Микроэлектроника: Китайские производители чипов памяти не боятся снижения цен

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайские производители чипов памяти не боятся снижения цен

17.10.2018, MForum.ru


В Китае не опасаются возможного снижения цен на рынке памяти, намного более важным здесь считают налаживание собственного производства современных чипов, чтобы снизить зависимость от импорта. Если помнить об этом, то действия китайских производителей микросхем DRAM (используются в качестве ОЗУ в различных вычислительных устройствах) становятся понятными.

Китай

Китайский рынок производителей памяти DRAM весьма молод и пока что не может похвастаться особыми успехами по части доли мирового рынка, где бал правят корейцы и американцы. В то же время, стоит отметить усилия, которые в Китае вкладывают в создание или расширение собственного производства. Это не только возможность побороться за получение "своей" доли доходов на мировом рынке памяти DRAM, сколько важная составляющая импортзамещения в области полупроводников.

В рамках этой деятельности о планах начать пробное производство чипов DRAM по технологии 20 нм или 30 нм в сентябре 2018 года заявила компания Fujian Jin Hua Integrated Circuit. Компания располагает заводом, работающим с пластинами 300 мм.

Еще один участник рынка памяти DRAM Китая - это Innotron Memory, которую некоторые помнят под названием Hefel ChangXin. Компания Innotron уже представила инженерные сэмплы памяти DDR4 8ГБ, выполненные по процессу 19 нм и планирует запустить серийное производство в первой половине 2019 года.

UniIC Semiconductors определенно не хватает звезд с неба. Эта компания создана на базе опытного производства обанкротившейся Qimonda, поэтому она вряд ли способна завалить микросхемами даже внутренний рынок Китая. Тем не менее, сейчас компания получит $31,8 млн в обмен на передачу своих активов компании Beijing Ziguang Storage Technology Co. и на эти средства начнет расширять производство чипов DDR4 4ГБ.

Конечно, с высот технологий и объемов производства таких лидеров рынка DRAM, как Samsung Electronics, где уже планируют выпуск чипов LPDDR5 10нм, или SK Hynix, где LPDDR5 обещают выпустить в начале 2019 года, усилия китайцев могут пока что восприниматься мышиной возней. На долю корейских производителей по итогам 2017 года приходилось 73,5% мирового объема производства DRAM-чипов. Но практика показала, что китайцы могут развивать свои предприятия ускоренными темпами.

Мировой рынок DRAM высококонкурентный, третий по величине его участник, компания Micron Technology, США, расширяла производство DRAM-чипов 10нм в 2018 году и планирует продолжать это делать и в 2019 году, несмотря на все негативные прогнозы, которые говорят, что в 2018 году рынок DRAM уже достиг пика на уровне $104 млрд и в 2019 году будет снижаться. Впрочем, это мнение аналитиков IC Insights, а в IBS ожидают, что этот пик придется как раз на 2019 год.

Так это или нет, но активизация китайских производителей DRAM свидетельствует о том, что почивать на лаврах никому не удастся. Любому, кто планирует удерживаться в топе производителей чипов памяти, придется продолжать инвестировать в развитие технологий в этой области, даже если это будет существенно снижать прибыль. Впрочем, чего еще ожидать, когда борьба идет за пирог стоимостью более $100 млрд. ++

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

теги: микроэлектроника полупроводники DRAM память DDR4 Китай тренды

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

19.02. Где в Китае производят полупроводники

12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

27.01. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

25.01. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

19.01. Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

Все статьи >>


Новости

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски