MForum.ru
28.05.2018,
Тем самым заполнен разрыв между чипами 800-й серии для смартфонов премиального сегмента и чипами 600-й серии для среднеуровнего сегмента. Благодаря платформе 710 отдельные функциональности, присущие сейчас только премиальным смартфонам, станут доступны более широкой аудитории. Основные преимущества платформы - встроенный ИИ на базе многоядерного процессора. Кроме того, на чипе присутствует Qualcomm Spectra ISP, который существенно расширяет возможности встроенной камеры, улучшает на 30% энергоэффективность устройства. Это заметно удлиняет время работы смартфона до подзарядки по-сравнению с устройствами на базе Snapdragon 660.
Как ожидается, выход 710 процессора поможет производителям смартфонов нарастить продажи этих устройств в общемировом масштабе, поскольку платоформа решает сразу две основных проблемы рынка.
Во-первых, до сих пор было не на чем строить высококачественные смартфоны с расширенным набором функциональностей, но не относящихся к премиальному сегменту. Такие аппараты традиционно пользуются спросом на развивающихся рынках.
Во-вторых, сейчас заметен тренд на рост жизненного цикла среднего смартфона, то есть люди все дольше стараются пользоваться имеющимся у них устройством, поскольку они их вполне устраивает. Новая платформа Snapdragon увеличивает технологический разрыв между старыми и новыми смартфонами, что должно простимулировать рост продаж. Источник.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому и ИТ
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru
05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI / MForum.ru
03.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китайский проект интерфейсного чипа для человеческого мозга ускоряет испытания на людях после первого успеха / MForum.ru
03.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китайские компании хотят закупить чипы Nvidia на $16 млрд / MForum.ru
18.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Google нацелилась на партнерство с тайваньской MediaTek в работах над следующим ИИ-чипом / MForum.ru
02.09. [Новинки] Анонсы: Poco C85 на базе MediaTek Helio G81 Ultra представлен официально / MForum.ru
02.09. [Новинки] Анонсы: Honor X7d 5G представлен официально / MForum.ru
01.09. [Новинки] Слухи: Раскрыты характеристики TCL NxtPaper 60 Ultra 5G / MForum.ru
01.09. [Новинки] Слухи: Раскрыты все спецификации Samsung Galaxy F17 5G / MForum.ru
29.08. [Новинки] Это интересно: Infinix Hot 60 Pro+ занесли в книгу рекордов Гинесса / MForum.ru
28.08. [Новинки] Анонсы: Honor X7d с АКБ 6500 мАч представлен официально / MForum.ru
26.08. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Honor Magic V Flip 2 представлен официально / MForum.ru
26.08. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Tab S10 Lite представлен официально / MForum.ru
25.08. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A07 с Helio G99 и очень привлекательной ценой представлен официально / MForum.ru
22.08. [Новинки] Анонсы:Redmi Note 15 Pro и Note 15 Pro+ представлены официально / MForum.ru
22.08. [Новинки] Анонсы: Redmi Note 15 со Snapdragon 6 Gen 3 и АКБ 5800 мАч представлен официально / MForum.ru
21.08. [Новинки] Слухи: Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 10 000 мАч / MForum.ru
21.08. [Новинки] Анонсы: Lava Play Ultra – первый игровой смартфон от Lava / MForum.ru
20.08. [Новинки] Слухи: iPhone 17e могут представить в следующем году / MForum.ru
20.08. [Новинки] Анонсы: Honor X7c 5G представлен официально / MForum.ru
19.08. [Новинки] Слухи: Meizu 22 сертифицирован по стандарту 3C, раскрыты основные характеристики / MForum.ru
19.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты цены Xiaomi 15T и 15T Pro / MForum.ru
18.08. [Новинки] Слухи: Бюджетный крепыш Doogee Fire 3 готовится к анонсу / MForum.ru
18.08. [Новинки] Слухи: Doogee S200 Ultra с двумя дисплеями готовится к анонсу / MForum.ru
18.08. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo G3 появился в Китае / MForum.ru