5G: Эра сетей пятого поколения

MForum.ru

5G: Эра сетей пятого поколения

03.06.2016, MForum.ru

Информационное сообщение Intel


Определение мобильности с каждым днем меняется и становится все более объемным. Сегодня мобильный мир — это прежде всего смартфоны, а в будущем мобильным станет все вокруг. Завтрашний мир — это мир подключенных к сети автомобилей, предприятий, дронов и множества других компонентов. Но уже сегодня наступает эра новых беспроводных стандартов — мобильных сетей пятого поколения. 5G — это новые передовые технологии и намного более широкая экосистема, чем та, которая сложилась на сегодня.

Но чтобы миллиарды людей и устройств могли сформировать новые инфраструктуры, нужны более интеллектуальные, более быстрые и более функциональные сети, способные объединить разнородные устройства и разномасштабные облачные сервисы, выявлять неявные закономерности, помогающие принимать верные решения, из неструктурированных массивов «больших данных». Это позволит в корне изменить не только стиль ведения бизнеса, но и сам уклад нашей повседневной жизни.

Основными факторами развития 5G мы в Intel считаем разработку стандартов самих сетей, а также новые отраслевые партнерства и новые разработки аппаратного и программного обеспечения. Мы фокусируемся на создании комплексных решений, начиная с конечных устройств и заканчивая сетевым оборудованием и облачными технологиями. Для ускорения разработки прототипов таких решений мы предлагаем такие инициативы, как, например, тестовая мобильная платформа для сетей 5G. Мы сотрудничаем с организациями в сфере стандартизации, такими как 3GPP и IEEE, и разрабатываем стандарты 5G для облегчения миграции на более производительные и интеллектуальные сетевые среды. Таким образом Intel связывает воедино облака, Интернет вещей (IoT), аппаратные компоненты — память, вычислительные и управляющие микросхемы.

Сети 5G позволяют осуществлять доставку данных в сотни раз быстрее по сравнению с тем, что могут сегодняшние беспроводные технологии. Но их потенциал может быть реализован только при объединении возможностей вычислений и коммуникаций.

LTE, 5G, Wi-Fi, WiGig, Bluetooth, Ethernet определяют возможности повсеместного подключения к интернет различных устройств с помощью различных приложений.

Один из первых шагов в этом направлении — начать подключать к сети еще не подключенные устройства. Именно это мне нравится больше всего, и я всегда радуюсь, когда у Intel появляются новые решения для развёртывания сетей: ведь это приближает нас к миру IoT.

Наши заказчики охотно сотрудничают с нами над подобными проектами, проверяя работу своих решений и используя наши модемы в сетях по всему миру. На Всемирном мобильном конгрессе Intel и AT&T объявили о сотрудничестве с целью тестирования и разработки требований к LTE в авиации для использования на беспилотных летательных аппаратах (дронах). Intel продемонстрировала возможности Mobile Edge Computing и NarrowBand IOT (NB-IOT). Все эти разработки являются важными вехами на пути постепенного, но неизбежного изменения окружающего нас мира.

Нам еще предстоит разработать модемы, устройства и сети для того, чтобы всё, способное собирать данные и обрабатывать их, могло подключаться к сети и с каждым новым подключением создавать для нее новые возможности и новые узлы формирования связей.

Сетевые возможности и интеллект 5G в полной мере можно реализовать только совместными усилиями всех элементов экосистемы. Поэтому первостепенное значение приобретают отраслевые партнерства. Никто не сможет действовать здесь в одиночку. Для меня это означает сотрудничество с отраслевыми лидерами. Начиная с тех, кто разрабатывает и производит оборудование, и заканчивая операторами мобильных сетей и поставщиками услуг. Кроме того, уже сейчас необходимо закладывать основу для сетей 5G в таких сферах как Network Function Virtualization (NFV) и NB-IOT.

На Всемирном мобильном конгрессе корпорация Intel совместно с Ericsson и Nokia продемонстрировала работу технологии NB-IOT; Intel, Orange and Ericsson впервые в мире провели расширенные испытания IoT с использованием EC-GSM- IoT. На Computex 2016 Intel объявила о начале сотрудничества с Foxconn. Обе компании будут разрабатывать новые технологии, которые заложат основу сетей 5G.

Я уверена, что все эти начинания позволят Intel создавать продукты мирового класса для различного применения, начиная с конечных устройств и заканчивая сетевым оборудованием, решенями для центров обработки данных и облачной инфраструктуры.

Айша Эванс (Aicha Evans) — вице-президент Intel, генеральный директор Communication and Devices Group.

+ +

теги: "пятое поколение", Intel

© MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

21.01. Intel – осторожный оптимизм

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

22.05. В Узбекистане запущена первая в Центральной Азии сеть 5G SA

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

Все статьи >>


Новости

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы