LTE: Huawei представила мультирежимный чипсет 3gpp R9

02.12.2011, MForum.ru

[Шэньчжэнь, Китай - 14 ноября 2011 года] Компания Huawei продемонстрировала первый в мире чип для многорежимного терминала на базе 3GPP R9 на выставке GSMA Mobile Asia Congress в Гонконге. Многорежимное решение Huawei представляет новую ступень развития LTE и поддерживает конвергенцию LTE TDD (Time Division Duplexing - временное мультиплексирование) и FDD (Frequency Division Duplexing - частотное мультиплексирование). Также решение приблизит реализацию глобального роуминга услуг LTE TDD/FDD. Новый чипсет способен изменить правила игры для операторов при привлечении доходного сегмента пользователей мобильного широкополосного доступа.

Основной элемент многорежимного решения Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. В его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.

Кроме Balong710 Huawei также представила другие многорежимные терминалы, включая мобильное WiFi-устройство E589.

Демонстрация этих изделий подтверждает инновационность Huawei и ее лидирующее положение в области технологий LTE. Среди достижений компании: представленная в 2010 году первая в мире реализация LTE TDD 4x4 MIMO со скоростью передачи 260 Мбит/с от базовой станции до абонента, а также новинки 2011 года: первая в мире демонстрация роуминга LTE TDD/FDD, запуск первого в мире двухрежимного LTE TDD/FDD выносного радиоблока RRU 40 МГц и совместная с Aircel демонстрация GSM/UMTS/LTE TDD на базе существующей сети в Индии.

Публикации по теме: