MForum.ru
20.06.2016,
Франкфурт, Германия — 20 июня 2016 года: Компания Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY) объявила о серьезном прорыве в повышении энергоэффективности систем охлаждения ЦОД, достигнутом в сотрудничестве с вычислительным центром им. Лейбница Баварской академии естественных и гуманитарных наук. Полученный коэффициент эффективности повторного использования энергии (ERE) на уровне 0,3 означает, что из более чем 70% тепла, которое созданная Lenovo технология охлаждения горячей водой (50 °C) отводит напрямую от серверного узла, более двух третей используется повторно для охлаждения воды.
Также компания представила сегодня новую платформу для интеграции технологий компаний-партнеров, лидеров отрасли, с серверными системами и системами хранения данных Lenovo, которая позволит создавать мощные решения для высокопроизводительных компьютерных вычислений (HPC).
Эта комплексная платформа носит название Lenovo Scalable Infrastructure Services и представляет собой четко изложенную программу для практического применения — разработки, конфигурирования, сборки и поставки решений, а также их технической поддержки. В рамках развития данной платформы Lenovo сотрудничает с корпорацией Intel и задействует архитектуру Intel® Scalable System Framework (SFF) для создания готовых HPC-решений под конкретные задачи, по аналогии с гиперконвергированными системами Lenovo серии Nutanix HX.
Компания Lenovo представила свою первую разработку на базе новой платформы: суперкомпьютер MARCONI, созданный для межуниверситетского вычислительного центра Cineca в Казалеккьо-ди-Рено (Италия). Этот суперкомпьютер для научных исследований был разработан совместно специалистами компании Lenovo и вычислительного центра Cineca. Он создан на платформе Lenovo NeXtScale, оснащен новейшими технологиями Intel® Xeon® и представляет собой самое масштабное на данный момент решение с использованием архитектуры Intel® Omni-Path Architecture. С MARCONI научное сообщество получает доступ к энергоэффективному HPC-решению на базе передовых технологий. Четкая нацеленность на разработку и развертывание HPC-решения позволила Lenovo успешно пройти эталонный тест Linpack для включения в рейтинг суперкомпьютеров Top500. В нём MARCONI показал усредненную производительность в 1,72 петафлопс и подтвердил эффективность разработанных Lenovo решений для высокопроизводительных вычислений на базе новейших технологий.
Платформа Lenovo Scalable Infrastructure Services дополнительно усилит линейку серверов компании, которые с этого года стали оснащаться новейшими процессорами Intel® Xeon® v4. Модельный ряд серверной продукции Lenovo также пополнился моделью ThinkServer sd350 — новой четырехузловой системой форм-фактора 2U с высокой плотностью компоновки. Кроме того, Lenovo обновила систему NeXtScale System M5 на базе передовых технологий, оснащенную системой жидкостного охлаждения: теперь NeXtScale M5 оснащается процессорами Intel® Xeon® v4 и имеет усовершенствованную систему охлаждения четвертого поколения с водяным контуром, что обеспечивает еще более высокую производительность и гибкость системы и повышает эффективность охлаждения. Обновленную систему NeXtScale M5 с технологией прямого жидкостного охлаждения, способной отвести до 90% тепла в воду, можно будет увидеть во время международной суперкомпьютерной конференции ISC-2016 на стенде компании Lenovo.
На международной суперкомпьютерной конференции ISC 2016 компания Lenovo и вычислительный центр им. Лейбница рассказали о своем недавнем достижении в охлаждении — кластере CooLMUC-2 с горячей водой (50 °C) в рабочей среде, созданной на базе системы Lenovo NeXtScale M5. Для вычислительного центра им. Лейбница эта система стала еще одним шагом в развитии «зеленых» информационных технологий (green IT). Суть в том, что схема рекуперации тепла позволяет абсорбционным охладителям вырабатывать холодную воду, которая используется для охлаждения модулей хранения данных емкостью пять петабайтов в HPC-системе. Кроме того, разработанная система охлаждения за счет использования горячей воды снижает энергопотребление серверов и повышает коэффициент энергоэффективности (PUE). Как результат, расположенная в вычислительном центре им. Лейбница система CooLMUC-2 потребляет всего лишь около трети объема электроэнергии, необходимого аналогичной вычислительной системе с традиционным воздушным охлаждением.
Эта разработка — последнее достижение Lenovo среди проектов, реализуемых компанией совместно со своими клиентами для создания целенаправленных инноваций. Вычислительный центр им. Лейбница — партнер по сотрудничеству с Инновационным центром Lenovo в Штутгарте, который стал частью глобальной сети научно-исследовательских HPC-центров Lenovo, куда также входят аналогичные центры в Пекине (Китай) и технопарке Research Triangle Park (штат Северная Каролина, США).
© , по материалам пресс-релиза компании,
Публикации по теме:
06.01. [Новости компаний] Спутниковый интернет: Starlink начинает снижение – компания переместит широкополосные спутники Starlink на орбиту 480 км / MForum.ru
06.01. [Новости компаний] IoT: Sony внедряет eRedCap в микросхемы Altair для IoT / MForum.ru
06.01. [Новости компаний] Спутниковая связь: Starlink открыл бесплатный доступ к интернету в Венесуэле / MForum.ru
06.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia / MForum.ru
04.01. [Новости компаний] Силовая электроника: Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года / MForum.ru
16.01. [Новинки] Анонсы: iQOO представила в Китае Z11 Turbo с чипом 3 нм и батареей будущего / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Redmi готовит Turbo 5 Max с чипом Dimensity 9500s за $360 / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Pixel 10a может дебютировать в феврале дешевле предшественника / MForum.ru
15.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представила трио смартфонов A6t / MForum.ru
15.01. [Новинки] Слухи: Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту / MForum.ru
15.01. [Новинки] Слухи: Apple iPhone 18 Pro и Pro Max получит уменьшенный Dynamic Island и чип 2 нм / MForum.ru
14.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представила смартфоны A6s 5G и A6s 4G / MForum.ru
14.01. [Новинки] Слухи: Honor Magic 8 Pro Air – самый лёгкий и тонкий флагман нового поколения / MForum.ru
14.01. [Новинки] Слухи: Huawei Pura 90 Ultra получит 200-мегапиксельный сенсор телефото и 1-дюймовый основной сенсор / MForum.ru
13.01. [Новинки] Анонсы: Samsung представила Galaxy A07 5G с долгой поддержкой и емкой батареей / MForum.ru
13.01. [Новинки] Слухи: Realme Neo8 с флагманским экраном от Samsung и АКБ 8000 мАч засветился в TENAA / MForum.ru
13.01. [Новинки] Анонсы: Vivo представила в Китае «неубиваемый» смартфон с батареей на 7200 мАч / MForum.ru
12.01. [Новинки] Слухи: В Redmi K90 Ultra будет реализован новый подход к «ультра-флагману» / MForum.ru
12.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представляет в Индии Pad 5 – планшет с антибликовым экраном и 5G / MForum.ru
12.01. [Новинки] Слухи: Камеры Honor Magic 8 Pro Air раскрыты за неделю до премьеры / MForum.ru
12.01. [Новинки] Слухи: Meizu отменяет Meizu 22 Air, но представляет «кубик» искусственного интеллекта / MForum.ru
09.01. [Новинки] Это интересно: Война частот обновления экранов на смартфонах доходит до абсурда? / MForum.ru
08.01. [Новинки] Анонсы: Poco M8 5G – доступный «долгоиграющий» смартфон с AMOLED-экраном представлен в Индии / MForum.ru
08.01. [Новинки] Это интересно: Samsung запатентовала смартфон, который складывается «наизнанку» / MForum.ru
08.01. [Новинки] Анонсы: Realme представляет в Индии Pad 3 планшет с емкой батареей и экраном 2.8K / MForum.ru