MForum.ru
14.05.2007,
Сделать это позволила централизованная автоматизированная система согласования заявок на предоставление доступа к ИТ-услугам, внедренная в центральном аппарате и отделениях г. Москвы. Проект реализован компанией КРОК.
Внедрение этой системы является частью реализованной "Сбербанком России" концепции создания централизованных автоматизированных систем, пользователями которых в Москве являются более 25 000 сотрудников.
«Основной эффект внедрения – радикальное сокращение сроков предоставления доступа к ИТ-услугам сотрудникам банка, - говорит Андрей Хлызов, директор Управления внедрения и сопровождения автоматизированных систем "Сбербанка России", - что непосредственно влияет на сроки вывода на рынок новых банковских продуктов, а также на темпы роста продаж по уже существующим. Кроме того, внедрение системы позволило достичь необходимого уровня формализации процесса, в то же время сделав его «прозрачным» для потребителей ИТ-услуг, что в совокупности со снижением роли субъективного «человеческого фактора» позволяет существенно минимизировать риски получения несанкционированного доступа. Сегодня системой пользуется более 1500 сотрудников центрального аппарата и отделений "Сбербанка России г. Москвы"».
«Мы очень рады, что наше решение оказалось востребованным. В ближайшее время оно шагнет за пределы Москвы, в настоящее время идет подготовка к его внедрению в ряде территориальных банков "Сбербанка России"»,– комментирует Иван Рубцов, заместитель генерального директора по работе с банковским сектором компании КРОК.
Решение реализовано на платформе EMC Documentum и интегрировано с системой HP OpenView ServiceDesk и HR-системой "Сбербанка России", что позволяет поддерживать в актуальном состоянии взаимосвязь каталога предоставляемых ИТ-услуг с данными о персонале банка.
©
Публикации по теме:
16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB
16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra
14.03. Китай проведет орбитальную модернизацию навигационной системы BeiDou
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
10.03. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками
08.03. Индия создает спутники для «приземленной» орбиты - BEL и Bellatrix объединяют усилия в проекте VLEO
05.03. Билайн назвал главные тренды развития ИИ-агентов в России
05.03. МегаФон обеспечит работу системы учёта электроэнергии РусГидро
05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
03.03. БС Yadro обеспечивает indoor-связь в сети Билайн на производстве в Дубне
03.03. Samsung готовит 200-мегапиксельный сенсор ISOCELL HPA с размером 1/1.12 дюйма и технологией LOFIC
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. Сенаторы хотят расширить возможности для массовых обзвонов граждан?
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов