Микроэлектроника: Импортзамещение микроэлектроники по-китайски

MForum.ru

Микроэлектроника: Импортзамещение микроэлектроники по-китайски

21.05.2018, MForum.ru


Производство полупроводников — отрасль, которая сегодня во-многом определяет технологическую успешность и независимость стран. Конечно, никто не пытается сосредоточить на своей территории производство всего спектра микроэлектронных изделий: недостающее как правило нетрудно купить на мировом рынке, а попытки все сделать самостоятельно обречены на провал. Прежде всего, по экономическим соображениям.

Не удивительно, что на мировом рынке микроэлектроники сегодня доминирует США, как самая богатая экономика, достаточная для того, чтобы удерживать позиции технологического лидерства по ряду направлений. Между тем, на роль мирового лидера в области производства полупроводников с каждым годом все активнеепретендует Китай, постоянно наращивающий компетенции и масштабы собственного производства. При этом, даже заработанных в последние годы денег Китаю не хватает — уж очень недёшева разработка микроэлектроники и создание современных производств.

Несмотря на то, что в Китае индустрия микроэлектроники уже весьма развита, эта страна по-прежнему закупает зарубежные чипы в изрядных объемах. Удивительно, но речь идет не только о высокотехнологичных чипах, импортируемых из США, Южной Кореи, Тайваня и Японии, но также и менее сложных, но вполне востребованных микросхемах и других полупроводниковых изделиях, произведенных в России. По некоторым оценкам, до 59% всех чипов, произведенных в мире, закупает Китай.

Сейчас «торговая война», набирающая обороты между Китаем и США, затронула и эту область. Это конечно не те санкции, которые серьезно осложнили жизнь России, но США старается не дать Китаю достичь полного доминирования в области новых технологий, таких, например, как ИИ. А для этого важно тормозить китайскую микроэлектронику.

Понятно, что в таких условиях Китай пытается снизить свою зависимость от зарубежных поставок. Но даже в богатом Китае есть четкое понимание, что сделать это на свои средства не получится, для «поднятия» собственной микроэлектроники потребуются немалые заемные средства, которые придется найти на международном рынке капитала. Для агрегирования этих средств в Китае создан фонд под названием China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co. Фонд призван помочь проведению программы импортозамещения микроэлектроники. Сделать это быстро не получится, но подход избран правильный.

У Китая уже есть неплохой задел в области микроэлектроники. В стране работают собственные крупные производства микроэлектронных изделий, в том числе с современной топологией. И всё же Китаю пока остается только мечтать о «полном» импортозамещении или хотя бы о независимости от поставок зарубежной микроэлектроники. Да и производственное оборудование для выпуска микроэлектронных изделий также поступает в Китай из-за рубежа.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году

21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане

20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G

20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат

19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе

19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров

19.05. Элемент-Технологии поставит компании Спинтроника около 20 тысяч блоков питания для ноутбуков и серверов

Все статьи >>


Новости

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок