Микроэлектроника: В Gartner оценили рынок полупроводников в $476 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: В Gartner оценили рынок полупроводников в $476 млрд

16.01.2019, MForum.ru


По оценкам аналитиков Gartner, объем мирового рынка полупроводников в 2018 году достиг $476.7 млрд, что на 13.4% больше, чем годом ранее. Это предварительная оценка. Основной вклад в рост объемов доходов обеспечил сегмент памяти, достигший рекордных 34.8% в общем объеме доходов. Годом ранее он занимал 31%.

“Крупнейший поставщик полупроводников, компания Samsung Electronics, закрепилась на первом месте, прежде всего, за счет бума на рынке DRAM (динамической памяти)”, - заявляет Эндрю Норвуд, вице-президент, аналитик Gartner. Результаты были бы еще более высокими, если бы не спад на рынке памяти, который начал формироваться в конце 2018 года и, как ожидается, может продолжиться в 2019 году.

Совокупная выручка 25 крупнейших производителей микроэлектроники выросла на 16,3% в 2018 года, составив 79,3% рынка. На долю остальных производителей пришлись скромные 3.6% роста выручки. Здесь также велик вклад производителей памяти, основные поставщики этих микросхем входят в Топ-25.

Выручка Intel, полученная на рынке производства полупроводниковых приборов, выросла на 12,2% по сравнению с 2017 годом, что обусловлено, как ростом объемов продаж, так и ростом средней цены продажи (ASP). Среди крупнейших производителей памяти, которые хорошо выступили в 2018 году, отметим SK Hynix, доходы которой росли в основном за счет роста на рынке DRAM, а также Microchip Technology, которая получила место повыше за счет приобретения бизнеса Microsemi. Топ-4 вендора по итогам 2017 года сохранили свои позиции и в 2018 году.

В Gartner оценили рынок полупроводников в $476 млрд

Данные: Gartner

“Рейтинги могут значительно измениться в 2019 году, в связи с изменениями на рынке памяти”, - сказал г-н Норвуд. “Менеджеры по технологическим продуктам должны подготовиться к этому ограниченному росту”.

В частности, поставщики памяти должны учитывать избыточное предложение на рынке и связанное с этим снижение прибыльности, выделяя финансирование для R&D новых технологий микросхем памяти и новых производственных процессов. Это поможет им сохранить лучшую структуру затрат даже несмотря на появление новых участников рынка в Китае.

Поставщики, не занимающиеся производством памяти, должны нарастить активность в области проектирования в интересах ключевых клиентах, которым пришлось нелегко из-за высоких цен на память. Поскольку рынок смартфонов и планшетов продолжает насыщаться, поставщики процессоров приложений должны искать дополнительные возможности в области носимых устройств, IoT и автомобилей.

Что касается полупроводниковых устройств, память оставалась одновременно самой большой (35%) и самой высокодоходной категорией в 2018 году, показав по итогам рост доходов на 27.2%. В основном это было связано с ростом средней цены продаж DRAM, продолжавшимся почти весь год, за исключением четвертого квартала 2018 года.

Сегмент флэш-памяти NAND также замедлил рост, поскольку средние цены продаж этих изделий снижались большую часть года из-за избыточного предложения. Тем не менее, сегмент показал рост выручки на 6.5% - сказался рост спроса на твердотельные накопители (SSD) и роста объемов хранимого в смартфонах контента.

Второй по объему категорией полупроводников были продукты для работы с приложениями (ASSP), которые показали рост на 5.1%, несмотря на стагнирующий рынок смартфонов, в сочетании с также сокращающимся рынком планшетов. Ведущие поставщики решений для этого сегмента, Qualcomm и MediaTek, активно расширяются на различные смежные рынки с более сильными перспективами роста, включая автомобильные и IoT-приложения.

Деятельность по слияниям и поглощениям (M&A) в 2018 году была неудачной - не состоялся ряд крупнейших сделок, на их фоне почти теряются свершившиеся сделки. Попытка враждебного поглощения Qualcomm со стороны Broadcom потерпела неудачу после того, как вмешалось правительства США. Вместе с тем и стремление Qualcomm приобрести NXP не завершилось успехом, из-за разгоревшейся торговой войны Китая и США. В числе завершенных сделок стоит отметить выделение бизнеса NAND-памяти Toshiba Memory из структуры Toshiba в июне 2018 года, а также приобретение бизнеса Microsemi компанией Microchip в мае 2018 года.

“2019 год будет заметно отличаться от предыдущих двух лет”, - заявляет г-н Норвуд. “Рынок памяти движется по нисходящей, также будет сказываться торговая война между США и Китаем и растущая неуверенность в отношении перспектив мировой экономики”.

Интересующимся более детальным анализом ситуации Gartner предлагает приобрести обзор “Market Share Analysis: Semiconductors, Worldwide, Preliminary 2018.”

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники аналитика статистика прогнозы 

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

Все статьи >>


Новости

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней