Микроэлектроника: Рынок полупроводников продолжает падать

MForum.ru

Микроэлектроника: Рынок полупроводников продолжает падать

06.05.2019, MForum.ru


В 1q2019 на мировом рынке полупроводников отмечен четвертый по величине последовательный спад.

Слабые результаты уже в самом начале года повышают риск снижения прогноза в отношении перспектив рынка производства полупроводников в 2019 году, ранее сделанного IC IInsights.

За период 1q1984 по 1q2019 только в 7 из 141 кварталов отмечалось снижение объемов рынка производства чипов от 10% и более.

Текущее снижение результатов 1q2019 (-17.6% к 4q2018) - четвертое по величине с 1984 года и третье по величине снижение в 1qXXXX за тот же период времени.

Рынок полупроводников продолжает падать

Можно заметить, что всякий раз, когда отмечался двузначный квартальный спад на рынке производства интегральных микросхем, это заканчивалось сокращением годового объема рынка, минимум, на 9%.

Рекордным в плане падения стал 2001 год, когда рынок сокращался последовательно три квартала подряд, что в итоге привело к падению его объемов по итогам года на 33%, что пока что остается наихудшим годовым показателем в истории индустрии производства микроэлектроники.

В целом первый квартал это, как правило, самый слабый, с точки зрения результатов, квартал года. По итогам 36 прошедших лет, он показывал сокращение объемов рынка в среднем на 2.1% к итогам 4qXXXX. И то, что по итогам 1q2019 наблюдается сокращение рынка на 17.6% квартал к кварталу, означает, что теперь, для того, чтобы не попасть в список годов, когда падение рынка измерялось двузначным числом, потребуется нетипично сильные итоги второй половины 2019 года. Источник: IC Insights.

Комментирует Алексей Бойко, аналитик MForum Analytics: Можно ли ожидать, что год не окажется столь уж провальным? Можно, поскольку несмотря на печальную ситуацию с китайским рынком, неудачи Intel и прочие негативные факторы, на рынке также действует ряд факторов, которые стимулируют его рост. В частности, это рост спроса на чипы 5G, чипы для систем AI. Это не означает, что год не завершится спадом. Возможно, он будет выражаться двузначным числом. Но, вполне вероятно, что это число будет заметно меньшим 20%.

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники итоги квартала

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность