MForum.ru
18.03.2019,
В 2019 году, как ожидается, будет открыто 9 новых фабов, работающих с пластинами 300 мм, пять из них откроется в Китае.
IC Insights недавно выпустила отчет Global Wader Capacity 2019-2023, в котором содержится подробный анализ и прогнозы роста емкости отрасли по производству пластин до 2023 года. Согласно отчету, в 2018 году по общей площади выпущенной поверхности преобладали пластины диаметром 300 мм. Кроме того, продолжает расти число предприятий, изготавливающих пластины диаметром 300 мм. В частности, ожидается, что в 2019 году будет открыто еще 9 фабов, которые станут работать с пластинами 300 мм, а общее число таких заводов вырастет до 121 к концу года и до 138 к концу прогнозного периода.
В подсчет не входят R&D предприятия. Крупные производственные линии считаются за отдельные фабы, например, TSMC Fab 14 посчитан как 7 фабов по числу линий (370 тыс. пластин / месяц).
По данным на конец 2018 года, в мире насчитывалось 112 фабов, работающих с пластинами 300 мм и выпускающих на них интегральные микросхемы.
В 2019 году ожидается открытие еще 9 фабов с пластинами 300 мм (5 из них расположены в Китае). В 2018 году было открыто 7 фабрик. На 2020 год запланировано открытие еще 6 фабрик. Все новые фабрики, которые будут запускаться в 2019 и 2020 году предназначаются для выпуска DRAM и флэш или для контрактного производства.
Число действующих фабов с массовым производством на пластинах 300 мм впервые сократилось в 2013 году, года ProMOS закрыла два крупных производства, а запуск еще двух фабов, открытие которых ожидалось в 2013 году, отложился на 2014 год. С тех пор число открываемых фабов каждый год возрастало.
На конец 2023 года, как ожидается, в мире будет действовать на 26 фабов больше, чем в 2018 году, что нарастит общее число фабов, используемых для производства ИМС до 138. Ради сравнения отметим, что на конец 2018 года в мире насчитывалось 150 предприятий, занимающихся массовым производством ИМС на пластинах 200 мм (пик их числа был пройден, когда число таких предприятий достигало 210). Источник: icinsights.com; .pdf
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники IC Insights
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD