Микроэлектроника: Полупроводниковые пленки атомарной толщины могут ускорить компьютеры в миллионы раз

MForum.ru

Микроэлектроника: Полупроводниковые пленки атомарной толщины могут ускорить компьютеры в миллионы раз

05.10.2018, MForum.ru


Новое исследование, проведенное в Университете штата Джорджиа, предлагает использовать полупроводниковые пленки атомарной толщины на базе так называемых дихалькогенидов переходных металлов (TMDC - transition metal dichalcogenides), которые обладают оптическими свойствами, применение которых позволяет ускорить компьютеры на несколько порядков.

Кроме того, такие структуры способны обеспечить существенный выигрыш в энергопотреблении запоминающих устройств при эффективном сохранении информации, снизятся и энергозатраты на обращение к памяти.

Если существующие компьютеры работают с тактовыми частотами порядка долей наносекунд, то переход к использованию пленок TMDC обеспечит переход к частотам порядка фемтосекунд, что обещает ускорение быстродействия процессоров в разы.

Такого ускорения ученые предлагают добиться за счет перехода к использованию для вычислений фотонов, а не электронов.

TMDC - это гексагональная решетчатая структура, в которой слой атомов переходного металла зажат между двумя слоями атомов халькогена.

Халькогениды это химические элементы 16-й группы периодической таблицы, в который входит кислород, сера, селен, теллур и радиоактивный элемент полоний. Среди свойств TMDC - стабильность, возможность получения тонких пленок, нетоксичность и механическая прочность.

Это связано с гексагональной решетчатой структурой TDMC, в которой электроны в разных состояниях вращаются по часовой или против часовой стрелки, в зависимости от их положения в шестиугольнике. В такой структуре отмечается новый эффект, под названием топологический резонанс. Именно этот эффект позволяет записывать, считывать или обрабатывать бит информации всего за несколько фемтосекунд. Источник: v3.co.uk.

Фотоника, как и квантовые компьютеры - перспективные направления в разработке вычислительной техники. Но на быстрый отказ от традиционных кремниевых полупроводников в пользу новых технологий рассчитывать не приходится. 

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

теги: микроэлектроника халькогениды TMDC технологии

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

22.05. В Узбекистане запущена первая в Центральной Азии сеть 5G SA

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

Все статьи >>


Новости

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы