MForum.ru
12.06.2016,
Уж не знаю, каким чудом, и сколько это стоило поставщику чипов, но именно Intel получил контракт от Apple на поставку чипов модемов LTE. Традиционно в аппаратах ставился чипсет Qualcomm.
Apple не отказалась от Qualcomm полностью, чипы этой компании пойдут в аппараты, предназначенные для продажи в Китае. Да и те устройства, которые адресованы абонентам Verizon, США, также будут основаны на продукции Qualcomm. Тем не менее, все остальные аппараты планируется выпустить с чипом Intel. В отношении которой на рынке уже сложилось было впечатление, как о лузере в области чипсетов для устройств мобильной связи и ШПД.
Однако, как сообщает Bloomberg, чипы Intel будут использованы в аппаратах, адресованных абонентам AT&T, США и в аппаратах, предназначенных для использования за рубежом.
Акции Qualcomm в день неприятных для компании известий присели на 1.7%, акции Intel отерагировали менее заметно - выросли на 0.3%. Акции Apple подешевели на 0.5%.
В Qualcomm были готовы к такому развитию событий - в Apple не скрывали желение работать с пулом поставщиком, а не с одним эксклюзивным.
источник: reuters.com
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
22.01. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
21.01. Intel – осторожный оптимизм
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения
16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. Плату за международный трафик введут позднее
21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39