MForum.ru
10.06.2012,
BandRich BandLuxe C509 -- Абонентские устройства LTE
USB-модем LTE
Краткая спецификация
LTE TDD band 38 2600, категория 3, DL 68 / UL 17 Мбит/с
DL 2x2 SU-MIMO,
3G UMTS/HSPA/HSPA
2G GSM/GPRS/EDGE
Разъем microSD
Поддержка различных ОС
Порт для подключения внешней антенны
88.5 х 27.5 х 14.5 мм в открытом состоянии, убирающийся внутрь корпуса разъем
Источники информации
http://www.siptune.net/downloads/br/bandrich-110224.pdf - спецификации
Новости
2012.06.10 USB-модем BandRich BandLuxe C509 теоретически может использоваться в сетях TD-LTE "МегаФон" и МТС в Московском регионе (band 38). Если в него можно установить USIM-карту.
Публикации по теме:
24.09.2015. 
Рынок систем LTE 2100 в мире. Обновление статуса / GSA
17.01.2015. b1 LTE
02.01.2014. Фиксированный LTE - кто его пробует и будет ли толк?
29.09.2013. Qualcomm MDM9200
15.06.2013. Dish Networks и nTelos показывают, как обеспечить сельскую Америку услугой беспроводного ШПД LTE
15.01.2013. Вайнах Телеком
10.06.2012. USB-модем BandRich BandLuxe C501
10.06.2012. Роутер BandRich BandLuxe R500 Series
06.04.2012. Абонентские устройства LTE
03.04.2012. Реализация Tele2 сетей ШПД в диапазоне 1800 МГц
20.12.2011. Абонентские устройства LTE 1800 МГц
10.02.2011. Абонентские устройства LTE в мире. Статистика по данным GSA
28.10.2010. Драйв-тест пилотной сети LTE в Алматы (Казахстан)
28.10.2010. Пилотная система LTE (Билайн и Alcatel-Lucent) в Алматы. Подробности
28.10.2010. LTE-модем BandLuxe C506 Bandrich Inc.
30.03.2010. Какие абонентские устройства есть для сетей HSPA+ в диапазонах 850-900 МГц
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч