Микроэлектроника: Сделан 3D-транзистор размером 3 нм

MForum.ru

Микроэлектроника: Сделан 3D-транзистор размером 3 нм

13.12.2018, MForum.ru

MForum.ru на Facebook. Подпишись!


Исследователи MIT и Колорадского университета представили модифицированный метод термического атомно-слоевого травления (thermal ALE). Технология позволяет последовательно удалять с поверхности сформированного на чипе полупроводника слои толщиной 0.02 нм за итерацию. Это дает возможность создавать компоненты с недостижимой до сих пор точностью.

3D-транзистор 3 нм

Исследователи сформировали с использованием нового метода 3D-транзисторы FinFET размером 5 нм и даже 2.5 нм. Испытания продемонстрировали - транзисторы, как и ожидалось, обладают большей энергоэффективностью (примерно на 60%), а также показывают более высокий контраст включенного и выключенного состояния среди всех известных FinFET транзисторов.

Традиционные методы ALE подразумевают использование ионизированной плазмы, которая удаляет с поверхности материала атомы буквально поштучно. Минус этого метода - повреждение поверхности. Метод термического атомно-слоевого травления изобрели в 2016 году. Его ключевая особенность - использование химической реакции, которую называют "обмен лигандами". В этом процессе ион одной смеси, называемый лигандом, поскольку он связан с атомами металла, заменяется лигандом из другой смеси. Удаление химикалий вызывает удаление отдельных атомов с обрабатываемой поверхности.

Первоначально метод работал только с оксидами, но на этот раз исследователи научились обрабатывать полупроводник, используя тот же самый реактор, который применяется для ALD (напыления атомного слоя). В эксперименте использовался легированный полупроводниковый материал - InGaAs (арсенид индия-галлия), известный как более быстрая и энергоэффективная альтернатива кремнию.

Исследователи подвергли этот материал воздействию фтористого водорода, что позволило сформировать атомный слой фторида металла на поверхности. Затем в ход пошло органическое соединение под названием диметиалюминийхлорид (DMAC). Процесс обмена лигандов происходил на слое фторида металла. После удаления DMAC, вместе с ним удаляются и отдельные атомы с поверхности.

Если теперь повторить процесс несколько сотен раз, произойдет необходимое утончение заготовки 3D-транзистора. Процесс напоминает чистку луковицы слой за слоем или химическую шлифовку. Затем в другом реакторе исследователи сформировали "затвор" - металлический элемент, необходимый для управление транзистором.

Поскольку модифицированный метод ALE очень схож с ALD, для него можно использовать тот же реактор, который используется для осаждения металлических пленок. Требуется лишь небольшая модернизация для того, чтобы работать с новыми газами для осаждения сразу же после травления. Возможно это позволит внедрить новый подход в существующие техпроцессы без особых хлопот.

Интересно, доберется ли новый метод до стадии коммерческого производства, кто начнет его использовать, а также сколько времени на это уйдет?

Источник: news.mit.edu

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники ALE термическое атомно-слоевое травление технологии

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru

MForum.ru на Facebook. Подпишись!

Публикации по теме:

13.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Австралия станет альтернативным поставщиком минералов в США / MForum.ru

12.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Рынок полупроводников по итогам октября вырос за год на 12.7% / MForum.ru

11.12. [Краткие новости] Пресс-релизы: Микрон приглашает принять участие в конференции "Разработка доверенных систем связи и управления" / MForum.ru

11.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Ангстрем-Т получил первый серийный контракт после MPW пробы / MForum.ru

07.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций / MForum.ru

Предложения интернет-магазинов:

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=1 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

23.01. [Новинки] Слухи: Oppo Find X2 представят в июне / MForum.ru

23.01. [Новинки] Анонсы: Объявлены российские цены Honor View 20, Honor Band 4 Running и Honor Watch Magic / MForum.ru

22.01. [Новинки] Анонсы: Официально представлен Vivo Y89 / MForum.ru

22.01. [Новинки] Слухи: Redmi Go сертифицирован в Тайланде / MForum.ru

21.01. [Новинки] Слухи: Живые фото Moto G7 Power подтвердили спецификации и цену / MForum.ru

18.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты цены и дата релиза Samsung Galaxy M10 и M20 / MForum.ru

17.01. [Новинки] Анонсы: Vivo Y91 с вырезом в экране оценен с 10 999 рупий / MForum.ru

17.01. [Новинки] Слухи: Xiaomi Mi 9 замечен на рендерах / MForum.ru

16.01. [Новинки] Анонсы: Doogee Y8 — смартфон с вырезом в экране на $69,99 / MForum.ru

16.01. [Новинки] Анонсы: Homtom C8 с градиентной панелью оценен в $85 / MForum.ru

16.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Samsung Galaxy A90 / MForum.ru

15.01. [Новинки] Слухи: Nokia 6.2 дебютирует в течение месяца / MForum.ru

15.01. [Новинки] Анонсы: Huawei P Smart 2019 появился в России / MForum.ru

14.01. [Новинки] Это интересно: Дешевых Xiaomi Mi ждать больше не стоит / MForum.ru

14.01. [Новинки] Это интересно: HMD Global возродит Nokia N9 / MForum.ru

11.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S10 представят 20 февраля / MForum.ru

10.01. [Новинки] Анонсы: Представлен Redmi Note 7 с 48 Мп камерой / MForum.ru

10.01. [Новинки] Анонсы: Doogee представила модульный смартфон S90 / MForum.ru

09.01. [Новинки] CES 2019: Lenovo представила умный будильник с динамиком и Google Assistant / MForum.ru

09.01. [Новинки] CES 2019: HiSense U30 — смартфон на Snapdragon 675 с круглым вырезом в экране / MForum.ru