Встречи, посвященные тематике микроэлектроники

MForum.ru

Встречи, посвященные тематике микроэлектроники

04.03.2018, MForum.ru


Встречи, посвященные тематике микроэлектроники  --  Микроэлектроника

Обновляемая подборка информации

 

2019

22-24 октября 2019, выставка "Силовая электроника", Крокус Экспо, Москва. Компоненты и модули силовой электроники. Среди участников: Ангстрем, ВЗПП-Сборка, Миландр, Нифрит НПП, Протон-Электротекс. powerelectronics.ru  

17-19 сентября 2019, выставка "Радиоэлектроника и приборостроениа 2019" в КВЦ Экспофорум, С.Петербург. Среди участников: Микран; НИИЭТ;   

16-18 сентября 2019, выставка CHipExpo-2019 в пав.Форум в Экспоцентре на Красной Пресне, Москва. Среди участников: Ангстрем

24 и 25 января 2019 года в МИЭТе пройдет конференция «Комплексное Проектирование Микросистем Средствами САПР Mentor Graphics». Ее проведут специалисты МИЭТ, Mentor Graphics, Megratec, Siemens PLM. Программа  
Заявки на бесплатное участие принимаются до 22.01

2018

2018.10.23-25 Power Electronics, 15-я Международная выставка компонентов и систем силовой электроники, Москва, Крокус-Экспо. 

2018.10.17-19 ChipEXPO-2018, Москва 
Основные темы: микроэлектроника, телеком, ИТ, СВЧ-техника, технологическое оборудование, медицинская электроника.

2018.10.03-06 X Международная конференция "Автоматизированный электропривод" (АЭП 2018), Новочеркасск, в Южно-Российском государственном политехническом университете (НПИ) им. М.И.Платова.  Листовка

2018.10.03-05 Всероссийская юбилейная научно-техническая конференция "Современное состояние и перспективы развития специальных систем радиосвязи и радиоуправления", Омск. Участники обсудят вопросы искусственного интеллекта, развития систем и комплексов беспроводной связи и зондирования, радиолиний и радиомодемов, обработки сигналов, информационной безопасности, квантовых вычислителей, фотонных технологий, а также технологий и конструирования пьезокварцевой техники и функциональной микроэлектроники. 

2018.10.01-06 Международный форум "Микроэлектроника", Алушта

2018.09.13 Юрий Завалин, НИИМА Прогресс, о подготовке к секции "Моделирование электронных компонентов и систем" Форума "Микроэлектроника 2018"

2018.08.28-30 NEPCON South China 2018. Китайская международная выставка производства электроники и микроэлектроники. 

2018.06.20-23 NEPCON Thailand 2018. Международная выставка производства электроники и микроэлектроники. 

2018.06.05-07 PCIM Europe, Экспоцентр Нюрнберга, Германия (ссылка для регистрации). 

2018.06.05-07 SMT Hybrid Packaging 2018. Международная специализированная выставка интеграции в микроэлектронике. 

2018.05.29-30 SEMIEXPO Russia 2018. Международная выставка оборудования, материалов и технологий для полупроводниковой промышленности и фотовольтаики. Москва

2018.04.17-19 "ЭкспоЭлектроника-2018", Москва, МВЦ "КрокусЭкспо"

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

18.01.2020 19:22 От: ABloud

От лампы до ПЛИС. Развитие программируемой электроники

Ролик в ВКонтакте, запись вебинара доцента кафедры интегральной электроники и микросистем МИЭТ Евгения Пьянкова.

00' Начинается с краткого экскурса в историю - Томас Эдисон, Джон Флеминг, Ли де Форест и радиотехнические лампы, первые компьютеры на лампах. Открытие селена, начало эпохи полупроводниковых приборов. 47-48 годы - появление транзисторов. Появление компьютеров на транзисторах.

12' Появление первых, гибридных микросхем в 60-е годы. Первые кремниевые интегральные схемы.

17' Интегральные микросхемы и уменьшение размеров компонентов.

19' Появление микроконтроллеров и микропроцессоров, устройств для производства расчетов. Отличие микроконтроллеров и микропроцессоров. Возможность управления внешними устройствами. Отладочные платы.

23' ПЛИС - программируемая логическая интегральная схема. Компоненты ПЛИС. Конфигурируемый логический блок. Программируемые соединения. Возможность формирования микропроцессоров внутри ПЛИС.

32' Использование ПЛИС для прототипирования устройств.

35' Печатные платы. Многослойные печатные платы.

38' Типы корпусов микросхем: DIP, QFP, BGA.

40' Способы монтажа печатной платы.

43' Средства разработки печатных плат

44' ПЛИС и разработка электронных устройств.

12.02.2022 14:27 От: ABloud

[Встречи. Регулирование. Импортзамещение]

2022.02.12, пресс-релиз Минцифры РФ, через MForum.ru. Вице-премьеры Дмитрий Чернышенко и Юрий Борисов проводят масштабную стратегическую конференцию по развитию российской радиоэлектронной промышленности

Заместители Председателя Правительства России Дмитрий Чернышенко и Юрий Борисов в режиме ВКС проводят стратегическую конференцию с представителями отрасли по развитию отечественной радиоэлектронной промышленности.

Мероприятие организовано в Координационном центре Правительства России.

В нем принимают участие министр цифрового развития, связи и массовых коммуникаций Максут Шадаев, министр промышленности Денис Мантуров, генеральный директор и председатель правления ОАО «Российские железные дороги» Олег Белозеров, президент ПАО «Ростелеком» Михаил Осеевский, первый заместитель Председателя Правления ПАО «Сбербанк» Александр Ведяхин, генеральный директор группы компаний «Яндекс» Аркадий Волож, генеральный директор ПАО «Камаз» Сергей Когорин, представители федеральных министерств и ведомств, Администрации Президента, около100 компаний-разработчиков и производителей радиоэлектроники, институтов и научных центров, а также потенциальные заказчики, общественники и эксперты. Всего около 300 участников.

Основная тема мероприятия – развитие спроса на российскую электронику и выработка новых мер поддержки отрасли. Участники обсудили текущий статус электронной промышленности страны, лучшие мировые практики, сформулировали основные приоритеты и задачи, которые стоят как перед государством, так и перед всей отраслью.

По мнению Юрия Борисова, отдельным приоритетным направлением в развитии микроэлектроники является переход объектов критической информационной инфраструктуры (КИИ) на импортонезависимые отечественные программно-аппаратные решения. Он рассказал о том, что в настоящее время задача обеспечения технологической независимости решена только в отдельных сегментах рынка, и этого не достаточно.

Задачи по поэтапному переводу оборудования на отечественные решения уже поставлены в отраслях ТЭК, ведется мониторинг их реализации. По срокам перехода объектов остальных сфер – в ближайшее время решения будут приняты.

«За последние два года в отрасли микроэлектроники сделано больше, чем за последние 25 лет. И в этом очень большая заслуга Председателя Правительства РФ, благодаря усилиям которого удалось убедить всех в важности этой отрасли и необходимости серьезно вкладываться в ее развитие. Но в условиях цифровой трансформации задержка с принятием дальнейших мер по обеспечению развития микроэлектроники приведет к деградации отрасли, вынужденным закупкам в рамках национальных проектов импортных цифровых платформ и оборудования и, как следствие, утрате технологического суверенитета страны. А цифровая трансформация КИИ на импортной элементной базе вообще угрожает национальной безопасности. И наша задача – этого не допустить», – считает Юрий Борисов.
Дмитрий Чернышенко: «Два года назад утверждена Стратегия развития электронной промышленности РФ до 2030 года. За этот период возросли требования к оптимизации и техническому перевооружению производственных мощностей. В рамках серии стратсессий с представителями отрасли важно выйти на конкретный пакет предложений, актуальный с точки зрения текущей ситуации в сфере импортозамещения и стоящих перед страной новых экономических задач. Особое внимание необходимо уделить ключевым векторам формирования спроса на внутреннем и внешнем рынках. После рассмотрения итоговый документ будет представлен Председателю Правительства».

Дмитрий Чернышенко отметил, что в прошлом году Правительство совместно с Общественным экспертным советом запустило масштабную работу по разработке и внедрению комплекса мер поддержки отрасли. Стартовала реализация «сквозных проектов» с субсидированием до 4 млрд рублей в год для компенсации затрат на закупку и внедрение российской радиоэлектронной продукции, что позволяет запустить производство новых конкурентных изделий.

«Совет в прошлом году рассмотрел 19 проектов, 8 из них на общую сумму 147 млрд рублей уже одобрены. Еще 51 проект на сумму более 360 млрд находится сейчас в работе. Реализация «сквозных проектов» – это одна из эффективных мер государственной поддержки. Но нам необходимо комплексно решать задачу. В рамках серии стратсессий рабочие группы должны сформировать паспорта проектов по каждому из направлений. Мы не исключаем, что у нас будет новый национальный проект в сфере радиоэлектроники», – подчеркнул Дмитрий Чернышенко.

Участники, разделенные на 19 тематических групп (навигационные приборы, медицинская электроника, интеллектуальные транспортные системы, программно-аппаратные комплексы в сфере искусственного интеллекта и больших данных и т.д.), на протяжении 6 недель будут формировать свои конкретные предложения по дальнейшему развитию отечественной электронной промышленности. Они будут озвучены на 4 стратегических сессиях.

Юрий Борисов в свою очередь упомянул реализуемый в настоящее время план закупок российской гражданской микроэлектронной продукции до 2024 года, стимулирующий внутренний спрос на микроэлектронику. Также он напомнил о запрете на закупку иностранной вычислительной техники и правиле «второй лишний» для остальной электронной продукции при осуществлении закупок для обеспечения государственных и муниципальных нужд. Наиболее значимой мерой Юрий Борисов считает введение с 2021 года механизма квотирования (минимальной обязательной доли) закупок российской электронной продукции при обеспечении государственных и муниципальных нужд и закупках государственными компаниями. По основной номенклатуре электронной продукции минимальная обязательная доля закупок российской продукции составит к 2023 году от 50 до 90 процентов.


Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K