MForum.ru
03.10.2019,
Сказать, что рынок микроэлектроники очень конкурентный, это ничего не сказать. И если в тучные годы бывает, что кажется, что денег и заказов хватит всем, то в моменты, когда на рынке фиксируется спад, эта конкуренция обостряется и компании готовы на все, чтобы утопить конкурента и получить его заказчиков.
В конце августа контрактный производитель GlobalFoundries подал иски в суды на контрактного производителя TSMC, обвиняя этого мирового лидера в области контрактного производства в нарушении 16 патентов, полученных в Германии и США.
Как водится при таких разбирательствах, GlobalFoundries просила суд запретить импорт процессоров, в которых используются запатентованные технологии, речь идет о приборах, производимых по нормам 28, 16, 12, 10 и 7 нм.
TSMC потребовалось больше месяца для того, чтобы подготовить ответный ход, но теперь компания направила иски в суды США, Германии и Сингапура, туда, где расположены производства GlobalFoundries, сообщает Reuters. Речь в исках идет о нарушении патентов. А в качестве обеспечительной меры компания требует остановки производства и компенсации выгоды, полученной от нарушений патентов. Перечисленные патенты "накрывают" приборы, производимые по нормам 40, 28, 22, 14 и 12 нм, а также затрагивают производство транзисторов FinFET и травление.
С высокой долей уверенности можно предположить, что до остановки производства или импорта полупроводниковых изделий дело не дойдет, это бы ударило по крупнейшим в мире компаниям-производителям радиоэлектроники. Но у юристов компаний будет возможность продемонстрировать, что они не даром едят свой хлеб в паузах между такими вот баталиями.
Вряд ли стороны замирятся быстро, как правило, такие суды длятся годами, пока не будет заключено глобальное мировое соглашение.
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники TSMC GlobalFoundries судебные споры патенты
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч