Компоненты: Sony предлагает технологию беспроводных чипов

MForum.ru

Компоненты: Sony предлагает технологию беспроводных чипов

08.04.2010, MForum.ru

Для соединения устройств требуются сотни пинов. Это одна из главных причин того, что Sony решила разработать новую технологию беспроводного чипа, которая позволит в ближайшие три года наладить производство печатных плат, свободных от помех.


Для создания близких связей между устройствами Sony использовала миллиметровую технологию в диапазоне частот спектра от 30 до 300 ГГц. 40-нанометровый прототип CMOS (complementary-metal-oxide-semiconductor) достигает скорости передачи данных в 11 гигабит в секунду, оперируя на частоте 56 ГГц и на расстоянии 14 мм. Использование дополнительной антенны расширяет диапазон расстояний до 50 мм.

Беспроводное соединение не только разгружает печатные платы, но и позволяет использовать множество съемных частей. Кроме того, новая технология позволяет уменьшить размеры схем и снизить их энергопотребление. Например, полная площадь системы, созданной по новой технологии, составляет всего 0.13 кв.мм, а ее потребляемая мощность – 70 мВт.

Как мы уже говорили, коммерческое производство новых беспроводных чипов начнется примерно через три года.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам gizmodo.com


Публикации по теме:

17.03. МегаФон в Забайкальском крае - мобильный интернет запущен в селе Усугли

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. Ericsson и партнеры разрабатывают промышленные решения на базе 6G

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

10.03. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

09.03. TCL показала первый AMOLED NxtPaper

06.03. China Mobile представила на MWC2026 маршрутизатор 115,2 Тбит/с для соединения ИИ-кластеров и технологию GSE-DCI

05.03. МТС представила итоги 4q2025 - рост выручки, абонбазы, прибыли и снижение долговой нагрузки

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

17.03. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов

17.03. МТС подключил кроссоверы Jetour к своей мобильной сети

17.03. МегаФон в Забайкальском крае - мобильный интернет запущен в селе Усугли

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Билайн в Курганской области - сеть 4G укреплена в жилых и промышленных районах

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB

16.03. МегаФон в Татарстане – назначен новый директор

16.03. МТС в Воронежской области – домашний интернет ускорен в пять раз

16.03. В Подмосковье тоже готовы отключать мобильную связь и мобильный доступ к интернету

16.03. В Смоленской области ограничили работу мобильного интернета

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч

11.03. Realme Note 80 – ультрабюджетник с батареей на 6300 мАч

11.03. Poco C85x - емкая батарея за 120 долларов

10.03. Представлен Vivo Y37+ с батареей на 6000 мАч

10.03. Realme C83 5G – крепкий бюджетник с батареей на 7000 мАч

09.03. Oppo представит новый складной смартфон OPPO Find N6 с "невидимой складкой" экрана

09.03. Honor MagicPad 4 – самый тонкий в мире планшет добрался до Европы

09.03. itel Zeno 100 – смартфон за 70 долларов с военным стандартом MIL-STD-810H

09.03. TCL показала первый AMOLED NxtPaper