Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425

MForum.ru

Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425

12.02.2016, MForum.ru

Компания Qualcomm обновила линейку чипсетов для смартфонов верхней части начального и среднего ценового диапазона. В обновленном модельном ряду Qualcomm появились системы-на-чипе Snapdragon 625 и 435 оснащенные 8-ядерными процессорами и Snapdragon 425 с 4-ядерным процессором. Начало продаж реальных устройств на новых чипсетах ожидается уже во второй половине текущего года.


Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425

В состав системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 625 входят 8 процессорных ядер Crotex A53 с максимальной рабочей частотой до 2 ГГц, графический ускоритель Adreno 506, модем X9 LTE Cat 7 (300 Мбит/с), а также сигнальный процессор Hexagon 546. Максимальное разрешение поддерживаемых камер – 24 Мп (запись видео 4K с кодеками H.264 (AVC) + H.265 (HEVC)), а дисплеев – 1920х1200 точек. Тип памяти – LPDDR3 933 МГц. Также отметим поддержку USB 3.0 и Quick Charge 3.0. Выпускаться Snapdragon 625 будет по нормам 14 нм технологического процесса.

Qualcomm Snapdragon 435 также содержит 8 ядер Cortex A53, однако их максимальная рабочая частота – 1,4 ГГц. Графическая часть чипа включает в себя Adreno 505, а возможности передачи данных определяются модемом X8 LTE (300 Мбит/с). Максимальное разрешение поддерживаемых экранов и камер – 1920х1080 точек и 21 Мп, соответственно. В наличии и поддержка USB 3.0 и Quick Charge 3.0. Выпускаться Snapdragon 435 будет по нормам 28 нм технологического процесса.

Более простой Snapdragon 425 будет оснащаться процессором с 4-мя ядрами Corte A53 (1,4 ГГц), графическим ускорителем Adreno 308 и модемом X6 LTE (до 150 Мбит/с). Максимально поддерживаемое разрешение экраном 1280х720 точек, камер – 16 Мп, тип оперативной памяти – LPDDR3 667 МГц. Реализована и технология быстрой зарядки, однако речь идет о Quick Charge 2.0. Выпуск чипсета Snapdragon 425 будет вестись по 28 нм технологическому процессу.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gizchina.com


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. МТС на угольных разрезах Востока России завершил внедрение и интеграцию защищенных сетей pLTE

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

07.03. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

10.02. Cisco Systems объявила о выпуске нового коммутационного чипа Silicon One G300 и роутеров на базе чипа Silicon One P200

06.02. Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ

15.01. Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку