5G: Эра сетей пятого поколения

MForum.ru

5G: Эра сетей пятого поколения

03.06.2016, MForum.ru

Информационное сообщение Intel


Определение мобильности с каждым днем меняется и становится все более объемным. Сегодня мобильный мир — это прежде всего смартфоны, а в будущем мобильным станет все вокруг. Завтрашний мир — это мир подключенных к сети автомобилей, предприятий, дронов и множества других компонентов. Но уже сегодня наступает эра новых беспроводных стандартов — мобильных сетей пятого поколения. 5G — это новые передовые технологии и намного более широкая экосистема, чем та, которая сложилась на сегодня.

Но чтобы миллиарды людей и устройств могли сформировать новые инфраструктуры, нужны более интеллектуальные, более быстрые и более функциональные сети, способные объединить разнородные устройства и разномасштабные облачные сервисы, выявлять неявные закономерности, помогающие принимать верные решения, из неструктурированных массивов «больших данных». Это позволит в корне изменить не только стиль ведения бизнеса, но и сам уклад нашей повседневной жизни.

Основными факторами развития 5G мы в Intel считаем разработку стандартов самих сетей, а также новые отраслевые партнерства и новые разработки аппаратного и программного обеспечения. Мы фокусируемся на создании комплексных решений, начиная с конечных устройств и заканчивая сетевым оборудованием и облачными технологиями. Для ускорения разработки прототипов таких решений мы предлагаем такие инициативы, как, например, тестовая мобильная платформа для сетей 5G. Мы сотрудничаем с организациями в сфере стандартизации, такими как 3GPP и IEEE, и разрабатываем стандарты 5G для облегчения миграции на более производительные и интеллектуальные сетевые среды. Таким образом Intel связывает воедино облака, Интернет вещей (IoT), аппаратные компоненты — память, вычислительные и управляющие микросхемы.

Сети 5G позволяют осуществлять доставку данных в сотни раз быстрее по сравнению с тем, что могут сегодняшние беспроводные технологии. Но их потенциал может быть реализован только при объединении возможностей вычислений и коммуникаций.

LTE, 5G, Wi-Fi, WiGig, Bluetooth, Ethernet определяют возможности повсеместного подключения к интернет различных устройств с помощью различных приложений.

Один из первых шагов в этом направлении — начать подключать к сети еще не подключенные устройства. Именно это мне нравится больше всего, и я всегда радуюсь, когда у Intel появляются новые решения для развёртывания сетей: ведь это приближает нас к миру IoT.

Наши заказчики охотно сотрудничают с нами над подобными проектами, проверяя работу своих решений и используя наши модемы в сетях по всему миру. На Всемирном мобильном конгрессе Intel и AT&T объявили о сотрудничестве с целью тестирования и разработки требований к LTE в авиации для использования на беспилотных летательных аппаратах (дронах). Intel продемонстрировала возможности Mobile Edge Computing и NarrowBand IOT (NB-IOT). Все эти разработки являются важными вехами на пути постепенного, но неизбежного изменения окружающего нас мира.

Нам еще предстоит разработать модемы, устройства и сети для того, чтобы всё, способное собирать данные и обрабатывать их, могло подключаться к сети и с каждым новым подключением создавать для нее новые возможности и новые узлы формирования связей.

Сетевые возможности и интеллект 5G в полной мере можно реализовать только совместными усилиями всех элементов экосистемы. Поэтому первостепенное значение приобретают отраслевые партнерства. Никто не сможет действовать здесь в одиночку. Для меня это означает сотрудничество с отраслевыми лидерами. Начиная с тех, кто разрабатывает и производит оборудование, и заканчивая операторами мобильных сетей и поставщиками услуг. Кроме того, уже сейчас необходимо закладывать основу для сетей 5G в таких сферах как Network Function Virtualization (NFV) и NB-IOT.

На Всемирном мобильном конгрессе корпорация Intel совместно с Ericsson и Nokia продемонстрировала работу технологии NB-IOT; Intel, Orange and Ericsson впервые в мире провели расширенные испытания IoT с использованием EC-GSM- IoT. На Computex 2016 Intel объявила о начале сотрудничества с Foxconn. Обе компании будут разрабатывать новые технологии, которые заложат основу сетей 5G.

Я уверена, что все эти начинания позволят Intel создавать продукты мирового класса для различного применения, начиная с конечных устройств и заканчивая сетевым оборудованием, решенями для центров обработки данных и облачной инфраструктуры.

Айша Эванс (Aicha Evans) — вице-президент Intel, генеральный директор Communication and Devices Group.

+ +

теги: "пятое поколение", Intel

© MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

21.01. Intel – осторожный оптимизм

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

27.05. В ТМТ Консалтинг оценили размер и динамику изменений на российском рынке виртуальных АТС

27.05. МегаФон в Тамбовской области - покрытие улучшено в селе Ракша

27.05. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве

27.05. Билайн запустил VoLTE в роуминге в США и Вьетнаме

27.05. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

Все статьи >>


Новости

27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий

27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27

26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч

26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов

26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?