MForum.ru
05.10.2018,
Новое исследование, проведенное в Университете штата Джорджиа, предлагает использовать полупроводниковые пленки атомарной толщины на базе так называемых дихалькогенидов переходных металлов (TMDC - transition metal dichalcogenides), которые обладают оптическими свойствами, применение которых позволяет ускорить компьютеры на несколько порядков.
Кроме того, такие структуры способны обеспечить существенный выигрыш в энергопотреблении запоминающих устройств при эффективном сохранении информации, снизятся и энергозатраты на обращение к памяти.
Если существующие компьютеры работают с тактовыми частотами порядка долей наносекунд, то переход к использованию пленок TMDC обеспечит переход к частотам порядка фемтосекунд, что обещает ускорение быстродействия процессоров в разы.
Такого ускорения ученые предлагают добиться за счет перехода к использованию для вычислений фотонов, а не электронов.
TMDC - это гексагональная решетчатая структура, в которой слой атомов переходного металла зажат между двумя слоями атомов халькогена.
Халькогениды это химические элементы 16-й группы периодической таблицы, в который входит кислород, сера, селен, теллур и радиоактивный элемент полоний. Среди свойств TMDC - стабильность, возможность получения тонких пленок, нетоксичность и механическая прочность.
Это связано с гексагональной решетчатой структурой TDMC, в которой электроны в разных состояниях вращаются по часовой или против часовой стрелки, в зависимости от их положения в шестиугольнике. В такой структуре отмечается новый эффект, под названием топологический резонанс. Именно этот эффект позволяет записывать, считывать или обрабатывать бит информации всего за несколько фемтосекунд. Источник: v3.co.uk.
Фотоника, как и квантовые компьютеры - перспективные направления в разработке вычислительной техники. Но на быстрый отказ от традиционных кремниевых полупроводников в пользу новых технологий рассчитывать не приходится.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника халькогениды TMDC технологии
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
08.04. Авария одного спутника оставила без ТВ полмиллиона россиян - перспективы?
08.04. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии
08.04. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
08.04. Операторы башенной инфраструктуры хотят, чтобы регулирование учитывало и их интересы
08.04. МТС в Хакасии запустил проект дистанционного мониторинга электрических сетей в Абакане
08.04. МегаФон в республике Бурятия - связь улучшена новой базовой станцией в селе Покровка
08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска
08.04. Четверть российских компаний переходят к системному внедрению ИИ
08.04. МегаФон в Якутии – покрытие 4G обеспечено еще в пяти сёлах
07.04. Билайн в Челябинской области - надежность связи 4G повышена в микрорайонах Челябинска
06.04. Виртуальный оператор Альфа-Мобайл - охват растет, но точных цифр мало
06.04. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий