5G: Эра сетей пятого поколения

MForum.ru

5G: Эра сетей пятого поколения

03.06.2016, MForum.ru

Информационное сообщение Intel


Определение мобильности с каждым днем меняется и становится все более объемным. Сегодня мобильный мир — это прежде всего смартфоны, а в будущем мобильным станет все вокруг. Завтрашний мир — это мир подключенных к сети автомобилей, предприятий, дронов и множества других компонентов. Но уже сегодня наступает эра новых беспроводных стандартов — мобильных сетей пятого поколения. 5G — это новые передовые технологии и намного более широкая экосистема, чем та, которая сложилась на сегодня.

Но чтобы миллиарды людей и устройств могли сформировать новые инфраструктуры, нужны более интеллектуальные, более быстрые и более функциональные сети, способные объединить разнородные устройства и разномасштабные облачные сервисы, выявлять неявные закономерности, помогающие принимать верные решения, из неструктурированных массивов «больших данных». Это позволит в корне изменить не только стиль ведения бизнеса, но и сам уклад нашей повседневной жизни.

Основными факторами развития 5G мы в Intel считаем разработку стандартов самих сетей, а также новые отраслевые партнерства и новые разработки аппаратного и программного обеспечения. Мы фокусируемся на создании комплексных решений, начиная с конечных устройств и заканчивая сетевым оборудованием и облачными технологиями. Для ускорения разработки прототипов таких решений мы предлагаем такие инициативы, как, например, тестовая мобильная платформа для сетей 5G. Мы сотрудничаем с организациями в сфере стандартизации, такими как 3GPP и IEEE, и разрабатываем стандарты 5G для облегчения миграции на более производительные и интеллектуальные сетевые среды. Таким образом Intel связывает воедино облака, Интернет вещей (IoT), аппаратные компоненты — память, вычислительные и управляющие микросхемы.

Сети 5G позволяют осуществлять доставку данных в сотни раз быстрее по сравнению с тем, что могут сегодняшние беспроводные технологии. Но их потенциал может быть реализован только при объединении возможностей вычислений и коммуникаций.

LTE, 5G, Wi-Fi, WiGig, Bluetooth, Ethernet определяют возможности повсеместного подключения к интернет различных устройств с помощью различных приложений.

Один из первых шагов в этом направлении — начать подключать к сети еще не подключенные устройства. Именно это мне нравится больше всего, и я всегда радуюсь, когда у Intel появляются новые решения для развёртывания сетей: ведь это приближает нас к миру IoT.

Наши заказчики охотно сотрудничают с нами над подобными проектами, проверяя работу своих решений и используя наши модемы в сетях по всему миру. На Всемирном мобильном конгрессе Intel и AT&T объявили о сотрудничестве с целью тестирования и разработки требований к LTE в авиации для использования на беспилотных летательных аппаратах (дронах). Intel продемонстрировала возможности Mobile Edge Computing и NarrowBand IOT (NB-IOT). Все эти разработки являются важными вехами на пути постепенного, но неизбежного изменения окружающего нас мира.

Нам еще предстоит разработать модемы, устройства и сети для того, чтобы всё, способное собирать данные и обрабатывать их, могло подключаться к сети и с каждым новым подключением создавать для нее новые возможности и новые узлы формирования связей.

Сетевые возможности и интеллект 5G в полной мере можно реализовать только совместными усилиями всех элементов экосистемы. Поэтому первостепенное значение приобретают отраслевые партнерства. Никто не сможет действовать здесь в одиночку. Для меня это означает сотрудничество с отраслевыми лидерами. Начиная с тех, кто разрабатывает и производит оборудование, и заканчивая операторами мобильных сетей и поставщиками услуг. Кроме того, уже сейчас необходимо закладывать основу для сетей 5G в таких сферах как Network Function Virtualization (NFV) и NB-IOT.

На Всемирном мобильном конгрессе корпорация Intel совместно с Ericsson и Nokia продемонстрировала работу технологии NB-IOT; Intel, Orange and Ericsson впервые в мире провели расширенные испытания IoT с использованием EC-GSM- IoT. На Computex 2016 Intel объявила о начале сотрудничества с Foxconn. Обе компании будут разрабатывать новые технологии, которые заложат основу сетей 5G.

Я уверена, что все эти начинания позволят Intel создавать продукты мирового класса для различного применения, начиная с конечных устройств и заканчивая сетевым оборудованием, решенями для центров обработки данных и облачной инфраструктуры.

Айша Эванс (Aicha Evans) — вице-президент Intel, генеральный директор Communication and Devices Group.

+ +

теги: "пятое поколение", Intel

© MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

21.01. Intel – осторожный оптимизм

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

08.04. Авария одного спутника оставила без ТВ полмиллиона россиян - перспективы?

08.04. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

08.04. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

08.04. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

08.04. Операторы башенной инфраструктуры хотят, чтобы регулирование учитывало и их интересы

08.04. МТС в Хакасии запустил проект дистанционного мониторинга электрических сетей в Абакане

08.04. МегаФон в республике Бурятия - связь улучшена новой базовой станцией в селе Покровка

08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска

08.04. Четверть российских компаний переходят к системному внедрению ИИ

08.04. МегаФон в Якутии – покрытие 4G обеспечено еще в пяти сёлах

07.04. Билайн в Челябинской области - надежность связи 4G повышена в микрорайонах Челябинска

07.04. МТС в Пермском крае обеспечил возможность подключения гигабитного домашнего интернета ещё для 5500 семей

06.04. Виртуальный оператор Альфа-Мобайл - охват растет, но точных цифр мало

06.04. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи

Все статьи >>


Новости

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий