MForum.ru
16.01.2019,
По оценкам аналитиков Gartner, объем мирового рынка полупроводников в 2018 году достиг $476.7 млрд, что на 13.4% больше, чем годом ранее. Это предварительная оценка. Основной вклад в рост объемов доходов обеспечил сегмент памяти, достигший рекордных 34.8% в общем объеме доходов. Годом ранее он занимал 31%.
“Крупнейший поставщик полупроводников, компания Samsung Electronics, закрепилась на первом месте, прежде всего, за счет бума на рынке DRAM (динамической памяти)”, - заявляет Эндрю Норвуд, вице-президент, аналитик Gartner. Результаты были бы еще более высокими, если бы не спад на рынке памяти, который начал формироваться в конце 2018 года и, как ожидается, может продолжиться в 2019 году.
Совокупная выручка 25 крупнейших производителей микроэлектроники выросла на 16,3% в 2018 года, составив 79,3% рынка. На долю остальных производителей пришлись скромные 3.6% роста выручки. Здесь также велик вклад производителей памяти, основные поставщики этих микросхем входят в Топ-25.
Выручка Intel, полученная на рынке производства полупроводниковых приборов, выросла на 12,2% по сравнению с 2017 годом, что обусловлено, как ростом объемов продаж, так и ростом средней цены продажи (ASP). Среди крупнейших производителей памяти, которые хорошо выступили в 2018 году, отметим SK Hynix, доходы которой росли в основном за счет роста на рынке DRAM, а также Microchip Technology, которая получила место повыше за счет приобретения бизнеса Microsemi. Топ-4 вендора по итогам 2017 года сохранили свои позиции и в 2018 году.
Данные: Gartner
“Рейтинги могут значительно измениться в 2019 году, в связи с изменениями на рынке памяти”, - сказал г-н Норвуд. “Менеджеры по технологическим продуктам должны подготовиться к этому ограниченному росту”.
В частности, поставщики памяти должны учитывать избыточное предложение на рынке и связанное с этим снижение прибыльности, выделяя финансирование для R&D новых технологий микросхем памяти и новых производственных процессов. Это поможет им сохранить лучшую структуру затрат даже несмотря на появление новых участников рынка в Китае.
Поставщики, не занимающиеся производством памяти, должны нарастить активность в области проектирования в интересах ключевых клиентах, которым пришлось нелегко из-за высоких цен на память. Поскольку рынок смартфонов и планшетов продолжает насыщаться, поставщики процессоров приложений должны искать дополнительные возможности в области носимых устройств, IoT и автомобилей.
Что касается полупроводниковых устройств, память оставалась одновременно самой большой (35%) и самой высокодоходной категорией в 2018 году, показав по итогам рост доходов на 27.2%. В основном это было связано с ростом средней цены продаж DRAM, продолжавшимся почти весь год, за исключением четвертого квартала 2018 года.
Сегмент флэш-памяти NAND также замедлил рост, поскольку средние цены продаж этих изделий снижались большую часть года из-за избыточного предложения. Тем не менее, сегмент показал рост выручки на 6.5% - сказался рост спроса на твердотельные накопители (SSD) и роста объемов хранимого в смартфонах контента.
Второй по объему категорией полупроводников были продукты для работы с приложениями (ASSP), которые показали рост на 5.1%, несмотря на стагнирующий рынок смартфонов, в сочетании с также сокращающимся рынком планшетов. Ведущие поставщики решений для этого сегмента, Qualcomm и MediaTek, активно расширяются на различные смежные рынки с более сильными перспективами роста, включая автомобильные и IoT-приложения.
Деятельность по слияниям и поглощениям (M&A) в 2018 году была неудачной - не состоялся ряд крупнейших сделок, на их фоне почти теряются свершившиеся сделки. Попытка враждебного поглощения Qualcomm со стороны Broadcom потерпела неудачу после того, как вмешалось правительства США. Вместе с тем и стремление Qualcomm приобрести NXP не завершилось успехом, из-за разгоревшейся торговой войны Китая и США. В числе завершенных сделок стоит отметить выделение бизнеса NAND-памяти Toshiba Memory из структуры Toshiba в июне 2018 года, а также приобретение бизнеса Microsemi компанией Microchip в мае 2018 года.
“2019 год будет заметно отличаться от предыдущих двух лет”, - заявляет г-н Норвуд. “Рынок памяти движется по нисходящей, также будет сказываться торговая война между США и Китаем и растущая неуверенность в отношении перспектив мировой экономики”.
Интересующимся более детальным анализом ситуации Gartner предлагает приобрести обзор “Market Share Analysis: Semiconductors, Worldwide, Preliminary 2018.”
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники аналитика статистика прогнозы
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС
28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски