MForum.ru
05.01.2015,
NVIDIA анонсировала новый мобильный процессор Tegra X1 – первый в мире процессор для мобильных устройств, производительность которого составляет 1 терафлопс. Это означает, что он способен выполнять более триллиона операций с плавающей точкой в секунду, что сравнимо с производительностью компьютерных графических процессоров и современных игровых консолей.
X1 получил новый 8-ядерный кластер, состоящий из 4 ядер Cortex A57 и 4 ядер Cortex A53. Между ядрами A57 имеется 2 МБ L2 кэш, а между ядрами A53 – 512 КБ.
В графическом процессоре нашла применение новейшая архитектура Maxwell, задействованная на флагманском графическом процессоре для компьютеров GTX 980. Графическое ядро 256 CUDA в X1 в 2 раза более мощное, чем ядро на архитектуре Kepler в K1.
X1 также получил 64-битную память LPDDR4 с шириной пропускания 25.6GB/s. Благодаря этому возможно отображение в разрешении 3840x2160 (4K на скорости 60fps) на внутренний или внешний экран через HDMI 2.0 и HDCP 2.2. X1. Поддерживаемые кодеки - VP9, VP8, H.264, H.265 (10-bit) 2160p60, 600 MP/s JPEG.
Tegra X1 работает со всеми основными графическими стандартами, включая Unreal Engine 4, DirectX 12, OpenGL 4.5, CUDA, OpenGL ES 3.1 и Android Extension Pack.
Мобильные девайсы на основе Tegra X1 должны появиться на рынке уже в первом полугодии.
© Варвара Бутковская, , по материалам gsmarena.com
Публикации по теме:
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
23.02. Французы и израильтяне научились интегрировать DWDM-лазеры в инфраструктуру ИИ
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
10.02. Сбербанк может вложить в создание нового суперкомпьютера до 0.5 трлн
05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
05.02. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов
05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч