Компоненты: Будущее за «трехсимочными» мобильными телефонами?

20.09.2010, MForum.ru

Китайский производитель полупроводниковой продукции Spreadtrum Communications анонсировал первый в мире чип, поддерживающий три SIM-карты одновременно. Чип получил название SC6600L7.

Новое решение ориентировано на развивающиеся рынки. Предполагается, что «трехсимочные» мобильные телефоны позволят пользователям без труда пользоваться различными тарифами и еще больше оптимизировать расходы на мобильную связь. Также ожидается, что такое решение будет интересно представителям бизнеса и всем тем, кому по работе требуется несколько телефонных номеров.

SC6600L7 снабжен тремя процессорами SIM-карт, тремя контроллерами и тройным стеком протоколов DSP. Период испытаний SC6600L7 подошел к концу, и представители ряда развивающихся стран уже отметили хорошую совместимость SIM-карт и стабильную работу сетевых протоколов.

Публикации по теме:

09.06.2026. «Технологический сбор» отодвинули на 1-е декабря 2026 года

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

19.05.2026. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»

18.05.2026. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

29.04.2026. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

08.04.2026. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

27.03.2026. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

19.03.2026. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

#188723

20.09.2010 17:02 От: tair1 Зарегистрирован: 31.10.2009
Последний раз был на сайте: 07.06.2016
Сообщений всего: 771
Сообщений за последний месяц: 0
Благодарностей: 19
Рейтинг: ПРОФИ (4), 14 место