MForum.ru
14.10.2018,
Компания TSMC, эта крупнейшая фаундри в мире, не зря инвестирует более десяти миллиардов долларов в год в развитие новых технологий. В частности, уже к началу 2019 года здесь намерены освоить техпроцесс 7 nm+, а в 2020 году начать серийное производство продукции по процессу 5 нм. Благодаря такому подходу компания становится едва ли не безальтернативным выбором для передовых производителей электроники, прежде всего, Apple.
В случае, если в Apple думают так же, и разместят 100% объема заказов на производство процессора Apple A13 на TSMC, то вероятнее всего доля компании на мировом рынке контрактного производства вырастет с 56% по итогам 1H2018. Дополнительные объемы рынка обеспечат заказы таких компаний, как AMD, Huawei, MediaTek, NVidia и Qualcomm. И если на конец 2017 года доля TSMC оценивалась аналитиками IC Insights в 52%, то в 2019 году она может вырасти до 60%.
Еще один фактор, который поможет дальнейшему росту доли рынка TSMC, это недавнее решение Globalfaundries отказаться от попыток развития техпроцесса 7 нм. На долю Global Foundries приходилось 10% мирового рынка контрактного производства на конец 2017 года, в группу лидеров входили также United Microelectronics c 8% и Samsung c 7.4%. Источник: digitimes.com.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника аналитика рынок микросхем прогнозы полупроводники фаундри контрактное TSMC
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K
21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий
21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой