MForum.ru
05.01.2015,
NVIDIA анонсировала новый мобильный процессор Tegra X1 – первый в мире процессор для мобильных устройств, производительность которого составляет 1 терафлопс. Это означает, что он способен выполнять более триллиона операций с плавающей точкой в секунду, что сравнимо с производительностью компьютерных графических процессоров и современных игровых консолей.
X1 получил новый 8-ядерный кластер, состоящий из 4 ядер Cortex A57 и 4 ядер Cortex A53. Между ядрами A57 имеется 2 МБ L2 кэш, а между ядрами A53 – 512 КБ.
В графическом процессоре нашла применение новейшая архитектура Maxwell, задействованная на флагманском графическом процессоре для компьютеров GTX 980. Графическое ядро 256 CUDA в X1 в 2 раза более мощное, чем ядро на архитектуре Kepler в K1.
X1 также получил 64-битную память LPDDR4 с шириной пропускания 25.6GB/s. Благодаря этому возможно отображение в разрешении 3840x2160 (4K на скорости 60fps) на внутренний или внешний экран через HDMI 2.0 и HDCP 2.2. X1. Поддерживаемые кодеки - VP9, VP8, H.264, H.265 (10-bit) 2160p60, 600 MP/s JPEG.
Tegra X1 работает со всеми основными графическими стандартами, включая Unreal Engine 4, DirectX 12, OpenGL 4.5, CUDA, OpenGL ES 3.1 и Android Extension Pack.
Мобильные девайсы на основе Tegra X1 должны появиться на рынке уже в первом полугодии.
© Варвара Бутковская, , по материалам gsmarena.com
Публикации по теме:
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
23.02. Французы и израильтяне научились интегрировать DWDM-лазеры в инфраструктуру ИИ
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
10.02. Сбербанк может вложить в создание нового суперкомпьютера до 0.5 трлн
05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
05.02. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов
05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы
29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов