Микроэлектроника: Импортзамещение микроэлектроники по-китайски

MForum.ru

Микроэлектроника: Импортзамещение микроэлектроники по-китайски

21.05.2018, MForum.ru


Производство полупроводников — отрасль, которая сегодня во-многом определяет технологическую успешность и независимость стран. Конечно, никто не пытается сосредоточить на своей территории производство всего спектра микроэлектронных изделий: недостающее как правило нетрудно купить на мировом рынке, а попытки все сделать самостоятельно обречены на провал. Прежде всего, по экономическим соображениям.

Не удивительно, что на мировом рынке микроэлектроники сегодня доминирует США, как самая богатая экономика, достаточная для того, чтобы удерживать позиции технологического лидерства по ряду направлений. Между тем, на роль мирового лидера в области производства полупроводников с каждым годом все активнеепретендует Китай, постоянно наращивающий компетенции и масштабы собственного производства. При этом, даже заработанных в последние годы денег Китаю не хватает — уж очень недёшева разработка микроэлектроники и создание современных производств.

Несмотря на то, что в Китае индустрия микроэлектроники уже весьма развита, эта страна по-прежнему закупает зарубежные чипы в изрядных объемах. Удивительно, но речь идет не только о высокотехнологичных чипах, импортируемых из США, Южной Кореи, Тайваня и Японии, но также и менее сложных, но вполне востребованных микросхемах и других полупроводниковых изделиях, произведенных в России. По некоторым оценкам, до 59% всех чипов, произведенных в мире, закупает Китай.

Сейчас «торговая война», набирающая обороты между Китаем и США, затронула и эту область. Это конечно не те санкции, которые серьезно осложнили жизнь России, но США старается не дать Китаю достичь полного доминирования в области новых технологий, таких, например, как ИИ. А для этого важно тормозить китайскую микроэлектронику.

Понятно, что в таких условиях Китай пытается снизить свою зависимость от зарубежных поставок. Но даже в богатом Китае есть четкое понимание, что сделать это на свои средства не получится, для «поднятия» собственной микроэлектроники потребуются немалые заемные средства, которые придется найти на международном рынке капитала. Для агрегирования этих средств в Китае создан фонд под названием China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co. Фонд призван помочь проведению программы импортозамещения микроэлектроники. Сделать это быстро не получится, но подход избран правильный.

У Китая уже есть неплохой задел в области микроэлектроники. В стране работают собственные крупные производства микроэлектронных изделий, в том числе с современной топологией. И всё же Китаю пока остается только мечтать о «полном» импортозамещении или хотя бы о независимости от поставок зарубежной микроэлектроники. Да и производственное оборудование для выпуска микроэлектронных изделий также поступает в Китай из-за рубежа.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку