MForum.ru
21.03.2012,
Компания Huawei представила технологию Beyond LTE («Больше, чем LTE»), позволяющую увеличить скорость передачи до 30 Гбит/с. Это более чем в 20 раз превышает скорость передачи в существующих коммерческих сетях LTE.
Huawei Technologies -- оборудование инфраструктуры сотовой связи
«Сети мобильной связи развиваются небывалыми темпами, - заявил Дэвид Ван (David Wang), президент направления беспроводных сетей Huawei. – Новейшие технологии привели к стремительной эволюции развития сетей – повышению эффективности использования частотного спектра, агрегированию более широкополосных каналов и повышению скорости доступа. Технология Beyond LTE – это будущее мобильной широкополосной связи».
Технология Huawei Beyond LTE характеризуется серьезными достижениями в части конструкции антенн, архитектуры радиочастотного оборудования, алгоритмов обработки промежуточной частоты и мнопользовательского MIMO (множественного ввода-вывода). При этом значительно повышается спектральная эффективность систем мобильной связи, а также эффективность развертывания и эксплуатации сетей в целом.
Ключевые характеристики:
· Инновационная конструкция антенны значительно повышает производительность в соответствии с требованиями ШПД
· Технология направленной передачи радиочастотных сигналов следующего поколения сокращает затраты и снижает энергопотребление, а также реализует агрегирование сверхширокополосного несущего канала
· Передовой алгоритм многоантенного кодирования позволяет эффективно использовать пропускную способность канала MIMO (множественного ввода-вывода)
По последним данным 3GPP, с 2010 года компания Huawei имеет 265 утвержденных спецификаций LTE/LTE-A Core. Это составляет 20% от общего числа спецификаций, и является лидирующим показателем в отрасли. Huawei продолжает делиться опытом в области передовых технологий, что играет важную роль в развитии мировой отрасли LTE.
©
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
09.06.2026. МегаФон в Нижегородской области – обновление сети в Арзамасе
08.06.2026. Элемент-Технологии и Реватт договорились о поставках силовых модулей для зарядных станций
05.06.2026. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G
02.06.2026. МегаФон нарастил покрытие в Увинском районе Удмуртии
02.06.2026. МТС поможет московским застройщиком с мониторингом шума и пыли
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. 6G RAN: что известно и что неизвестно
27.05.2026. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
25.05.2026. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
21.05.2026. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05.2026. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
19.05.2026. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
19.05.2026. Элемент-Технологии поставит компании Спинтроника около 20 тысяч блоков питания для ноутбуков и серверов
15.05.2026. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому
15.05.2026. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ
15.05.2026. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса
25.09. Прогнозируется, что число подключений 6G достигнет 2,4 млрд к 2035 году
24.09. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение
24.09. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников
24.09. МТС усилила сеть LTE в Амурской области возле автомобильного пункта пропуска Кани-Курган
24.09. Билайн продолжает развивать сеть 4G в Башкирии
24.09. МегаФон заявляет о лидерстве по качеству голосовой связи в Астрахани по версии Telecom Daily
23.09. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
23.09. Башенный рынок России. Новый отчет – между олигополией и мультиарендностью
23.09. Мобильный интернет Билайна стал доступен жителям еще 92 сёл и деревень Татарстана
23.09. По данным МегаФон, Вьетнам обошел Таиланд по трафику российских туристов
23.09. МТС модернизировала сеть в 6 районах под Новосибирском
22.09. В ЕС озаботились темой энергоэффективных ЦОД
22.09. T-Mobile US и Jio запустили роуминг между сетями 5G SA
22.09. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников
25.09. Honor X9e Pro с батареей 11 000 мАч и экраном 10 000 нит представлен в Малайзии
25.09. Mivi One 5G представлен в Индии – первый смартфон бренда с 6000 мАч
24.09. Oppo A7 Pro Max с АКБ 10 000 мАч и защитой IP69K оценен в €599
24.09. Redmi M100 Pro раскрыт в базе ПО – ребрендинг Note 14 Pro 5G для Китая
24.09. Vivo Watch 6 сапфировое стекло и титан с ценником $149
23.09. OnePlus N6 Lite с батареей 7000 мАч за 16 999 рупий представлен в Индии
23.09. Oppo Find X10 – двойная 200-МП камера и батарея 8000 мАч
23.09. Oppo Find X10 Pro Max – первый в мире с тремя 200-МП камерами
22.09. Vivo X500 с Dimensity 9600M и батареей 7500 мАч представлен в Китае
22.09. Vivo X500 Pro и X500 Pro Max с Dimensity 9600 Pro и 200-МП телевиком представлены официально
22.09. Lava Virat Curve с изогнутым AMOLED-дисплеем и с АКБ 6000 мАч оценен в 19 999 рупий
21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K
21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий
21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon