MForum.ru
05.07.2010,
Согласно отчету, который сегодня анонсирует Berg Insight, HSPA/LTE - это 17.3% всех ШПД подключений в Европе на конец 2009 года. Число подключений HSPA/LTE (подключенных ПК) выросло на 71% y/y в 2009 достигло 25 млн и предсказывается дальнейший рост до 81 млн в 2015 году. Северо-американский рынок пока что находится в "медленной фазе", мобильный ШПД пока что составляет только 7.1% от всех подключений. Между 2009 и 2015 годами, согласно прогнозу, рынок Северной Америке будет расти (CAGR) на 34.8% ежегодно, что обеспечит 42 млн абонентов к концу периода.
Уровни проникновения мобильного ШПД существенно различны в разных странах Европы. "Австрия - это наиболее передовой рынок с проникновением выше 15%, а общее проникновение ШПД в стране достигает 40%. В Швеции, Дании, Норвегии, Ирландии и Португалии, проникновение превышает 10%. Бельгия, Нидерланды и Греция не достигают и 3% проникновения", - рассказывает Marcus Persson, Telecom Analyst, Berg Insight. Он прогнозирует, что подключение к мобильному ШПД безусловно станет стандартной функцией для портативного ПК, который будет оборудован беспроводными модемами, которе позволят подключатья к лучшей из доступных сетей. "Еще год назад встроенная возможность мобильного ШПД демонстрировало не более 5% ноутбуков в Европе и США. Это меняется в связи со снижением цен на встроенные модемы и уровень 45% мы ожидаем в ближайшие 5 лет", - прогнозирует Marcus.
Huawei, по-мнению аналитиков агентства, уже стал крупнейшим поставщиком устройств для мобильного ШПД в мире, обладая долей рынка в 53%, особенно сильны позиции компании в Европе. ZTE - это второй по величине вендор, с долей около 30%. Berg Insight ожидает, что общее число отгруженных внешних устройств мобильного ШПД в 2009 году достигло 66 млн, на долю Европы и США приходится, соответственно, 24.3 млн и 5.6 млн.
© Александр Московцев,
Публикации по теме:
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
16.02. Крупнейший в мире производитель полупроводников GaAs ожидает взрывной рост спроса на них
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
09.02. Аналитики прогнозируют резкий рост объема мирового рынка решений 5G
07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году
05.02. Google ставит на кон $185 млрд - инвестиции в ИИ-инфраструктуру удваиваются
03.02. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01. ASML растет на буме ИИ
24.01. В Ericsson ожидают стагнации рынка 5G RAN в 2026 году
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
20.01. Спутниковый IoT стремительно растёт: $6,4 млрд к 2030 году
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы
29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов