Аналитика: Ericsson прогнозирует пятикратный рост трафика передачи данных к 2023 году

MForum.ru

Аналитика: Ericsson прогнозирует пятикратный рост трафика передачи данных к 2023 году

14.06.2018, MForum.ru


Согласно обновленному прогнозу Ericsson к 2023 году можно ожидать в Индии 780 млн VoLTE абонентов, при этом страна будет запаздывать в развертывании 5G по-сравнению с рядом развитых стран.

За 5 лет трафик мобильной передачи данных в Индии вырастет с текущих 1.9 эксабайт до 10 эксабайт к 2023 году, при этом ежемесячное потребление трафика из расчета на 1 смартфон в месяц вырастет с 5.7 ГБ в 2017 году до 13.7 ГБ к 2023 году. Число пользователей смартфонами в стране вырастет в 2.5 раза и достигнет 975 млн к 2023 году. За 1q2018 число подключений к сетям мобильной связи в стране выросло на 98 млн. При этом к 2023 году LTE останется в Индии доминирующей технологией. На долю LTE придется более 78% всех абонентов в стране к 2023 году, на конец 2017 года доля LTE подключений составляет 20%. Число IoT подключений в Индии к 2023 году вырастет до 72 млн, что соответствует среднегодовому росту в 25%.

В целом в мире, согласно прогнозу Ericsson, основная доля 5G-подключений придется на Северную Америку - около 50%, на Северо-Западную Азию - 34% и 21% на Западную Европу. Всего к 2023 году, как ожидается, к сетям 5G будет подключено до 1 млрд пользователей, что будет составлять 12% всех мобильных подключений.

Прогноз роста трафика мобильной передачи данных в течение 10 лет

Мировой трафик мобильной передачи данных вырастет за 5 лет в восемь раз до 107 эксабайт. На долю трафика, проходящего через сети 5G, придется более 20%.

Во второй половине 2018 года в Ericsson ожидают появления ограниченного выбора устройств 5G (только данные без поддержки голоса), смартфоны 5G будут представлены в 2019 году - вначале появятся аппараты с поддержкой диапазонов до 6 ГГц, чуть позднее в смартфонах появится поддержка миллиметровых диапазонов. Источник

В области 5G лидерство будет принадлежать Северной Америке, большинство операторов в США планирует запустить сети 5G в период с конца 2018 до середины 2019 года. Благодаря этому к концу 2023 года почти 50% всех подключений к мобильным сетям в Северной Америке будет подключениями к сетям  5G. В Северо-Восточной Азии этот показатель составит 34%, в Западной Европе - 21%. К концу 2023 года в сетях по всему миру будет более 1 млрд 5G подключений. 

В 2023 году Ericsson прогнозирует подключение к сетям сотовой связи 3.5 млрд устройств - почти вдвое больше, чем прогнозировалось в отчете, опубликованном Ericsson в ноябре 2017 года. Главным драйвером роста будут технологии NB-IoT и Cat.M1, особенно их внедрение на рынке Китая. В Северной Америке интернет вещей применяется, в первую очередь, в сфере логистики и управления парком автотранспорта, в то время как в Китае сценарии использования основаны на обеспечении потребностей умных городов и умного сельского хозяйства.

Как и сети мобильной связи предыдущих поколений, технологии 5G, в первую очередь, появятся в густонаселенных городских районах, а первые сценарии использования будут основаны на потребностях пользователей в улучшенном МШПД и фиксированном беспроводном доступе. Кроме того, 5G будет использоваться в сценариях для таких отраслей, как автотранспорт, промышленное производство, ЖКХ и здравоохранение.   

Скачать прогноз Ericsson до 2023 года, pdf, англ. 

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому и ИТ

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.03. Билайн назвал главные тренды развития ИИ-агентов в России

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

24.02. iPhone 17e с A19, MagSafe и Dynamic Island выходит 4 марта по цене 599 долларов

20.02. Рынок серверов ИИ в России оценили в 60 млрд и обещают ему дальнейший рост

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

09.02. Аналитики прогнозируют резкий рост объема мирового рынка решений 5G

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 8 ms, lookup=0 ms, find=8 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч