MForum.ru
21.12.2007,
Руководители одиннадцати крупнейших отраслевых объединений и ассоциаций поддержали инициативу компании «ТехЭкспо» по объединению усилий для решения важнейших вопросов развития рынка информационно-коммуникационных технологий Украины.
Украинская компания «ТехЭкспо», организатор ежегодной выставки EEBC Telecom&Broadcasting , выступила с инициативой консолидации усилий крупнейших ассоциаций и объединений отрасли информационно-коммуникационных технологий (ИКТ). На встрече за круглым столом руководители одиннадцати ассоциаций, работающих на рынке ИКТ Украины, обсудили необходимость согласованных действий объединений и ассоциаций рынка, обусловленную процессами развития и регулирования отрасли.
Целью консолидации усилий и согласования действий является достижение синергетического эффекта от деятельности каждой отдельной ассоциации в своем сегменте отрасли. По словам Николая Роенко, директора Ассоциации IT Ukraine, консолидированное выражение единой точки зрения будет иметь гораздо больший вес, и «голос ассоциаций будет услышан при решении ключевых вопросов развития рынка». Как показывает практика, отраслевые ассоциации в Украине ведут активную работу и зачастую решают те задачи, которые не решает власть и государство. Поэтому именно совместные действия по ключевым вопросам развития отрасли приведут к более эффективному решению актуальных вопросов.
Юрий Соловьев, президент Ассоциации операторов связи Украины ТЕЛАС, подчеркнул: «Мы, отраслевые объединения участников рынка ИКТ, должны и хотим сотрудничать с государственными органами. Но независимо от позиции государства в решении вопросов ИКТ-отрасли мы будем действовать, и действовать вместе».
Татьяна Попова, председатель правления Интернет Ассоциации Украины, сформулировала принципы консолидации усилий как непротиворечие деятельности каждой из ассоциаций и стремление развивать здоровую конкуренцию на рынке ИКТ.
Катерина Котенко, исполнительный директор Индустриального телевизионного комитета, подчеркнула необходимость в самом ближайшем будущем консолидации усилий участников встречи в вопросах развития цифровых форматов телевещания.
Директор компании «ТехЭкспо» Инна Бургела отметила: «Участники встречи пришли к выводу о необходимости совместных усилий, укрепляющих позиции друг друга, в том числе и для представления Украины на внешнем рынке. Были намечены ближайшие конкретные шаги для осуществления программы солидарных действий и поддержки инициатив каждой из структур, направленных на развитие отрасли ИКТ в целом».
Решение о поддержке взаимных инициатив, создании объединенного плана действий и консолидации усилий приняли руководители следующих отраслевых ассоциаций:
©
Пресс релиз компании "Техэкспо" в формате Adobe Acrobat, .pdf
Публикации по теме:
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов