MForum.ru
12.11.2015,
Вслед за Huawei и Qualcomm обновленный чипсет для флагманских устройств представила и компания Samsung. Новый чип линейки Exynos получил индекс 8890, а его дебют ожидается в Samsung Galaxy S7, который будет представлен в феврале следующего года
Конфигурация Samsung Exynos 8890 будет включать в себя 8 ядер, разделенных на два кластера. В «младшем» кластере используются 4 стандартных ядра Cortex A53, тогда как более мощный кластер состоит из 4 ядер, которые компания Samsung разработала самостоятельно. Графический ускоритель Mali-T880, из беспроводных интерфейсов можно отметить поддержку LTE Cat.12/13. Относительно Samsung Exynos 7420 производитель заявляет о 30% приросте производительности и 10% росте энергоэффективности. Массовое производство новинки стартует в конце текущего года, а первые смартфоны на его основе появятся в 2016 году.
© Антон Печеровый, , по информации androidheadlines.com
Публикации по теме:
02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году
18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
04.09.2026. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения
03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке
31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза
31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS
19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
29.07.2026. Apple представила программу аренды устройств Apple Upgrade
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»
03.07.2026. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
14.11. Операторы связи и банки нашли компромиссное решение?
13.11. Infineon освоила выпуск рабочих чипов на 300-мм пластинах SiC
13.11. SMIC: цепочка поставок чипов для ИИ останется "дефицитной" до 2027 года
13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub
13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку
13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы
12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту
12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд
12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания
12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ
12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10
13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч
12.11. Poco X8s стал доступен в Европе
12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27
12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2