Микроэлектроника: Ангстрем наладит производство транзисторов SiC по японской технологии

MForum.ru

Микроэлектроника: Ангстрем наладит производство транзисторов SiC по японской технологии

02.11.2018, MForum.ru


Международное разделение труда в действии. Зеленоградский завод Ангстрем договорился о лицензировании японской технологии SiC и наладит производство кристаллов транзисторов по этой технологии. Собирать транзисторы в корпуса станет китайская компания. 

Ангстрем наладит производство транзисторов SiC по японской технологии

Подписание соглашения, фото пресс-службы компании Ангстрем

До сих пор на Ангстрем не работали с перспективной технологией SiC (карбид кремния). Между тем этот материал более устойчив к воздействию радиации, нежели чем традиционные полупроводники, изделия из него терпят более высокие рабочие температуры, что позволяет использовать SiC, например, в n-МОП транзисторах и высокотепературных тиристорах.

Применение SiC для изготовления транзисторов обычно сдерживается тем, что такие транзисторы обычно получаются более дорогими, нежели традиционные, кремниевые, что и влияет на спрос негативно. Новая патентованная технология обещает возможность производить на Ангстрем транзисторы с кристаллом меньшего размера и значительно сократить стоимость транзистора в корпусе, что повысит конкурентоспособность изделий на мировом рынке.

Ангстрем получит технологию от японской компании Japan Semiconductor Engineering & Consulting. В Зеленограде будут делать пластины с кристаллами транзисторов, а упаковкой их в корпуса займется китайская компания Taizhou Beyond Technology. Соглашение о стратегическом партнерстве между тремя компаниями заключено на 5 лет с возможностью пролонгации.

Первые образцы транзисторов по технологии SiC компания Ангстрем обещает показать на выставке Appliance & Electronics World Expo 2019 в Шанхае. Если получится найти заказы, объемы производства можно будет нарастить вплоть до нескольких миллионов кристаллов в год.

Ангстрем демонстрирует великолепный пример того, как следует строить сотрудничество в области микроэлектроники, - используя существующие мощности и персонал, получать доступ к новым технологиям и новым мировым рынкам! Жаль, что это выглядит, как исключение из неписанного правила, согласно которому российские производители полупроводников дружно ориентируются в основном на госзаказ, на небольшой внутренний рынок, формируемый в основном военным производством.

Грамотно выбрано и направление, согласно прогнозам аналитиков Allied Market Research, мировой рынок полупроводниковых изделий на базе технологии карбида кремния вырастет от текущего объема $302 млн в 2017 году до $1109 млн в 2025 году, что соответствует среднегодовому росту в 18.1% в период с 2018 по 2015 годы. Чего бы не поучаствовать в разделе этого "пирожка"?

Конечно, здесь есть и подводные камни. В частности, жесткая международная конкуренция. На рынке SiC действуют такие игроки, как Infineon, General Electric, NXP Semiconductors и STMicroelectronics и многие другие. Известная в России X-FAB Silicon Foundries на днях анонсировала планы удвоения своих производственных мощностей по выпуску изделий на базе SiC на пластинах 150 мм. Производство размещено на заводе компании в Lubbock, Техасе, США. Компания планирует до конца 2018 года установить на этом производстве вторую установку для ионного легирования, что и позволит вдвое нарастить производственные мощности по части выпуска изделий на базе SiC.

Кроме того, материалы для производства также придется покупать за рубежом. Высокочистый порошек SiC в мире выпускает не так уж много компаний, крупнейшими его поставщиками на сегодня являются Bridgestone, США, Washington Mills, США, LGInnotek, Корея и Pallidus, США. Есть также производители в Германии и Японии. Все это приводит к тому, что пластины SiC сравнительно дороги. То же касается и газа силана SiH4 (насыщенного кремневодорода), используемого в производстве.

Несмотря на то, что в 2014 году ОАО “Светлана” анонсировала разработку промышленной технологии производства монокристаллов и подложек карбида кремния 6H диаметром 7.62 см, пластины для производства изделий из SiC в России по-прежнему закупаются за рубежом. Небольшая конкуренция поставщиков приводит к тому, что производители пластин и субстратов SiC, такие как Cree (Wolfspeed) и Dow Corning, устанавливают сравнительно высокие цены на свои изделия.

Что же, в современной микроэлектронике выживают сильнейшие. Посмотрим, приживется ли новая технология на Ангстрем.

Следить за новостями микроэлектроники удобно в телеграм-канале RUSmicro.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому.  

теги: микроэлектроника полупроводники Ангстрем SiC карбид кремния

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В / MForum.ru

08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд / MForum.ru

05.12. [Новости компаний] Onsemi / MForum.ru

05.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США / MForum.ru

02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 7 ms, lookup=1 ms, find=6 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

26.04. [Новинки] Анонсы: Oppo A60 со Snapdragon 680 4G и 50 Мп камерой представлен официально / MForum.ru

26.04. [Новинки] Слухи: В сеть попали рендеры Infinix GT 20 Pro / MForum.ru

25.04. [Новинки] Анонсы: Представлено трио смартфонов HMD Pulse / MForum.ru

24.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme 12 Lite, представляющий собой переименованный Realme C67 4G / MForum.ru

24.04. [Новинки] Анонсы: Umidigi анонсировала смартфоны A15 Ultra, A16 Pro и 3 новых планшета / MForum.ru

24.04. [Новинки] Анонсы: Itel S24 на базе Helio G91 представлен официально / MForum.ru

23.04. [Новинки] Слухи: Появились данные о ключевых спецификациях OPPO Pad 3 / MForum.ru

22.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo Y200i со Snapdragon 4 Gen 2, 50 Мп камерой и экраном 120 Гц / MForum.ru

19.04. [Новинки] Анонсы: Tecno Camon 30 Premier 5G представлен официально / MForum.ru

18.04. [Новинки] Анонсы: Pura 70 и Pura 70 Pro представлены официально / MForum.ru

18.04. [Новинки] Анонсы: Huawei Pura 70 Ultra и Pura 70 Pro+ представлены официально / MForum.ru

18.04. [Новинки] Слухи: Moto E14 готовится к релизу / MForum.ru

17.04. [Новинки] Анонсы: Motorola Edge 50 Fusion – основная камера 50 Мп и аккумулятор емкостью 5000 мАч / MForum.ru

17.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Moto Edge 50 Ultra со SD 8s Gen 3 и деревянной задней панелью / MForum.ru

16.04. [Новинки] Слухи: Стали известные подробности о Oppo K12 / MForum.ru

16.04. [Новинки] Анонсы: Смартфоны Realme P1 и P1 Pro представлены официально / MForum.ru

16.04. [Новинки] Анонсы: Moto G64 5G с Dimensity 7025 и АКБ 6000 мАч представлен официально / MForum.ru

15.04. [Новинки] Слухи: iQOO Z9, Z9x, Z9 Turbo анонсируют 24 апреля / MForum.ru

12.04. [Новинки] Анонсы: Nokia 6310, 5310 и 230 в версиях 2024 года представлены официально / MForum.ru

12.04. [Новинки] Анонсы: Leica представила Leitz Phone 3 с 1-дюймовым сенсором и Snapdragon 8 Gen 2 SoC / MForum.ru