Микроэлектроника: CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G

MForum.ru

Микроэлектроника: CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G

09.01.2019, MForum.ru


Intel анонсировал шесть новых CPU, включая бюджетные, - пополнение линейки 9-го поколения процессоров для десктопов. Первый из этих процессоров появится в продаже в 2q2019. Первые три чипа в К-серии Intel девятого поколения были анонсированы в октябре 2018 года.

Также Intel рассказала о первых CPU для ПК, основанных на процессе 10 нм. В Intel подзадержались с этим решением, но многие ожидают, что к лету 2019 года эти чипы появятся на полках. Процессоры будут основаны на платформе под названием Ice Lake, архитектуре Intel Sunny Cove CPU и интегрированных GPU Gen 11. В числе основных отличий - поддержка специализированных наборов инструкций, например, DL Boost, что позволит улучшить работу в режиме ИИ.

Был показан ноутбук на базе Ice Lake. По оценкам AnandTech, первыми решениями на Ice Lake станут мобильные процессоры U-серии, предназначенные для создания на их базе легких и мощных ноутбуков.

Intel анонсировала Проект Афина, адресованный рынку ноутбуков, - это попытка “создать новый класс ноутбуков, способных обеспечить новый уровень опыта" на технологиях следующего поколения, которые должны появиться на рынке во второй половине 2019 года.

Intel сообщила, что процессоры Xeon на архитектуре 14 нм Cascade Lake начали отгружаться клиентам, первым из которых стал Alibaba. Эта компания также закупит модули памяти на базе технологии Optane.

Корпорация Intel анонсировала нейропроцессор Intel Nervana (NNP-I) - решение, нацеленное на растущий рынок серверных ускорителей для взаимодействия с ИИ в разработках которого принимали участие специалисты Facebook. NNP-I должен появиться в конце 2019 года.
NNP-I это попытка конкуренции за рынок ускорителей с NVidia и Xilinx.

Для рынка 5G компания Intel представила процессор Snow Ridge для базовых станций. Здесь конкурентами Intel являются NXP Semiconductors, Texas Instruments и Marvel Technologies.

В завершение своего анонса на CES, корпорация Intel представила Амнона Шашуа (Amnon Shashua), главу Mobileye, занимающейся разработками чипсета процессора EyeQ5, предназначенного для создания полностью автономных автомобилей, а также подтвердил планы его коммерческой доступности к 2021 году.

Команда Shashua активно сотрудничает с автопроизводителями в программе создания усовершенствованных карт для автономных транспортных средств, а также с британским картографическим агентством Ordnance Survey, которое обеспечивает сбор картографических данных с целью создания точной информационной службы местоположения.

По материалам: thestreet.com 

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники Intel 5G CES CES2019

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям

19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования

19.03. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга

19.03. В России освоили производство активных лазерных элементов

19.03. В Ростехе запаздывают с серийным выпуском базовых станций сотовой связи

19.03. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

19.03. МТС в Забайкальском крае - мобильный интернет ускорен в посёлке Ясногорск

18.03. KDDI внедряет многофункциональную систему оптимизации сети на основе искусственного интеллекта

18.03. В Японии додумались до аварийного роуминга

18.03. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

18.03. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

18.03. МегаФон в Оренбургской области - покрытие 4G улучшено у Сорочинского водохранилища

18.03. Билайн сообщает о расширении покрытия и умощнении сети в ряде городов и районов региона

Все статьи >>


Новости

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч