Чипы: Qualcomm представил мобильную платформу Snapdragon 710

MForum.ru

Чипы: Qualcomm представил мобильную платформу Snapdragon 710

28.05.2018, MForum.ru


Тем самым заполнен разрыв между чипами 800-й серии для смартфонов премиального сегмента и чипами 600-й серии для среднеуровнего сегмента. Благодаря платформе 710 отдельные функциональности, присущие сейчас только премиальным смартфонам, станут доступны более широкой аудитории. Основные преимущества платформы - встроенный ИИ на базе многоядерного процессора. Кроме того, на чипе присутствует Qualcomm Spectra ISP, который существенно расширяет возможности встроенной камеры, улучшает на 30% энергоэффективность устройства. Это заметно удлиняет время работы смартфона до подзарядки по-сравнению с устройствами на базе Snapdragon 660.

Как ожидается, выход 710 процессора поможет производителям смартфонов нарастить продажи этих устройств в общемировом масштабе, поскольку платоформа решает сразу две основных проблемы рынка.

Во-первых, до сих пор было не на чем строить высококачественные смартфоны с расширенным набором функциональностей, но не относящихся к премиальному сегменту. Такие аппараты традиционно пользуются спросом на развивающихся рынках.

Во-вторых, сейчас заметен тренд на рост жизненного цикла среднего смартфона, то есть люди все дольше стараются пользоваться имеющимся у них устройством, поскольку они их вполне устраивает. Новая платформа Snapdragon увеличивает технологический разрыв между старыми и новыми смартфонами, что должно простимулировать рост продаж. Источник.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому и ИТ

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс

03.03. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

27.02. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

23.02. Amazon запустил 32 спутника французской ракетой

19.02. Где в Китае производят полупроводники

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. TECNO POVA Curve 2 5G — 8000 мАч в ультратонком корпусе

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

Все статьи >>


Новости

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD