Компоненты: Новые образцы памяти для мобильных телефонов – счет идет на терабайты

MForum.ru

Компоненты: Новые образцы памяти для мобильных телефонов – счет идет на терабайты

01.11.2007, MForum.ru

В скором времени нанотехнологии могут вытеснить флеш-память, применяемую в портативной электронике. Ожидается, что новые технологии создания памяти позволят сохранять около терабайта информации – намного больше, чем большинство жестких дисков современных ПК. Появление первых образцов новых компонент, которые будут еще и на 99% менее энергоемкими, следует ожидать уже в ближайшие 18 месяцев.


Новый тип памяти получил название "программируемая металлизованная ячейка памяти" (programmable-metallization-cell memory, PMC) или нано-ионная память (nano-ionic memory). Ее образцы разрабатываются в Университете штата Аризона, а также такими компаниями, как Sony и IBM. Новое поколение экспериментальных технологий призвано заменить флеш-память устройств портативной электроники (в том числе и мобильных телефонов), а также DRAM память персональных компьютеров. Правда, первые образцы нано-ионной памяти были слишком медленными для практического применения. Сегодняшние версии этого продукта по быстродействию значительно превосходят флеш-память, а некоторые - даже DRAM.

Новые образцы памяти также просты в изготовлении – для их производства требуются те же материалы, что и для других микропроцессоров. Кроме того, они легко сочетаются с уже существующими технологиями. В новых образцах памяти информация "запоминается" путем перестройки атомов в стабильную и потенциально экстремально маленькую ячейку памяти. Более того, каждая такая ячейка способна сохранять не один бит информации, а сами ячейки можно выстраивать друг над другом для увеличения плотности размещения информации в запоминающем устройстве – серьезная конкуренция жестким дискам.

Каждая ячейка памяти состоит из жидкого электролита, размещенного между двумя металлическими электродами. Сам электролит представляет собой стеклообразное вещество, содержащее ионы металла. В обычном состоянии электролит препятствует потоку электронов. Но при подаче напряжения на электроды, электроны взаимодействуют с ионами металла и формируют металлические атомы, которые группируются вместе. Эти атомы формируют волокна, по размерам не превосходящие обычный вирус, которые создают "мостики" между электродами, обеспечивая пути для прохождения электрических зарядов. А приложение обратного напряжения разрывает эти связи. Таким образом, состояния с высоким и низким сопротивлением используют для представления нулей и единиц. Подобные состояния довольно устойчивы, поэтому нано-ионная память не нуждается в большом энергопотреблении для хранения информации – только для ее чтения или записи.

Итак – напоминаем: первые образцы портативных устройств на основе высокоемкой нано-ионной памяти следует ожидать в последующие 1,5 года.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам TechnologyReview


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

07.03. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

10.02. Cisco Systems объявила о выпуске нового коммутационного чипа Silicon One G300 и роутеров на базе чипа Silicon One P200

06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ

15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.05. Многомерный кризис Европы – страны ЕС рискуют остаться без развитого 5G, но это только малая часть проблем

11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI

11.05. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

Все статьи >>


Новости

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм