MForum.ru
20.10.2009,
Первые Bluetooth Low Energy (BLE) продукты уже прошли сертификацию организации Bluetooth SIG и запущены в массовое производство. По данным аналитического агентства ABI Research, развитие рынка BLE будет происходить в два этапа, очень отличающихся между собой. При этом успех технологии будет зависеть от того, насколько хорошо игроки рынка будут понимать саму технологию и ее потенциал на каждом этапе развития.
BLE существует в двух вариантах реализации: двухрежимные и однорежимные интегральные схемы. Оба этих варианта будут выпускаться двумя различными группами производителей. В следующем году доля однорежимных BLE-чипов не будет превышать 3% от общего объема продаж.
К 2014 году продажи BLE-чипов составят 2.5 млрд единиц, таким образом, среднегодовой темп роста продаж в период с 2009 по 2014 годы составит около 78%. При этом доля однорежимных BLE-чипов достигнет одной трети от общего объема продаж.
«Технология BLE будет вводиться на рынок в два этапа, - говорит главный аналитик Джонатан Коллинз (Jonathan Collins). – На первом этапе поддержка BLE будет встраиваться в мобильные устройства, а на втором этапе BLE-устройства появятся на рынке.»
Технология BLE позволит датчикам и мониторам взаимодействовать с мобильными устройствами и другими устройствами, поддерживающими BLE, расходуя при этом минимум энергии. Это представляет большие возможности, в первую очередь, для устройств и приложений для мониторинга здоровья.
© Варвара Бутковская, , по материалам cellular-news.com
Публикации по теме:
17.03. МегаФон в Забайкальском крае - мобильный интернет запущен в селе Усугли
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. Ericsson и партнеры разрабатывают промышленные решения на базе 6G
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
10.03. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
09.03. TCL показала первый AMOLED NxtPaper
05.03. МТС представила итоги 4q2025 - рост выручки, абонбазы, прибыли и снижение долговой нагрузки
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки