При этом разные источники утверждают, что «сердцем» всех трех новинок окажется чипсет Qualcomm Snapdragon 810, который в последнее время в основном упоминается в контексте «перегрев + троттлинг». Однако вполне возможно, что в Xperia Z5 проблема будет решена кардинальным образом – для отвода тепла от горячего чипа инженеры Sony применят систему водяного охлаждения. По крайней мере, именно так утверждает искатель утечек с ником Ricciolo.

Конечно, утечки от Ricciolo не всегда точны, но порой он оказывается куда ближе к истине, чем другие источники. Тем более что японская компания Fujitsu еще весной этого представила вариант реализации жидкостного охлаждения для смартфонов. Толщина охлаждающего контура – немногим менее 1 мм, что позволяет использовать его даже в тонких устройствах.