MForum.ru
08.04.2010,
Для соединения устройств требуются сотни пинов. Это одна из главных причин того, что Sony решила разработать новую технологию беспроводного чипа, которая позволит в ближайшие три года наладить производство печатных плат, свободных от помех.
Для создания близких связей между устройствами Sony использовала миллиметровую технологию в диапазоне частот спектра от 30 до 300 ГГц. 40-нанометровый прототип CMOS (complementary-metal-oxide-semiconductor) достигает скорости передачи данных в 11 гигабит в секунду, оперируя на частоте 56 ГГц и на расстоянии 14 мм. Использование дополнительной антенны расширяет диапазон расстояний до 50 мм.
Беспроводное соединение не только разгружает печатные платы, но и позволяет использовать множество съемных частей. Кроме того, новая технология позволяет уменьшить размеры схем и снизить их энергопотребление. Например, полная площадь системы, созданной по новой технологии, составляет всего 0.13 кв.мм, а ее потребляемая мощность – 70 мВт.
Как мы уже говорили, коммерческое производство новых беспроводных чипов начнется примерно через три года.
© Варвара Бутковская, , по материалам gizmodo.com
Публикации по теме:
17.03. МегаФон в Забайкальском крае - мобильный интернет запущен в селе Усугли
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. Ericsson и партнеры разрабатывают промышленные решения на базе 6G
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
10.03. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
09.03. TCL показала первый AMOLED NxtPaper
05.03. МТС представила итоги 4q2025 - рост выручки, абонбазы, прибыли и снижение долговой нагрузки
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи
06.04. Виртуальный оператор Альфа-Мобайл - охват растет, но точных цифр мало
06.04. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи
06.04. МТС в Амурской области запустил новую базовую станцию на севере Свободного
03.04. МТС в России - сеть будет дополнена 2600 отечественными базовыми станциями Иртея
03.04. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
03.04. 1 апреля 2026 года в Беларуси объявили о запуске 5G в коммерческую эксплуатацию
02.04. Yadro инвестирует 135 млрд рублей в развитие 5G до 2031 года
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц