MForum.ru
21.03.2012,
Компания Huawei представила технологию Beyond LTE («Больше, чем LTE»), позволяющую увеличить скорость передачи до 30 Гбит/с. Это более чем в 20 раз превышает скорость передачи в существующих коммерческих сетях LTE.
Huawei Technologies -- оборудование инфраструктуры сотовой связи
«Сети мобильной связи развиваются небывалыми темпами, - заявил Дэвид Ван (David Wang), президент направления беспроводных сетей Huawei. – Новейшие технологии привели к стремительной эволюции развития сетей – повышению эффективности использования частотного спектра, агрегированию более широкополосных каналов и повышению скорости доступа. Технология Beyond LTE – это будущее мобильной широкополосной связи».
Технология Huawei Beyond LTE характеризуется серьезными достижениями в части конструкции антенн, архитектуры радиочастотного оборудования, алгоритмов обработки промежуточной частоты и мнопользовательского MIMO (множественного ввода-вывода). При этом значительно повышается спектральная эффективность систем мобильной связи, а также эффективность развертывания и эксплуатации сетей в целом.
Ключевые характеристики:
· Инновационная конструкция антенны значительно повышает производительность в соответствии с требованиями ШПД
· Технология направленной передачи радиочастотных сигналов следующего поколения сокращает затраты и снижает энергопотребление, а также реализует агрегирование сверхширокополосного несущего канала
· Передовой алгоритм многоантенного кодирования позволяет эффективно использовать пропускную способность канала MIMO (множественного ввода-вывода)
По последним данным 3GPP, с 2010 года компания Huawei имеет 265 утвержденных спецификаций LTE/LTE-A Core. Это составляет 20% от общего числа спецификаций, и является лидирующим показателем в отрасли. Huawei продолжает делиться опытом в области передовых технологий, что играет важную роль в развитии мировой отрасли LTE.
©
Публикации по теме:
17.03. МегаФон в Забайкальском крае - мобильный интернет запущен в селе Усугли
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. Ericsson и партнеры разрабатывают промышленные решения на базе 6G
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
10.03. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
09.03. TCL показала первый AMOLED NxtPaper
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи
04.03. Рикор представил два смартфона для российского потребительского рынка
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2