MForum.ru
08.05.2019,
Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) намерена начать серийное производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND еще до конца 2019 года. Но не хочет этим ограничиваться. Сейчас идут переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup о получении прав на продажу как чипов, так и устройств хранения данных на базе этих чипов.
Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC.
В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Начало производства 64-слойных чипов 3D NAND на YMTC ожидается в 3q2019, благо уровень доходности процесса улучшился и сейчас является удовлетворительным, чтобы устанавливать на эти изделия такие цены, по которым их готовы приобретать производители бытовой электроники.
На чипы 3D NAND нацелился и другой крупный потребитель. Компания Longsys Electronics намерена производить собственный флэш-накопитель из полностью китайских компонентов. Longsys уже установила тесные контакты с Tsinghua Unigroup в рамках стратегического альянса, договор о котором стороны подписали в ноябре 2018 года. Источник: digitimes.com
Сэмплы 64-слойных микросхем 3D NAND были готовы у YMTC еще в конце 2018 года.
Компания YMTC заявляла об инвестициях в размере $2 млрд в 2018 году. Как ожидается, это позволит довести производственную мощность предприятия до примерно 100 тысяч 300-мм пластин в месяц к 2020 году, а после запуска всех трех строящихся фабрик, мощность может вырасти до 350-400 пластин в месяц.
Желание компаний, выпускающих ИМС, производить не только чипы, но и конечные изделия, сейчас все чаще заметно на рынке производства полупроводников. Станет ли это настоящим трендом?
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники память NAND
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования
18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3
18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»
17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области
17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo
16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека
16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области
18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии
18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console
17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69
17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц
17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple
16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов
16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6
15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов
15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ
12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов
11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе
11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов
11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей
10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5
10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов
09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro
09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность