Встречи, посвященные тематике микроэлектроники

MForum.ru

Встречи, посвященные тематике микроэлектроники

04.03.2018, MForum.ru


Встречи, посвященные тематике микроэлектроники  --  Микроэлектроника

Обновляемая подборка информации

 

2019

22-24 октября 2019, выставка "Силовая электроника", Крокус Экспо, Москва. Компоненты и модули силовой электроники. Среди участников: Ангстрем, ВЗПП-Сборка, Миландр, Нифрит НПП, Протон-Электротекс. powerelectronics.ru  

17-19 сентября 2019, выставка "Радиоэлектроника и приборостроениа 2019" в КВЦ Экспофорум, С.Петербург. Среди участников: Микран; НИИЭТ;   

16-18 сентября 2019, выставка CHipExpo-2019 в пав.Форум в Экспоцентре на Красной Пресне, Москва. Среди участников: Ангстрем

24 и 25 января 2019 года в МИЭТе пройдет конференция «Комплексное Проектирование Микросистем Средствами САПР Mentor Graphics». Ее проведут специалисты МИЭТ, Mentor Graphics, Megratec, Siemens PLM. Программа  
Заявки на бесплатное участие принимаются до 22.01

2018

2018.10.23-25 Power Electronics, 15-я Международная выставка компонентов и систем силовой электроники, Москва, Крокус-Экспо. 

2018.10.17-19 ChipEXPO-2018, Москва 
Основные темы: микроэлектроника, телеком, ИТ, СВЧ-техника, технологическое оборудование, медицинская электроника.

2018.10.03-06 X Международная конференция "Автоматизированный электропривод" (АЭП 2018), Новочеркасск, в Южно-Российском государственном политехническом университете (НПИ) им. М.И.Платова.  Листовка

2018.10.03-05 Всероссийская юбилейная научно-техническая конференция "Современное состояние и перспективы развития специальных систем радиосвязи и радиоуправления", Омск. Участники обсудят вопросы искусственного интеллекта, развития систем и комплексов беспроводной связи и зондирования, радиолиний и радиомодемов, обработки сигналов, информационной безопасности, квантовых вычислителей, фотонных технологий, а также технологий и конструирования пьезокварцевой техники и функциональной микроэлектроники. 

2018.10.01-06 Международный форум "Микроэлектроника", Алушта

2018.09.13 Юрий Завалин, НИИМА Прогресс, о подготовке к секции "Моделирование электронных компонентов и систем" Форума "Микроэлектроника 2018"

2018.08.28-30 NEPCON South China 2018. Китайская международная выставка производства электроники и микроэлектроники. 

2018.06.20-23 NEPCON Thailand 2018. Международная выставка производства электроники и микроэлектроники. 

2018.06.05-07 PCIM Europe, Экспоцентр Нюрнберга, Германия (ссылка для регистрации). 

2018.06.05-07 SMT Hybrid Packaging 2018. Международная специализированная выставка интеграции в микроэлектронике. 

2018.05.29-30 SEMIEXPO Russia 2018. Международная выставка оборудования, материалов и технологий для полупроводниковой промышленности и фотовольтаики. Москва

2018.04.17-19 "ЭкспоЭлектроника-2018", Москва, МВЦ "КрокусЭкспо"

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой