Контракты. Биллинг: СП ООО "Сoscom" внедрит систему взаиморасчетов с операторами связи Т-interconnect (T-IC), разработанную компанией "Телесенс"

MForum.ru

Контракты. Биллинг: СП ООО "Сoscom" внедрит систему взаиморасчетов с операторами связи Т-interconnect (T-IC), разработанную компанией "Телесенс"

04.04.2007, MForum.ru

Узбекско-американское совместное предприятие COSCOM подписало контракт на поставку системы взаиморасчётов между операторами связи, Tinterconnect(T-IC), разработанной компанией Телесенс.


Биллинговая система взаиморасчетов между операторами связи «Tinterconnect (T-IC)», разработанная «Телесенс», позволит компании COSCOM прежде всего оптимизировать бизнес взаиморасчетов, а также поможет активно развивать новые перспективные направления бизнеса.

«Прежде всего, мы преследуем цель – упорядочить и повысить эффективность наших взаимоотношений с партнерами и клиентами, быстро и эффективно реагировать на изменяющиеся условия рынка. Комплексная, гибкая и эффективная система компании «Телесенс» позволит нам не только повысить эффективность бизнеса, но и работать с нашими партнерами на новом уровне, удовлетворяя их растущие потребности», - пояснил Абрахам Смит, генеральный директор СП ООО «Сoscom».

«Система Tinterconnect - это эффективное и гибкое решение для осуществления взаиморасчетов между операторами связи. T-IC поддерживает любые возможные варианты расчетов и позволяет оператору динамически управлять своим бизнесом и повышать его эффективность. Наше решение – уникальный результат сплава передовых технологий и глубоких знаний специфики отрасли. Нашу систему уже используют ведущие телекоммуникационные компании Украины, Казахстана и России», — прокомментировал событие Шамиль Назипов, заместитель директора по маркетингу и продажам ООО «Телесенс».

Запуск системы Tinterconnect (T-IC) планируется в середине 2007 года.

© MForum.ru


Публикации по теме:

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

07.07. [Новинки] Анонсы: Itel City 100 представлен официально / MForum.ru

07.07. [Новинки] Слухи: Infinix Hot 60 5G + оснастят One-Tap AI Button / MForum.ru

04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru