Компоненты: Sony предлагает технологию беспроводных чипов

MForum.ru

Компоненты: Sony предлагает технологию беспроводных чипов

08.04.2010, MForum.ru

Для соединения устройств требуются сотни пинов. Это одна из главных причин того, что Sony решила разработать новую технологию беспроводного чипа, которая позволит в ближайшие три года наладить производство печатных плат, свободных от помех.


Для создания близких связей между устройствами Sony использовала миллиметровую технологию в диапазоне частот спектра от 30 до 300 ГГц. 40-нанометровый прототип CMOS (complementary-metal-oxide-semiconductor) достигает скорости передачи данных в 11 гигабит в секунду, оперируя на частоте 56 ГГц и на расстоянии 14 мм. Использование дополнительной антенны расширяет диапазон расстояний до 50 мм.

Беспроводное соединение не только разгружает печатные платы, но и позволяет использовать множество съемных частей. Кроме того, новая технология позволяет уменьшить размеры схем и снизить их энергопотребление. Например, полная площадь системы, созданной по новой технологии, составляет всего 0.13 кв.мм, а ее потребляемая мощность – 70 мВт.

Как мы уже говорили, коммерческое производство новых беспроводных чипов начнется примерно через три года.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам gizmodo.com


Публикации по теме:

12.01. [Новости компаний] Производство электроники: Резонит начинает оснащать оборудованием уже 4-ю производственную площадку, в Алабушево / MForum.ru

27.12. [Новости компаний] Развитие сетей: МегаФон рассказывает об улучшении связи в Новосибирске / MForum.ru

22.12. [Новости компаний] Развитие сетей: МегаФон улучшил качество голосовых вызовов в мессенджерах / MForum.ru

19.12. [Новости компаний] ЦОД: ВымпелКом и Key Point Group договорились о строительстве ЦОД в Екатеринбурге / MForum.ru

19.12. [Новости компаний] Развитие сетей: ВымпелКом ускорил мобильный интернет в Ростовской области за счет рефарминга / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

05.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные спецификации Honor MagicPad 3 / MForum.ru

05.06. [Новинки] Анонсы: OnePlus 13s – компактный смартфон на базе Snapdragon 8 Elite / MForum.ru

04.06. [Новинки] Анонсы: 5G-смартфон ZTE Blade A76 представлен официально / MForum.ru

03.06. [Новинки] Анонсы: 4G-смартфон Realme C71 представлен официально / MForum.ru

03.06. [Новинки] Анонсы: Vivo Y19s Pro представлен официально / MForum.ru

03.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации Infinix Smart 10 / MForum.ru

02.06. [Новинки] Анонсы: Realme C73 5G в Индии появится 2 июня / MForum.ru

02.06. [Новинки] Анонсы: Jovi V50 5G и Jovi V50 Lite 5G официально представлены в Бразилии / MForum.ru

30.05. [Новинки] Анонсы: Vivo S30 и S30 Pro mini представлены официально / MForum.ru

30.05. [Новинки] Анонсы: Realme Neo7 Turbo получил огромную батарею и быструю зарядку 100 Вт / MForum.ru

29.05. [ПО] Анонсы: OnePlus анонсирует новые функции AI, которые дебютируют вместе с OnePlus 13s / MForum.ru

29.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Huawei nova Y73 со знакомым внешним видом и характеристиками / MForum.ru

28.05. [Новинки] Анонсы: Motorola анонсировала Edge 2025 с новым AI Key / MForum.ru

27.05. [Новинки] Слухи: Moto G96 замечен на рендерах / MForurm.ru

27.05. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A57 будет базироваться на SoC Exynos 1680 / MForum.ru

27.05. [Новинки] Анонсы: iQOO Neo 10 появился в Индии / MForum.ru

26.05. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Ultra может быть представлен уже в июне / MForum.ru

26.05. [Новинки] Анонсы: Honor 400 и Honor 400 Pro с 200 Мп камерой представлены официально / MForum.ru

23.05. [Новинки] Анонсы: Новая версия Xiaomi Watch S4 использует специальный чипсет Xring T1 / MForum.ru

23.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Xiaomi Pad 7 Ultra с 14-дюймовым OLED-дисплеем и чипсетом Xring O1 / MForum.ru