Микроэлектроника: Импортзамещение микроэлектроники по-китайски

MForum.ru

Микроэлектроника: Импортзамещение микроэлектроники по-китайски

21.05.2018, MForum.ru


Производство полупроводников — отрасль, которая сегодня во-многом определяет технологическую успешность и независимость стран. Конечно, никто не пытается сосредоточить на своей территории производство всего спектра микроэлектронных изделий: недостающее как правило нетрудно купить на мировом рынке, а попытки все сделать самостоятельно обречены на провал. Прежде всего, по экономическим соображениям.

Не удивительно, что на мировом рынке микроэлектроники сегодня доминирует США, как самая богатая экономика, достаточная для того, чтобы удерживать позиции технологического лидерства по ряду направлений. Между тем, на роль мирового лидера в области производства полупроводников с каждым годом все активнеепретендует Китай, постоянно наращивающий компетенции и масштабы собственного производства. При этом, даже заработанных в последние годы денег Китаю не хватает — уж очень недёшева разработка микроэлектроники и создание современных производств.

Несмотря на то, что в Китае индустрия микроэлектроники уже весьма развита, эта страна по-прежнему закупает зарубежные чипы в изрядных объемах. Удивительно, но речь идет не только о высокотехнологичных чипах, импортируемых из США, Южной Кореи, Тайваня и Японии, но также и менее сложных, но вполне востребованных микросхемах и других полупроводниковых изделиях, произведенных в России. По некоторым оценкам, до 59% всех чипов, произведенных в мире, закупает Китай.

Сейчас «торговая война», набирающая обороты между Китаем и США, затронула и эту область. Это конечно не те санкции, которые серьезно осложнили жизнь России, но США старается не дать Китаю достичь полного доминирования в области новых технологий, таких, например, как ИИ. А для этого важно тормозить китайскую микроэлектронику.

Понятно, что в таких условиях Китай пытается снизить свою зависимость от зарубежных поставок. Но даже в богатом Китае есть четкое понимание, что сделать это на свои средства не получится, для «поднятия» собственной микроэлектроники потребуются немалые заемные средства, которые придется найти на международном рынке капитала. Для агрегирования этих средств в Китае создан фонд под названием China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co. Фонд призван помочь проведению программы импортозамещения микроэлектроники. Сделать это быстро не получится, но подход избран правильный.

У Китая уже есть неплохой задел в области микроэлектроники. В стране работают собственные крупные производства микроэлектронных изделий, в том числе с современной топологией. И всё же Китаю пока остается только мечтать о «полном» импортозамещении или хотя бы о независимости от поставок зарубежной микроэлектроники. Да и производственное оборудование для выпуска микроэлектронных изделий также поступает в Китай из-за рубежа.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной

05.05. Selectel займется ИИ еще более активно

05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре

05.05. О сбоях в работе мобильного интернета сообщают из Санкт-Петербурга

04.05. FCC обновляет правила использования спутниковой связи - в SpaceX открывают шампанское

04.05. Ловушка "вайбкодинга" и чего ждать в плане цен на доступ к ИИ

04.05. Информагентство «Россия сегодня» развернуло локальную ИИ инфраструктуру на базе серверов Yadro

04.05. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

04.05. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

04.05. МегаФон в Республике Бурятия - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в сёлах Мостовка и Зырянск

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

Все статьи >>


Новости

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189