MForum.ru
21.05.2018,
Производство полупроводников — отрасль, которая сегодня во-многом определяет технологическую успешность и независимость стран. Конечно, никто не пытается сосредоточить на своей территории производство всего спектра микроэлектронных изделий: недостающее как правило нетрудно купить на мировом рынке, а попытки все сделать самостоятельно обречены на провал. Прежде всего, по экономическим соображениям.
Не удивительно, что на мировом рынке микроэлектроники сегодня доминирует США, как самая богатая экономика, достаточная для того, чтобы удерживать позиции технологического лидерства по ряду направлений. Между тем, на роль мирового лидера в области производства полупроводников с каждым годом все активнеепретендует Китай, постоянно наращивающий компетенции и масштабы собственного производства. При этом, даже заработанных в последние годы денег Китаю не хватает — уж очень недёшева разработка микроэлектроники и создание современных производств.
Несмотря на то, что в Китае индустрия микроэлектроники уже весьма развита, эта страна по-прежнему закупает зарубежные чипы в изрядных объемах. Удивительно, но речь идет не только о высокотехнологичных чипах, импортируемых из США, Южной Кореи, Тайваня и Японии, но также и менее сложных, но вполне востребованных микросхемах и других полупроводниковых изделиях, произведенных в России. По некоторым оценкам, до 59% всех чипов, произведенных в мире, закупает Китай.
Сейчас «торговая война», набирающая обороты между Китаем и США, затронула и эту область. Это конечно не те санкции, которые серьезно осложнили жизнь России, но США старается не дать Китаю достичь полного доминирования в области новых технологий, таких, например, как ИИ. А для этого важно тормозить китайскую микроэлектронику.
Понятно, что в таких условиях Китай пытается снизить свою зависимость от зарубежных поставок. Но даже в богатом Китае есть четкое понимание, что сделать это на свои средства не получится, для «поднятия» собственной микроэлектроники потребуются немалые заемные средства, которые придется найти на международном рынке капитала. Для агрегирования этих средств в Китае создан фонд под названием China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co. Фонд призван помочь проведению программы импортозамещения микроэлектроники. Сделать это быстро не получится, но подход избран правильный.
У Китая уже есть неплохой задел в области микроэлектроники. В стране работают собственные крупные производства микроэлектронных изделий, в том числе с современной топологией. И всё же Китаю пока остается только мечтать о «полном» импортозамещении или хотя бы о независимости от поставок зарубежной микроэлектроники. Да и производственное оборудование для выпуска микроэлектронных изделий также поступает в Китай из-за рубежа.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч