MForum.ru
03.10.2019,
Сказать, что рынок микроэлектроники очень конкурентный, это ничего не сказать. И если в тучные годы бывает, что кажется, что денег и заказов хватит всем, то в моменты, когда на рынке фиксируется спад, эта конкуренция обостряется и компании готовы на все, чтобы утопить конкурента и получить его заказчиков.
В конце августа контрактный производитель GlobalFoundries подал иски в суды на контрактного производителя TSMC, обвиняя этого мирового лидера в области контрактного производства в нарушении 16 патентов, полученных в Германии и США.
Как водится при таких разбирательствах, GlobalFoundries просила суд запретить импорт процессоров, в которых используются запатентованные технологии, речь идет о приборах, производимых по нормам 28, 16, 12, 10 и 7 нм.
TSMC потребовалось больше месяца для того, чтобы подготовить ответный ход, но теперь компания направила иски в суды США, Германии и Сингапура, туда, где расположены производства GlobalFoundries, сообщает Reuters. Речь в исках идет о нарушении патентов. А в качестве обеспечительной меры компания требует остановки производства и компенсации выгоды, полученной от нарушений патентов. Перечисленные патенты "накрывают" приборы, производимые по нормам 40, 28, 22, 14 и 12 нм, а также затрагивают производство транзисторов FinFET и травление.
С высокой долей уверенности можно предположить, что до остановки производства или импорта полупроводниковых изделий дело не дойдет, это бы ударило по крупнейшим в мире компаниям-производителям радиоэлектроники. Но у юристов компаний будет возможность продемонстрировать, что они не даром едят свой хлеб в паузах между такими вот баталиями.
Вряд ли стороны замирятся быстро, как правило, такие суды длятся годами, пока не будет заключено глобальное мировое соглашение.
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники TSMC GlobalFoundries судебные споры патенты
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы
29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов