Компоненты: Глава NVIDIA подтвердил, что 4-ядерные процессоры появятся к концу 2011 года

MForum.ru

Компоненты: Глава NVIDIA подтвердил, что 4-ядерные процессоры появятся к концу 2011 года

08.09.2011, MForum.ru

В своем интервью Forbes, президент и исполнительный директор NVIDIA Джен-Хсунг Хуанг (Jen-Hsun Huang) подтвердил, что 4-ядерные процессоры NVIDIA, известные под названием "Kal-El" найдет применение в планшетах, которые появятся в продаже уже к концу этого года. Что касается смартфонов, выпуск этого типа мобильных устройств с 4-ядерными чипами в этом году не предусмотрен (скорее всего, он состоится в следующем году).


Сегодня 2-ядерные процессоры NVIDIA Tegra 2 используются в смартфонах класса high-end. На сегодняшний день в мире продано свыше 100 млн подобных устройств. Тем не менее, по словам Хуанга, NVIDIA будет поставлять и процессоры, рассчитанные на устройства среднего и даже начального ценового диапазона. Исполнительный директор NVIDIA также отметил, что сегодня компоненты компании встроены в 50% смартфонов и 70% планшетов на Android.

Чтобы начать освоение рынка мобильных устройств начального и среднего ценового диапазона, NVIDIA недавно приобрела компанию Icera, также занимающуюся производством процессоров. NVIDIA планирует создать платформу, соединяющую технологии Icera и процессоры NVIDIA Tegra уже ко второму кварталу будущего года. А к 2015 году NVIDIA планирует увеличить продажи мобильных процессоров до 1 млрд единиц в год.

О компании NVIDIA >>

Компоненты для мобильных устройств >>

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам phonearena.com


Публикации по теме:

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

02.03. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

23.02. Французы и израильтяне научились интегрировать DWDM-лазеры в инфраструктуру ИИ

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

10.02. Cisco Systems объявила о выпуске нового коммутационного чипа Silicon One G300 и роутеров на базе чипа Silicon One P200

10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов

10.02. Сбербанк может вложить в создание нового суперкомпьютера до 0.5 трлн

09.02. Yadro объявляет о поддержке ИИ ускорителей Nvidia H200 и Nvidia RTX PRO 6000 Blackwell SE в своих серверах

05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

05.02. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

31.01. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

08.09.2011 21:55 От: vik13

"производством процессором."

08.09.2011 22:21 От: ABloud
vik13 08.09.2011 21:55:
"производством процессором."

спасибо, исправил

Алексей Бойко, редактор MForum.ru


Новое сообщение:
Complete in 4 ms, lookup=0 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026

06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд

06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut

06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях

06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве

06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана

05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест

05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск

05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной

05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России

05.05. Selectel займется ИИ еще более активно

05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре

Все статьи >>


Новости

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов