Компоненты: Sony предлагает технологию беспроводных чипов

08.04.2010, MForum.ru

Для соединения устройств требуются сотни пинов. Это одна из главных причин того, что Sony решила разработать новую технологию беспроводного чипа, которая позволит в ближайшие три года наладить производство печатных плат, свободных от помех.

Для создания близких связей между устройствами Sony использовала миллиметровую технологию в диапазоне частот спектра от 30 до 300 ГГц. 40-нанометровый прототип CMOS (complementary-metal-oxide-semiconductor) достигает скорости передачи данных в 11 гигабит в секунду, оперируя на частоте 56 ГГц и на расстоянии 14 мм. Использование дополнительной антенны расширяет диапазон расстояний до 50 мм.

Беспроводное соединение не только разгружает печатные платы, но и позволяет использовать множество съемных частей. Кроме того, новая технология позволяет уменьшить размеры схем и снизить их энергопотребление. Например, полная площадь системы, созданной по новой технологии, составляет всего 0.13 кв.мм, а ее потребляемая мощность – 70 мВт.

Как мы уже говорили, коммерческое производство новых беспроводных чипов начнется примерно через три года.

Публикации по теме:

05.01. [Новинки] Слухи: Redmi в конце января представит Turbo 5 Max с «рекордной» батареей / MForum.ru

04.01. [Новости компаний] Силовая электроника: Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года / MForum.ru

04.01. [Новости компаний] Горизонты технологий: Вертикальные 2T0C-ячейки и архитектура 4F²: путь к монолитной 3D DRAM / MForum.ru

02.01. [Новости компаний] Горизонты технологий: AQFP – сверхпроводящая логика, еще один вектор развития полупроводниковых технологий / MForum.ru

29.12. [Новости компаний] Развитие сетей: МТС в Иркутской области - российские базовые станции появились еще в 5 населенных пунктах Приангарья / MForum.ru