MForum.ru
02.12.2011,
[Шэньчжэнь, Китай - 14 ноября 2011 года] Компания Huawei продемонстрировала первый в мире чип для многорежимного терминала на базе 3GPP R9 на выставке GSMA Mobile Asia Congress в Гонконге. Многорежимное решение Huawei представляет новую ступень развития LTE и поддерживает конвергенцию LTE TDD (Time Division Duplexing - временное мультиплексирование) и FDD (Frequency Division Duplexing - частотное мультиплексирование). Также решение приблизит реализацию глобального роуминга услуг LTE TDD/FDD. Новый чипсет способен изменить правила игры для операторов при привлечении доходного сегмента пользователей мобильного широкополосного доступа.
Основной элемент многорежимного решения Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. В его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.
Кроме Balong710 Huawei также представила другие многорежимные терминалы, включая мобильное WiFi-устройство E589.
Демонстрация этих изделий подтверждает инновационность Huawei и ее лидирующее положение в области технологий LTE. Среди достижений компании: представленная в 2010 году первая в мире реализация LTE TDD 4x4 MIMO со скоростью передачи 260 Мбит/с от базовой станции до абонента, а также новинки 2011 года: первая в мире демонстрация роуминга LTE TDD/FDD, запуск первого в мире двухрежимного LTE TDD/FDD выносного радиоблока RRU 40 МГц и совместная с Aircel демонстрация GSM/UMTS/LTE TDD на базе существующей сети в Индии.
©
Публикации по теме:
20.08. [Новинки] Слухи: iPhone 17e могут представить в следующем году / MForum.ru
20.08. [Новинки] Анонсы: Honor X7c 5G представлен официально / MForum.ru
19.08. [Новинки] Слухи: Meizu 22 сертифицирован по стандарту 3C, раскрыты основные характеристики / MForum.ru
19.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты цены Xiaomi 15T и 15T Pro / MForum.ru
18.08. [Новинки] Слухи: Бюджетный крепыш Doogee Fire 3 готовится к анонсу / MForum.ru
18.08. [Новинки] Слухи: Doogee S200 Ultra с двумя дисплеями готовится к анонсу / MForum.ru
18.08. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo G3 появился в Китае / MForum.ru
15.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Tecno Spark Go 5G c камерой на 50 МП и АКБ 6000 мАч / MForum.ru
15.08. [Новинки] Анонсы: Умные очки HTC Vive Eagle AI представлены официально / MForum.ru
14.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Edge на базе Snapdragon 8 Elite 2 замечен в базе Geekbench / MForum.ru
13.08. [Новинки] Слухи: Появились новые данные о чипсете iPhone 17 Air / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Plus 5G официально представлен в Индии / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i 5G появится в Индии с 16 августа / MForum.ru
12.08. [Новинки] Слухи: Tecno MegaPad с 12-дюймовым экраном и AI-кнопкой готовится к анонсу / MForum.ru
12.08. [Новинки] Слухи: Появились новые подробности об iPhone 17 Pro / MForum.ru
11.08. [Новинки] Анонсы: HTC Wildfire E4 Plus представлен официально / MForum.ru
11.08. [ПО] Анонсы: Realme изменила подход к выпуску обновлений ПО / MForum.ru
08.08. [Новинки] Слухи: Подтверждены основные характеристики Infinix Hot 60i 5G / MForum.ru
08.08. [Новинки] Анонсы: Redmi 15 5G с АКБ 7000 мАч представлен официально / MForum.ru
08.08. [Новинки] Анонсы: Honor 400 Smart с АКБ 6500 мАч появился в Европе / MForum.ru