Микроэлектроника: TSMC vs GlobalFoundries - ответный удар

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC vs GlobalFoundries - ответный удар

03.10.2019, MForum.ru


Сказать, что рынок микроэлектроники очень конкурентный, это ничего не сказать. И если в тучные годы бывает, что кажется, что денег и заказов хватит всем, то в моменты, когда на рынке фиксируется спад, эта конкуренция обостряется и компании готовы на все, чтобы утопить конкурента и получить его заказчиков.

В конце августа контрактный производитель GlobalFoundries подал иски в суды на контрактного производителя TSMC, обвиняя этого мирового лидера в области контрактного производства в нарушении 16 патентов, полученных в Германии и США.

Как водится при таких разбирательствах, GlobalFoundries просила суд запретить импорт процессоров, в которых используются запатентованные технологии, речь идет о приборах, производимых по нормам 28, 16, 12, 10 и 7 нм.

TSMC потребовалось больше месяца для того, чтобы подготовить ответный ход, но теперь компания направила иски в суды США, Германии и Сингапура, туда, где расположены производства GlobalFoundries, сообщает Reuters. Речь в исках идет о нарушении патентов. А в качестве обеспечительной меры компания требует остановки производства и компенсации выгоды, полученной от нарушений патентов. Перечисленные патенты "накрывают" приборы, производимые по нормам 40, 28, 22, 14 и 12 нм, а также затрагивают производство транзисторов FinFET и травление.

С высокой долей уверенности можно предположить, что до остановки производства или импорта полупроводниковых изделий дело не дойдет, это бы ударило по крупнейшим в мире компаниям-производителям радиоэлектроники. Но у юристов компаний будет возможность продемонстрировать, что они не даром едят свой хлеб в паузах между такими вот баталиями.

Вряд ли стороны замирятся быстро, как правило, такие суды длятся годами, пока не будет заключено глобальное мировое соглашение.

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники TSMC GlobalFoundries судебные споры патенты

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

05.02. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов