MForum.ru
08.05.2019,
Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) намерена начать серийное производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND еще до конца 2019 года. Но не хочет этим ограничиваться. Сейчас идут переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup о получении прав на продажу как чипов, так и устройств хранения данных на базе этих чипов.
Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC.
В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Начало производства 64-слойных чипов 3D NAND на YMTC ожидается в 3q2019, благо уровень доходности процесса улучшился и сейчас является удовлетворительным, чтобы устанавливать на эти изделия такие цены, по которым их готовы приобретать производители бытовой электроники.
На чипы 3D NAND нацелился и другой крупный потребитель. Компания Longsys Electronics намерена производить собственный флэш-накопитель из полностью китайских компонентов. Longsys уже установила тесные контакты с Tsinghua Unigroup в рамках стратегического альянса, договор о котором стороны подписали в ноябре 2018 года. Источник: digitimes.com
Сэмплы 64-слойных микросхем 3D NAND были готовы у YMTC еще в конце 2018 года.
Компания YMTC заявляла об инвестициях в размере $2 млрд в 2018 году. Как ожидается, это позволит довести производственную мощность предприятия до примерно 100 тысяч 300-мм пластин в месяц к 2020 году, а после запуска всех трех строящихся фабрик, мощность может вырасти до 350-400 пластин в месяц.
Желание компаний, выпускающих ИМС, производить не только чипы, но и конечные изделия, сейчас все чаще заметно на рынке производства полупроводников. Станет ли это настоящим трендом?
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники память NAND
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
27.05. В ТМТ Консалтинг оценили размер и динамику изменений на российском рынке виртуальных АТС
27.05. МегаФон в Тамбовской области - покрытие улучшено в селе Ракша
27.05. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве
27.05. Билайн запустил VoLTE в роуминге в США и Вьетнаме
26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года
25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное
25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров
25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих
25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц
25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники
28.05. Oppo Reno16 и Reno16 Pro – 200 МП камера, перископ и IP69K от $515
28.05. Oppo представила планшет Pad 6 с MediaTek Dimensity 9500s
28.05. Honor Pad 20 – 12.1-дюймовый экран, 10100 мАч и версия с матовым дисплеем от 310 долларов
27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий
27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27
26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч
26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов
26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146
25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером
25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса
25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов