Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425

MForum.ru

Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425

12.02.2016, MForum.ru

Компания Qualcomm обновила линейку чипсетов для смартфонов верхней части начального и среднего ценового диапазона. В обновленном модельном ряду Qualcomm появились системы-на-чипе Snapdragon 625 и 435 оснащенные 8-ядерными процессорами и Snapdragon 425 с 4-ядерным процессором. Начало продаж реальных устройств на новых чипсетах ожидается уже во второй половине текущего года.


Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425

В состав системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 625 входят 8 процессорных ядер Crotex A53 с максимальной рабочей частотой до 2 ГГц, графический ускоритель Adreno 506, модем X9 LTE Cat 7 (300 Мбит/с), а также сигнальный процессор Hexagon 546. Максимальное разрешение поддерживаемых камер – 24 Мп (запись видео 4K с кодеками H.264 (AVC) + H.265 (HEVC)), а дисплеев – 1920х1200 точек. Тип памяти – LPDDR3 933 МГц. Также отметим поддержку USB 3.0 и Quick Charge 3.0. Выпускаться Snapdragon 625 будет по нормам 14 нм технологического процесса.

Qualcomm Snapdragon 435 также содержит 8 ядер Cortex A53, однако их максимальная рабочая частота – 1,4 ГГц. Графическая часть чипа включает в себя Adreno 505, а возможности передачи данных определяются модемом X8 LTE (300 Мбит/с). Максимальное разрешение поддерживаемых экранов и камер – 1920х1080 точек и 21 Мп, соответственно. В наличии и поддержка USB 3.0 и Quick Charge 3.0. Выпускаться Snapdragon 435 будет по нормам 28 нм технологического процесса.

Более простой Snapdragon 425 будет оснащаться процессором с 4-мя ядрами Corte A53 (1,4 ГГц), графическим ускорителем Adreno 308 и модемом X6 LTE (до 150 Мбит/с). Максимально поддерживаемое разрешение экраном 1280х720 точек, камер – 16 Мп, тип оперативной памяти – LPDDR3 667 МГц. Реализована и технология быстрой зарядки, однако речь идет о Quick Charge 2.0. Выпуск чипсета Snapdragon 425 будет вестись по 28 нм технологическому процессу.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gizchina.com


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

07.03. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

10.02. Cisco Systems объявила о выпуске нового коммутационного чипа Silicon One G300 и роутеров на базе чипа Silicon One P200

06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ

15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах

09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

08.04. Авария одного спутника оставила без ТВ полмиллиона россиян - перспективы?

08.04. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

08.04. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

08.04. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

08.04. Операторы башенной инфраструктуры хотят, чтобы регулирование учитывало и их интересы

08.04. МТС в Хакасии запустил проект дистанционного мониторинга электрических сетей в Абакане

08.04. МегаФон в республике Бурятия - связь улучшена новой базовой станцией в селе Покровка

08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска

08.04. Четверть российских компаний переходят к системному внедрению ИИ

08.04. МегаФон в Якутии – покрытие 4G обеспечено еще в пяти сёлах

07.04. Билайн в Челябинской области - надежность связи 4G повышена в микрорайонах Челябинска

Все статьи >>


Новости

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти