MForum.ru
08.05.2019,
Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) намерена начать серийное производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND еще до конца 2019 года. Но не хочет этим ограничиваться. Сейчас идут переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup о получении прав на продажу как чипов, так и устройств хранения данных на базе этих чипов.
Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC.
В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Начало производства 64-слойных чипов 3D NAND на YMTC ожидается в 3q2019, благо уровень доходности процесса улучшился и сейчас является удовлетворительным, чтобы устанавливать на эти изделия такие цены, по которым их готовы приобретать производители бытовой электроники.
На чипы 3D NAND нацелился и другой крупный потребитель. Компания Longsys Electronics намерена производить собственный флэш-накопитель из полностью китайских компонентов. Longsys уже установила тесные контакты с Tsinghua Unigroup в рамках стратегического альянса, договор о котором стороны подписали в ноябре 2018 года. Источник: digitimes.com
Сэмплы 64-слойных микросхем 3D NAND были готовы у YMTC еще в конце 2018 года.
Компания YMTC заявляла об инвестициях в размере $2 млрд в 2018 году. Как ожидается, это позволит довести производственную мощность предприятия до примерно 100 тысяч 300-мм пластин в месяц к 2020 году, а после запуска всех трех строящихся фабрик, мощность может вырасти до 350-400 пластин в месяц.
Желание компаний, выпускающих ИМС, производить не только чипы, но и конечные изделия, сейчас все чаще заметно на рынке производства полупроводников. Станет ли это настоящим трендом?
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники память NAND
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
06.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia / MForum.ru
04.01. [Новости компаний] Силовая электроника: Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года / MForum.ru
04.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс / MForum.ru
04.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китайская Biren успешно разместилась на Гонконгской фондовой бирже / MForum.ru
01.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Орбитальное производство полупроводников – британская Space Forge получила плазму в условиях автономного коммерческого спутника / MForum.ru
20.01. [Новинки] Анонсы: Infinix представляет Note Edge с премиальным дизайном и очень ярким дисплеем / MForum.ru
20.01. [Новинки] Анонсы: Lava Blaze Duo 3 — эксперимент с двумя экранами и актуальным железом / MForum.ru
20.01. [Новинки] Слухи: iQOO 15 Ultra может получитть 200-ваттную зарядку и выиграть гонку автономности / MForum.ru
19.01. [Новинки] Анонсы: Tecno представила Spark Go 3 за $99 с экраном 120 Гц и ИИ-помощником / MForum.ru
19.01. [Новинки] Слухи: Realme работает над P4 Power с батареей на 10 000 мАч / MForum.ru
19.01. [Новинки] Слухи: Galaxy S27 Ultra готовится стать главным прорывом Samsung за пять лет / MForum.ru
16.01. [Новинки] Анонсы: iQOO представила в Китае Z11 Turbo с чипом 3 нм и батареей будущего / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Redmi готовит Turbo 5 Max с чипом Dimensity 9500s за $360 / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Pixel 10a может дебютировать в феврале дешевле предшественника / MForum.ru
15.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представила трио смартфонов A6t / MForum.ru
15.01. [Новинки] Слухи: Игровой смартфон Nubia Red Magic 11 Air готовится к дебюту / MForum.ru
15.01. [Новинки] Слухи: Apple iPhone 18 Pro и Pro Max получит уменьшенный Dynamic Island и чип 2 нм / MForum.ru
14.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представила смартфоны A6s 5G и A6s 4G / MForum.ru
14.01. [Новинки] Слухи: Honor Magic 8 Pro Air – самый лёгкий и тонкий флагман нового поколения / MForum.ru
14.01. [Новинки] Слухи: Huawei Pura 90 Ultra получит 200-мегапиксельный сенсор телефото и 1-дюймовый основной сенсор / MForum.ru
13.01. [Новинки] Анонсы: Samsung представила Galaxy A07 5G с долгой поддержкой и емкой батареей / MForum.ru
13.01. [Новинки] Слухи: Realme Neo8 с флагманским экраном от Samsung и АКБ 8000 мАч засветился в TENAA / MForum.ru
13.01. [Новинки] Анонсы: Vivo представила в Китае «неубиваемый» смартфон с батареей на 7200 мАч / MForum.ru
12.01. [Новинки] Слухи: В Redmi K90 Ultra будет реализован новый подход к «ультра-флагману» / MForum.ru
12.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представляет в Индии Pad 5 – планшет с антибликовым экраном и 5G / MForum.ru