных сетей, HDTV (альтернатива сетям кабельного телевидения) и конкурент UWB. Но по каким-то причинам выбор был сделан в пользу альянса с Bluetooth SIG.

Планируется, что первые прототипы чипов Bluetooth/UWB будут представлены во втором квартале 2007 года.

© Mobime.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru