MForum.ru
02.12.2011,
[Шэньчжэнь, Китай - 14 ноября 2011 года] Компания Huawei продемонстрировала первый в мире чип для многорежимного терминала на базе 3GPP R9 на выставке GSMA Mobile Asia Congress в Гонконге. Многорежимное решение Huawei представляет новую ступень развития LTE и поддерживает конвергенцию LTE TDD (Time Division Duplexing - временное мультиплексирование) и FDD (Frequency Division Duplexing - частотное мультиплексирование). Также решение приблизит реализацию глобального роуминга услуг LTE TDD/FDD. Новый чипсет способен изменить правила игры для операторов при привлечении доходного сегмента пользователей мобильного широкополосного доступа.
Основной элемент многорежимного решения Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. В его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.
Кроме Balong710 Huawei также представила другие многорежимные терминалы, включая мобильное WiFi-устройство E589.
Демонстрация этих изделий подтверждает инновационность Huawei и ее лидирующее положение в области технологий LTE. Среди достижений компании: представленная в 2010 году первая в мире реализация LTE TDD 4x4 MIMO со скоростью передачи 260 Мбит/с от базовой станции до абонента, а также новинки 2011 года: первая в мире демонстрация роуминга LTE TDD/FDD, запуск первого в мире двухрежимного LTE TDD/FDD выносного радиоблока RRU 40 МГц и совместная с Aircel демонстрация GSM/UMTS/LTE TDD на базе существующей сети в Индии.
© , пресс-релиз
Публикации по теме:
25.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые параметры Realme 16 Pro / MForum.ru
25.11. [Новинки] Слухи: ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах / MForum.ru
24.11. [Новинки] Слухи: Apple может установить в iPhone 17e камеру, как в обычном iPhone 17 / MForum.ru
24.11. [Новинки] Слухи: Появились рендеры OnePlus Ace 6T / MForum.ru
21.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Poco F8 Ultra / MForum.ru
21.11. [Новинки] Слухи: Появились подробности о OnePlus Ace 6T / MForum.ru
20.11. [Новинки] Анонсы: Lava Agni 4 с «ИИ системного уровня» представлен официально / MForum.ru
20.11. [Новинки]
Анонсы: Honor Magic 8 Pro готовится к глобальному релизу / MForum.ru
19.11. [Новинки] Слухи: iQOO 15 Mini может быть отменен / MForum.ru
19.11. [Новинки] Анонсы: HMD Terra M - “умный функциональный телефон” для корпоративных пользователей / MForum.ru
18.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Honor 500 и Honor 500 / MForum.ru
17.11. [Новинки] Анонсы: Начался прием предварительных заказов на линейку Huawei Mate 80 / MForum.ru
17.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации Poco Pad M1 / MForum.ru
14.11. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy Z TriFold готовится к анонсу / MForum.ru
14.11. [Новинки] ПО: Apple выпустила вторую бета-версию iOS 26.2 / MForum.ru
13.11. [Новинки] Анонсы: Nubia V80 Design представлен официально / MForum.ru
13.11. [Новинки] Слухи: Samsung планирует сделать Galaxy Z Flip 8 тоньше и легче / MForum.ru
12.11. [Новинки] Слухи: ZTE Blade V80 Vita показался на рендерах / MForum.ru
12.11. [Новинки] Анонсы: Vivo Y500 Pro с АКБ 7000 мАч представлен официально / MForum.ru
11.11. [Новинки] Слухи: Производитель раскрыл спецификации Oppo Reno15 и Reno 15 Pro накануне анонса / MForum.ru