Микроэлектроника: В Gartner оценили рынок полупроводников в $476 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: В Gartner оценили рынок полупроводников в $476 млрд

16.01.2019, MForum.ru


По оценкам аналитиков Gartner, объем мирового рынка полупроводников в 2018 году достиг $476.7 млрд, что на 13.4% больше, чем годом ранее. Это предварительная оценка. Основной вклад в рост объемов доходов обеспечил сегмент памяти, достигший рекордных 34.8% в общем объеме доходов. Годом ранее он занимал 31%.

“Крупнейший поставщик полупроводников, компания Samsung Electronics, закрепилась на первом месте, прежде всего, за счет бума на рынке DRAM (динамической памяти)”, - заявляет Эндрю Норвуд, вице-президент, аналитик Gartner. Результаты были бы еще более высокими, если бы не спад на рынке памяти, который начал формироваться в конце 2018 года и, как ожидается, может продолжиться в 2019 году.

Совокупная выручка 25 крупнейших производителей микроэлектроники выросла на 16,3% в 2018 года, составив 79,3% рынка. На долю остальных производителей пришлись скромные 3.6% роста выручки. Здесь также велик вклад производителей памяти, основные поставщики этих микросхем входят в Топ-25.

Выручка Intel, полученная на рынке производства полупроводниковых приборов, выросла на 12,2% по сравнению с 2017 годом, что обусловлено, как ростом объемов продаж, так и ростом средней цены продажи (ASP). Среди крупнейших производителей памяти, которые хорошо выступили в 2018 году, отметим SK Hynix, доходы которой росли в основном за счет роста на рынке DRAM, а также Microchip Technology, которая получила место повыше за счет приобретения бизнеса Microsemi. Топ-4 вендора по итогам 2017 года сохранили свои позиции и в 2018 году.

В Gartner оценили рынок полупроводников в $476 млрд

Данные: Gartner

“Рейтинги могут значительно измениться в 2019 году, в связи с изменениями на рынке памяти”, - сказал г-н Норвуд. “Менеджеры по технологическим продуктам должны подготовиться к этому ограниченному росту”.

В частности, поставщики памяти должны учитывать избыточное предложение на рынке и связанное с этим снижение прибыльности, выделяя финансирование для R&D новых технологий микросхем памяти и новых производственных процессов. Это поможет им сохранить лучшую структуру затрат даже несмотря на появление новых участников рынка в Китае.

Поставщики, не занимающиеся производством памяти, должны нарастить активность в области проектирования в интересах ключевых клиентах, которым пришлось нелегко из-за высоких цен на память. Поскольку рынок смартфонов и планшетов продолжает насыщаться, поставщики процессоров приложений должны искать дополнительные возможности в области носимых устройств, IoT и автомобилей.

Что касается полупроводниковых устройств, память оставалась одновременно самой большой (35%) и самой высокодоходной категорией в 2018 году, показав по итогам рост доходов на 27.2%. В основном это было связано с ростом средней цены продаж DRAM, продолжавшимся почти весь год, за исключением четвертого квартала 2018 года.

Сегмент флэш-памяти NAND также замедлил рост, поскольку средние цены продаж этих изделий снижались большую часть года из-за избыточного предложения. Тем не менее, сегмент показал рост выручки на 6.5% - сказался рост спроса на твердотельные накопители (SSD) и роста объемов хранимого в смартфонах контента.

Второй по объему категорией полупроводников были продукты для работы с приложениями (ASSP), которые показали рост на 5.1%, несмотря на стагнирующий рынок смартфонов, в сочетании с также сокращающимся рынком планшетов. Ведущие поставщики решений для этого сегмента, Qualcomm и MediaTek, активно расширяются на различные смежные рынки с более сильными перспективами роста, включая автомобильные и IoT-приложения.

Деятельность по слияниям и поглощениям (M&A) в 2018 году была неудачной - не состоялся ряд крупнейших сделок, на их фоне почти теряются свершившиеся сделки. Попытка враждебного поглощения Qualcomm со стороны Broadcom потерпела неудачу после того, как вмешалось правительства США. Вместе с тем и стремление Qualcomm приобрести NXP не завершилось успехом, из-за разгоревшейся торговой войны Китая и США. В числе завершенных сделок стоит отметить выделение бизнеса NAND-памяти Toshiba Memory из структуры Toshiba в июне 2018 года, а также приобретение бизнеса Microsemi компанией Microchip в мае 2018 года.

“2019 год будет заметно отличаться от предыдущих двух лет”, - заявляет г-н Норвуд. “Рынок памяти движется по нисходящей, также будет сказываться торговая война между США и Китаем и растущая неуверенность в отношении перспектив мировой экономики”.

Интересующимся более детальным анализом ситуации Gartner предлагает приобрести обзор “Market Share Analysis: Semiconductors, Worldwide, Preliminary 2018.”

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники аналитика статистика прогнозы 

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.04. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

13.04. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

13.04. Билайн в Самарской области - покрытие 4G усилено на федеральной трассе М-5

13.04. МТС поделилась динамикой прироста аудитории новых для россиян мессенджеров

13.04. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль

13.04. Телеком-фантастика: 2045 год, последние вышки сотовой связи только что отключены, и низкоорбитальные спутники обрабатывают всю связь?

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

Все статьи >>


Новости

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране