MForum.ru
28.05.2018,
Тем самым заполнен разрыв между чипами 800-й серии для смартфонов премиального сегмента и чипами 600-й серии для среднеуровнего сегмента. Благодаря платформе 710 отдельные функциональности, присущие сейчас только премиальным смартфонам, станут доступны более широкой аудитории. Основные преимущества платформы - встроенный ИИ на базе многоядерного процессора. Кроме того, на чипе присутствует Qualcomm Spectra ISP, который существенно расширяет возможности встроенной камеры, улучшает на 30% энергоэффективность устройства. Это заметно удлиняет время работы смартфона до подзарядки по-сравнению с устройствами на базе Snapdragon 660.
Как ожидается, выход 710 процессора поможет производителям смартфонов нарастить продажи этих устройств в общемировом масштабе, поскольку платоформа решает сразу две основных проблемы рынка.
Во-первых, до сих пор было не на чем строить высококачественные смартфоны с расширенным набором функциональностей, но не относящихся к премиальному сегменту. Такие аппараты традиционно пользуются спросом на развивающихся рынках.
Во-вторых, сейчас заметен тренд на рост жизненного цикла среднего смартфона, то есть люди все дольше стараются пользоваться имеющимся у них устройством, поскольку они их вполне устраивает. Новая платформа Snapdragon увеличивает технологический разрыв между старыми и новыми смартфонами, что должно простимулировать рост продаж. Источник.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому и ИТ
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru
05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI / MForum.ru
03.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китайский проект интерфейсного чипа для человеческого мозга ускоряет испытания на людях после первого успеха / MForum.ru
03.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китайские компании хотят закупить чипы Nvidia на $16 млрд / MForum.ru
18.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Google нацелилась на партнерство с тайваньской MediaTek в работах над следующим ИИ-чипом / MForum.ru
17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru
16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Lite готовится к анонсу / MForum.ru
11.06. [Новинки] Слухи: OnePlus Nord 5 и Nord CE5 могут представить 8 июля / MForum.ru
11.06. [Новинки] Слухи: Появились фото Nothing Phone (3) / MForum.ru
11.06. [Новинки] Анонсы: Honor X6c дебютирует с дисплеем 120 Гц и Helio G81 Ultra / MForum.ru
10.06. [ПО] Анонсы: iOS 26 анонсирована с новым дизайном Liquid Glass, обновленным приложением Visual Intelligence и Games / MForum.ru
10.06. [Новинки] Слухи: Раскрыт дизайн и некоторые спецификации Vivo Y400 Pro / MForum.ru
09.06. [Новинки] Анонсы: Представлен бюджетный 5G-смартфон Vivo Y300c / MForum.ru
09.06. [Новинки] Слухи: Samsung Unpacked 2025 состоится в середине июля / MForum.ru
06.06. [Новинки] Анонсы: OnePlus Pad 3 со Snapdragon 8 Elite представлен официально / MForum.ru
06.06. [Новинки] Анонсы: Представлен Redmi Pad 2 с экраном 90 Гц и аккумулятором 9000 мАч / MForum.ru
05.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные спецификации Honor MagicPad 3 / MForum.ru
05.06. [Новинки] Анонсы: OnePlus 13s – компактный смартфон на базе Snapdragon 8 Elite / MForum.ru
04.06. [Новинки] Анонсы: 5G-смартфон ZTE Blade A76 представлен официально / MForum.ru