MForum.ru
05.01.2015,
NVIDIA анонсировала новый мобильный процессор Tegra X1 – первый в мире процессор для мобильных устройств, производительность которого составляет 1 терафлопс. Это означает, что он способен выполнять более триллиона операций с плавающей точкой в секунду, что сравнимо с производительностью компьютерных графических процессоров и современных игровых консолей.
X1 получил новый 8-ядерный кластер, состоящий из 4 ядер Cortex A57 и 4 ядер Cortex A53. Между ядрами A57 имеется 2 МБ L2 кэш, а между ядрами A53 – 512 КБ.
В графическом процессоре нашла применение новейшая архитектура Maxwell, задействованная на флагманском графическом процессоре для компьютеров GTX 980. Графическое ядро 256 CUDA в X1 в 2 раза более мощное, чем ядро на архитектуре Kepler в K1.
X1 также получил 64-битную память LPDDR4 с шириной пропускания 25.6GB/s. Благодаря этому возможно отображение в разрешении 3840x2160 (4K на скорости 60fps) на внутренний или внешний экран через HDMI 2.0 и HDCP 2.2. X1. Поддерживаемые кодеки - VP9, VP8, H.264, H.265 (10-bit) 2160p60, 600 MP/s JPEG.
Tegra X1 работает со всеми основными графическими стандартами, включая Unreal Engine 4, DirectX 12, OpenGL 4.5, CUDA, OpenGL ES 3.1 и Android Extension Pack.
Мобильные девайсы на основе Tegra X1 должны появиться на рынке уже в первом полугодии.
© Варвара Бутковская, , по материалам gsmarena.com
Публикации по теме:
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
23.02. Французы и израильтяне научились интегрировать DWDM-лазеры в инфраструктуру ИИ
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
10.02. Сбербанк может вложить в создание нового суперкомпьютера до 0.5 трлн
05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
05.02. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов
05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр
21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане
20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G
20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат
19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок