Mobile World Congress: SanDisk представил флешку 16Гб для мобильных телефонов

MForum.ru

Mobile World Congress: SanDisk представил флешку 16Гб для мобильных телефонов

12.02.2008, MForum.ru

Корпорация SanDisk Corporation (NASDAQ: SNDK), мировой лидер по производству карт флэш-памяти, сегодня представила встраиваемый флэш накопитель iNAND™ емкостью 16 гигабайт . Эта новинка, а также другие продукты компании для мобильных устройств, будут демонстрироваться 11-14 февраля на главном стенде SanDisk, #8c55, в павильоне Hall 8 выставочного центра Fira de Barcelona.


Новинка дополнит собою один из самых вместительных накопителей SanDisk iNAND емкостью 8 Гб, представленный ранее. За счет использования последних достижений в области технологий флэш-памяти NAND на базе многоуровневых ячеек (multi-level-cell, MLC), емкость новой модели увеличена вдвое, при сохранении стандартного размера упаковки JEDEC 12x16 мм.

Память iNAND предназначена для использования в последних моделях сотовых телефонов, которые поддерживают все больше функций и требуют более высокоемких накопителей – например, в телефонах со встроенными mp3 плеерами, фото- и видеокамерами, видеоплеерами и GPS приемниками. Накопители iNAND отличаются высокой емкостью, производительностью и надежностью, и открывают новые, впечатляющие возможности для пользователей мобильных телефонов.

"В последнее время мы наблюдаем, как производители умещают все больше мультимедийных приложений и функций в тонкий корпус мобильного телефона. В результате этого за последние годы существенно увеличился спрос на высокоемкие накопители для мобильных устройств. Новая модель iNAND 16 Гб является идеальным решением для мобильных применения, и позволяет хранить файлы операционной системы, приложения, а также большой объем пользовательских данных – музыку, фотографии и видео, - говорит Дэн Инбар (Dan Inbar), вице-президент и генеральный директор подразделения SanDisk по работе с производителями мобильных телефонов. – За счет использования стандартного интерфейса новый встраиваемый накопитель iNAND 16 Гб с легкостью интегрируется в различные модели сотовых телефонов и может использоваться как для увеличения емкости телефона, так и для реализации новых продуктов и новой функциональности, например, для создания отдельного загрузочного системного раздела (system boot)".

Накопители iNAND удовлетворяют спецификациям и требованиям стандартов упаковки и разъемов JEDEC, принятым во всей отрасли, что обеспечивает быструю и удобную интеграцию накопителей в сотовые телефоны и другие мобильные устройства. Кроме того, в устройствах iNAND используется уже зарекомендовавший себя и ставший одним из самых распространенных в отрасли интерфейс SD™.

Ожидается, что опытные образцы накопителя iNAND 16GB будут предоставлены для тестирования производителям мобильных телефонов во втором квартале 2008 года, а выпуск модели iNAND 32GB намечен на вторую половину 2008 года.

© MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»

11.05. Многомерный кризис Европы – страны ЕС рискуют остаться без развитого 5G, но это только малая часть проблем

11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI

11.05. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

Все статьи >>


Новости

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм